AI爆發，繼存儲板塊走出超級周期之后，PCB板塊順勢站上市場風口。

PCB作為和消費電子深度綁定的行業，上一輪景氣爆發出現在2014至2020年，彼時消費電子需求大幅擴容；隨著消費電子行業增長觸頂，2021年后PCB行業逐步跌入低谷，而AI產業的快速崛起，為PCB行業催生全新市場需求。

據悉，伴隨AI產業持續縱深發展，AI服務器對數據處理速度、信號傳輸質量以及系統集成度提出更高標準，直接推動PCB產品向高多層、高密度互連（HDI）等高端路線升級。受產品技術迭代帶動，高端PCB產品的市場需求明顯抬升，相關研報數據顯示，2025年全球PCB行業市場規模預計可達848.91億美元，同比增幅15.4%。

在行業基本面回暖的背景下，PCB龍頭企業獲得資金青睞，生益科技便是其中代表性標的。

資料顯示，生益科技主營覆銅板與線路板業務，覆銅板為公司核心品類，對應營收占比66.11%。覆銅板是兩面覆合銅箔的絕緣硬質板材，是生產PCB的核心原材料。長期以來，覆銅板在PCB產業鏈里占據關鍵位置，板材性能直接左右終端產品的信號傳輸速度、抗干擾能力與耐熱性能；覆銅板生產成本占到PCB總成本的30%至40%，業內也將其稱作電子產業“工業基石”。

AI浪潮撬動PCB全產業鏈需求，身處產業鏈中游的覆銅板行業迎來需求爆發，生益科技業績隨之迎來大幅增長。

財報顯示，一季度生益科技實現營收81.41億元，同比增長45.09%；歸母凈利潤11.58億元，同比增長105.47%。從反映訂單景氣度的應收賬款數據來看，2026年公司應收賬款升至98.21億元，相較2025年同期76.43億元，同比增加21.78億元。

受益于業績大幅提振，生益科技股價同步走強。截至最新收盤，公司年內股價累計漲幅超102%；自4月初算起，區間漲幅達到180%，當前總市值3468億元。

周期的饋贈

生益科技的前身是東莞生益覆銅板有限公司。

資料顯示，1985年，實業家唐翔千牽頭倡議，聯合東莞市電子工業總公司等多方主體合資設立東莞生益覆銅板有限公司；1987年企業正式投產，入局當時國內近乎空白的覆銅板市場。

覆銅板的生產邏輯，是以電子玻纖布或其他增強材料浸漬樹脂膠黏劑，經過烘干、裁切、疊坯工序后，單側或雙面壓合銅箔，再經高溫熱壓成型所得板材。覆銅板是PCB生產必備核心基材，板材性能直接決定成品的信號傳輸速度、抗干擾能力與耐熱性能，正因如此，覆銅板素有“工業基石”的稱號，芯片等各類電子元器件組成的電子產業架構，全都依托這一基材落地。

生益科技創立之初，國內電子工業配套基礎薄弱，國內覆銅板產品高度依賴進口，企業起步階段只能依托引進美國技術開展生產。

步入上世紀90年代，國內電子產業穩步興起，彩電、固定電話等消費電子產品市場放量，帶動基礎FR-4覆銅板需求上行。生益科技緊抓行業發展機遇，一邊擴充生產產能，一邊深耕技術研發，穩步站穩國內中低端市場，并逐步向高端產品領域突破。

1998年，生益科技登陸上交所，成為國內覆銅板行業首家上市企業。回望發展歷程，上市是企業發展的關鍵分水嶺，依托資本市場募資加持，生益科技得以加碼研發投入，逐步自主掌握多項核心技術。在此后多年發展中，公司研發投入常年穩定在總營收5%上下，對于制造類企業而言，該投入比例處于較高水平，持續筑牢企業長期市場競爭力。

2000年以后，全球電子制造產能加速向國內轉移，國內PCB產業迎來產能爆發期，生益科技順勢邁入黃金發展階段。

一方面，依托常年持續的研發投入，生益科技實現關鍵技術突破。高頻高速覆銅板被稱作電子工業血液，早年相關市場長期由美國羅杰斯、日本松下電工等海外巨頭壟斷。歷經十余年持續攻關，生益科技陸續攻克碳氫化合物樹脂、聚四氟乙烯等原料配方與量產工藝難點，落地擁有自主知識產權的系列產品，這一突破對國內PCB產業具備里程碑意義。

