2026年6月2日至5日,江波龍攜全棧端側(cè)AI存儲新品及綜合應用方案,亮相臺北國際電腦展(COMPUTEX 2026)。本次展會以“AI Together”為主題,聚焦AI與計算、下一代技術(shù)等核心方向,江波龍圍繞“端側(cè)AI存儲·綜合應用”,集中展示AI內(nèi)存新品、全鏈路技術(shù)方案及多場景組合應用,依托旗下Lexar雷克沙全球化品牌優(yōu)勢,全方位呈現(xiàn)端側(cè)AI存儲領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,助力端側(cè)AI本地模型體驗優(yōu)化,推動行業(yè)生態(tài)協(xié)同發(fā)展。
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AIDIMM?&AILPBGA?兩大AI內(nèi)存新品首發(fā),精準適配端側(cè)AI推理應用
此次展會,江波龍重點推出兩款為端側(cè)AI推理打造的專用內(nèi)存產(chǎn)品,精準匹配AI模型在各類場景下的部署需求。
AIDIMM?:單條穩(wěn)定承載70B+端側(cè)AI大模型
AIDIMM?作為針對AI計算深度優(yōu)化的內(nèi)存,憑借最高128GB容量、256bit位寬、307.2GB/s單通道超高帶寬及緊湊體積,有效解決當前智能體主機普遍存在的內(nèi)存容量不足、算力任務卡頓、散熱困難、升級不便等核心難題。該產(chǎn)品采用4顆LPDDR5x同面布局設計,布線簡潔,搭載的高速率、高密度、高針腳數(shù)連接器可適配主流智能體主機的主板架構(gòu),無需對現(xiàn)有硬件進行大幅改造,從而降低客戶硬件升級成本。
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在AI智能體高頻運算、大模型實時推理、多場景同步交互的高強度工況下,AIDIMM?的高速帶寬能夠快速響應算力調(diào)度需求,大幅降低數(shù)據(jù)傳輸延遲,有助于緩解算力空轉(zhuǎn)、任務卡頓、模型響應滯后等問題,單條即可穩(wěn)定支撐70B+級端側(cè)大模型流暢運行。
同時,AIDIMM?搭配高效散熱結(jié)構(gòu),在智能體主機高密度部署場景下可精準控溫、避免性能降頻,兼具高性能與運行穩(wěn)定性。產(chǎn)品支持0.9V-1.05V動態(tài)調(diào)壓,搭載FDVFS智能能效優(yōu)化機制,可針對端側(cè)AI推理、大模型運行等不同負載場景,智能調(diào)節(jié)電壓與運行狀態(tài),實現(xiàn)AI負載下精細化動態(tài)功耗管理,有效提升端側(cè)AI整體場景能效比,大幅降低整機運行發(fā)熱,AI PC、智能體主機提供高性能、低功耗、易升級的AI內(nèi)存解決方案,充分釋放終端AI算力,讓設備長期批量部署更省電、更穩(wěn)定。
AILPBGA?:兼容LPDDR接口的高帶寬內(nèi)存芯片
AILPBGA?則聚焦對緊湊體積有要求的嵌入式AI推理場景,同時具備“高效益、高適配、低功耗”的核心優(yōu)勢。產(chǎn)品采用自研技術(shù)標準與創(chuàng)新架構(gòu),單顆原生256bit位寬設計,帶寬可達307GB/s,容量覆蓋24GB~64GB,全面適配LPDDR接口;同時采用22×22mm的緊湊封裝設計,體積小巧、集成度高,可靈活適配AI推理、中輕量模型部署等緊湊型終端。
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對比云端AI高帶寬內(nèi)存,AILPBGA?優(yōu)先平衡成本與功耗表現(xiàn),能以更高的效益比滿足端側(cè)AI推理需求,助力客戶降本增效;對比標準LPDDR5x,其位寬、性能、容量均高出數(shù)倍,且兼容現(xiàn)有LPDDR平臺,布線簡單便捷,無需重構(gòu)SoC和系統(tǒng)架構(gòu),大幅縮短終端研發(fā)與落地周期,有助于降低適配成本。
AILPBGA?采用低功耗設計,不僅可大幅削減設備能耗,有效延長AI推理終端、邊緣大模型設備續(xù)航時長;還能顯著降低整機發(fā)熱量,精簡散熱結(jié)構(gòu)設計,貼合緊湊型設備空間布局需求,同時提升設備長期運行穩(wěn)定性,規(guī)避高溫引發(fā)的運行故障。隨著AI應用全面普及,其低功耗特性能實現(xiàn)高效節(jié)能,從而幫助用戶有效縮減整體用電運維成本。
軟硬件存儲技術(shù)布局,構(gòu)筑端側(cè)AI存算綜合應用
在技術(shù)應用層面,江波龍展示了從芯片硬件到軟件智能的存儲方案,全方位優(yōu)化端側(cè)AI本地模型運行體驗。
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SPU? + iSA?存儲智能體應用
