隨著智能手機迭代更新,所推出的機型越來越豐富,均以打孔屏設計為主,其次是折疊屏、屏下攝像頭等。
在眾多屏幕設計中,僅升降攝像頭、屏下攝像頭,實現(xiàn)真正全面屏效果,對比打孔屏、劉海屏、水滴屏等屏幕設計,視覺體驗更佳。還有不少概念屏,比如卷軸屏、環(huán)繞屏、真無孔一體屏等,因屏幕材質(zhì)與技術,暫時未量產(chǎn),期待屏幕技術的成熟。
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全新推出的紅魔11S Pro系列新機已開售,主打游戲手機市場,具備超旗艦性能,多方面配置顯著提升,帶來極致的性能表現(xiàn),超過大部分旗艦機。
全系列擁有兩個版本,自然是Pro版本,性價比更高,主要是基礎配置均有,而且續(xù)航能力超過Pro+版本。兩大版本的區(qū)別在散熱方案、外觀設計、電池容量+快充,而其它配置基本相同,所以體驗變化不大。
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處理器方面,全系列搭載第五代驍龍8至尊領先版,工藝保持N3P,CPU架構相同,但超大核提升到4.74GHz。GPU同為Adreno 840,主頻提升到1.3GHz,同樣擁有18MP獨立顯存、光追、游戲超分等。
作為紅魔游戲手機,自然擁有擎天游戲引擎3.0,全面提升游戲性能,同步優(yōu)化功耗。還有紅芯R4 電競芯片,支持2K+144Hz超分超幀并發(fā),同時助力觸控優(yōu)化、光效控制等。
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散熱方面,Pro版本僅基礎散熱+風冷散熱,包含主動散熱風扇、4D冰階VC、液態(tài)金屬等,而Pro+版本,增加脈動水冷引擎,散熱效果自然更有優(yōu)勢。
游戲體驗,內(nèi)置PC模擬器,支持PC大作、Steam直連模式、主機模式、掌機模式等,帶來全新的游戲體驗。紅魔在游戲上,發(fā)展水平越來越高,而且設備逐步完善,游戲手機、游戲平板、游戲本均推出,還有不少電競配件。
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屏幕更新到第8代屏下技術,保持無打孔、無劉海設計,邊框優(yōu)化到1.25mm,可謂是極窄邊框,屏占比突破到95.3%。屏幕大小為6.85英寸,同為大屏風格,分辨率為1.5K,支持144Hz高刷。
同時,采用全新X10屏下發(fā)光材料,全局峰值亮度大提升,輕松應對高光環(huán)境。擁有紅魔星盾護眼技術2.0加持,達到全天候護眼效果。還有3D超聲波指紋,不刺眼、解鎖快,濕手同樣可解鎖。
觸控方面,熟悉的新思觸控芯片,瞬時支持3000Hz,響應速度更快,而雙IC觸控肩鍵為520Hz。
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影像方面,前置為16MP,后置三攝為50MP主攝+50MP超廣角+2MP微距,保持純平外觀。整體影像已達到旗艦標準級,日常拍攝足矣。
續(xù)航方面,Pro版本為8000mAh+80W有線,Pro+版本為7500mAh+120W有線+80W無線,同為新一代大電池,支持旁路充電技術。
其它配置,兩大版本均有,比如Wi-Fi 7、5G電競通信、4D馬達震感、紅外、NFC等。全系列配置版本有12GB+256GB、16GB+512GB/1TB,Pro版本起售為5499元,Pro+版本起售為6199元。
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