另一方面，生益科技完成全產業鏈布局。過往多數覆銅板廠商只聚焦基材銷售，生益科技自2013年起向下游延伸產業鏈，依托子公司生益電子布局線路板業務，主攻通信、網絡設備所用高多層、高精密度PCB的研發與量產。這種“基材+成品”一體化經營模式，也就是業內通俗所說“既賣面粉，又做面包”，幫助企業實現產品快速迭代，穩固長期競爭優勢。

歷經38年深耕發展，生益科技從東莞本土小型加工廠，成長為全球覆銅板行業頭部廠商。據Prismark機構統計數據，在硬質覆銅板賽道，生益科技常年穩居全球市占率第二名，僅落后于中國臺灣地區覆銅板龍頭建滔化工。

新周期還將持續多久？

即便坐擁領先的技術實力與市場份額，生益科技過往發展之路同樣幾經波折。

過去十年，覆銅板行業需求主要依托消費電子拉動，智能手機、筆記本電腦大批量出貨，帶動覆銅板行業迎來一輪上行周期。伴隨消費電子行業增速觸頂，2021年起PCB行業景氣度下行，市場低迷周期長達三年以上。

AI產業的爆發式增長打破原有行業格局。AI服務器需要承載海量數據運算，對信號傳輸完整性提出嚴苛要求，傳統規格覆銅板無法適配，產業端全面轉向極低損耗的高頻高速覆銅板。AI領域覆銅板劃分M4至M10多個等級認證，認證等級越高，產品技術門檻越高。

目前生益科技M7/M8級極低損耗覆銅板已實現批量供貨。據公司官方披露，M8產品在N客戶交換板供貨中占據主要份額，市場普遍推測N客戶即為英偉達；在AI服務器核心高速覆銅板領域，生益科技實現重大突破，據行業媒體消息，公司M9級覆銅板順利通過英偉達Rubin/GB30平臺認證，同步進入M10產品測試環節，也是國內唯一拿到英偉達M9產品認證的覆銅板生產企業。

資料顯示，在英偉達新一代Rubin架構服務器中，M9級覆銅板被定為主力基材，產品核心優勢在于超低介電損耗與高頻穩定性，能夠匹配224Gbps超高速信號傳輸標準。結合供應鏈調研信息，M9材料在單臺服務器整機材料中用量占比超四成。不難看出，生益科技深度嵌入全球AI算力核心供應鏈，有望成為本輪AI產業紅利的核心受益企業。

業績層面，生益科技已經實實在在兌現行業紅利。財報數據顯示，2025年公司實現營收284.3億元，同比增長39.45%；歸母凈利潤33.34億元，同比增長91.75%，創下上市以來年度最佳業績。增長勢頭延續至2026年一季度，當期營收81.41億元，同比提升45.09%；凈利潤11.58億元，同比大漲105.47%。

除營收、凈利潤兩大核心指標之外，代表下游訂單需求的應收賬款同樣走勢向好。

2025年生益科技應收賬款95.26億元，對比2024年73.05億元，新增22.21億元，同比增幅23.3%；2026年一季度應收賬款繼續走高至98.21億元，2025年同期該項數據為76.43億元。

不難看出，受AI產業紅利加持，此前受消費電子下行拖累陷入業績低迷的生益科技，正式邁入新一輪產業上行周期。

不過在業績、股價同步大幅上漲后，本輪景氣周期能夠延續多長時間？從現有線索來看前景向好，企業仍在持續擴充產能。

今年6月，生益科技發布項目投資公告，擬斥資52億元在東莞松山湖投建高性能覆銅板項目，規劃年產能4800萬平方米，產品聚焦AI服務器高頻高速板材、汽車電子基材與封裝基板原材料，項目一期預計2028年投產，為公司后續業績增長儲備產能。除此之外，公司落地泰國海外生產基地，項目計劃2026年年中進入試產階段，用來匹配全球客戶供應鏈本地化需求。

行業規律來看，供需緊平衡、產能供不應求的環境下，企業業績增長具備持續性，而生益科技現階段才開啟新一輪產能投放，景氣增長周期仍有充足空間。盡管當前公司業績、股價均已有不小漲幅，但從基本面與產能規劃綜合判斷，本輪新周期大概率還將持續。