在智能體端側(cè)AI應用場景,HLCache?技術(shù)深度集成于SPU?存儲處理單元之中,可有效降低終端DRAM占用與硬件成本。而作為SPU?大腦的iSA?存儲智能體,用于端側(cè)AI推理的專業(yè)調(diào)度引擎,針對MoE大模型參數(shù)量大、KV Cache膨脹快、I/O延遲影響推理效率等痛點,利用專家卸載、緩存智能管理及智能預取算法,高效解決端側(cè)大模型運行的存儲調(diào)度難題,全面提升本地AI推理流暢度。依托這套優(yōu)化方案,現(xiàn)場基于AMD銳龍AI Max+ 395處理器的智能體主機完成實機演示:128GB內(nèi)存可實現(xiàn)397B超大參數(shù)AI模型本地部署,64GB內(nèi)存便能流暢運行122B及80B等中大型模型,同時優(yōu)化長上下文使用體驗,有效緩解端側(cè)AI高內(nèi)存使用問題,大幅提升端側(cè)AI運行效率與使用經(jīng)濟性。
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UFS + HLCache?技術(shù)應用
在移動端側(cè)AI應用領(lǐng)域,江波龍推出搭載HLCache?技術(shù)的UFS產(chǎn)品,可大幅提升DRAM調(diào)度效率,結(jié)合不同DRAM容量手機的對比演示,清晰驗證其對移動端側(cè)AI交互效率的提升效果,讓移動終端也能流暢運行13B、20B輕量級AI模型。該方案以更低規(guī)格內(nèi)存即可實現(xiàn)大內(nèi)存級別的流暢運行體驗,有效縮減終端對DRAM的使用。在保障設備流暢運行、延長硬件使用壽命的同時,有效優(yōu)化終端整機BOM綜合成本。
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未來,智能體端側(cè)AI存儲 SPU?+iSA?+AIDIMM?、移動端側(cè)AI存儲 UFS+HLCache?+AILPBGA? 兩大組合,有望實現(xiàn)“存 - 算 - 加速” 一體化協(xié)同,更好地適配端側(cè)復雜本地大模型的加載、推理與運行需求。
mSSD高速存儲介質(zhì),散熱集成存儲應用
本次展會現(xiàn)場展出Gen4、Gen5全系列mSSD高速存儲介質(zhì)并開展實機性能實測。全系mSSD采用晶圓級SiP系統(tǒng)級封裝,將主控、NAND、電源管理芯片高度集成一體,具備芯片級可靠品質(zhì),體積緊湊且形態(tài)拓展性靈活,可衍生M.2 SSD、PSSD、AI存儲卡等多款產(chǎn)品,適配多元終端設計需求。
其中PCIe Gen5 mSSD的20×30mm小尺寸,原生兼容 M.2 2230 規(guī)格,現(xiàn)場同步展示了M.2 2280散熱拓展卡與整體散熱結(jié)構(gòu)。產(chǎn)品搭載高性能主控,順序讀寫峰值達 11GB/s、10GB/s,4K 隨機讀寫最高 2200K、1800K IOPS,單盤最大支持 8TB 大容量,精準匹配AI PC高速吞吐與大模型存儲需求。散熱材料工程方面,產(chǎn)品配備專屬VC相變液冷散熱方案,搭配多層導熱結(jié)構(gòu),大幅延長峰值性能持續(xù)輸出時長,充分適配AI PC KV Cache高負載運行場景,在極致高速讀寫的同時,兼顧設備輕薄化設計,實現(xiàn)高性能、低溫升、高穩(wěn)定表現(xiàn)。
在Gen5迭代的同時,江波龍成熟的PCIe Gen4 mSSD已實現(xiàn)商用落地。目前產(chǎn)品已與多個PC主機廠商達成合作,廣泛搭載于多款AI PC、輕薄本設備,憑借穩(wěn)定的性能與可靠性,獲得市場與行業(yè)的廣泛認可。
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全球化布局賦能,品牌助力應用普及
基于mSSD高速存儲介質(zhì)衍生的AI Storage Core技術(shù)架構(gòu),Lexar雷克沙在此次展會上重點推出了新一代AI-Grade Gen5專業(yè)存儲產(chǎn)品,通過搭載Lexar AI Storage Solution,顯著提升端側(cè)AI應用的運行效率,并有效降低終端對DRAM容量的需求,廣泛適配AI PC、智能影像及智能機器人等前沿應用場景。
正值雷克沙品牌30周年之際,世界杯開幕在即,阿根廷國家隊聯(lián)名產(chǎn)品也備受關(guān)注,品牌攜手阿根廷國家隊推出聯(lián)名系列PSSD和USB,并帶來大容量SSD、PSSD、存儲卡等全產(chǎn)品線,進一步豐富消費存儲布局。
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在全球化布局方面,江波龍依托旗下國際高端消費存儲品牌Lexar雷克沙,持續(xù)擴大端側(cè)AI存儲技術(shù)的全球影響力。作為誕生于1996年的國際知名品牌,雷克沙具備全品類產(chǎn)品布局與遍布六大洲的全球化渠道,已進駐Costco、BestBuy等全球頭部零售渠道及主流電商平臺。此次展會推出的部分端側(cè)AI存儲核心技術(shù)與產(chǎn)品,未來將通過雷克沙的全球化渠道優(yōu)勢同步輻射全球市場,為全球AI內(nèi)容創(chuàng)作、邊緣推理、移動計算等場景提供高性能、高可靠性的存儲解決方案。
江波龍將持續(xù)深耕端側(cè)AI存儲領(lǐng)域,憑借全鏈路存儲Foundry能力持續(xù)迭代產(chǎn)品與解決方案,優(yōu)化本地大模型運行體驗,以多元化場景落地實踐,打造兼具實用性與行業(yè)參考性的成熟端側(cè)AI存儲應用方案。
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