廣東
近日，國際半導體產業協會（SEMI）在其《全球半導體設備市場統計報告》中宣布，2026年第一季度全球半導體設備市場銷售額同比增長14%，達到365.5億美元。這一數字不僅創下歷史同期最高紀錄，也實現了環比1%的溫和增長。
SEMI指出，創紀錄的季度銷售額主要得益于與人工智能相關的持續投資，具體包括：支持前沿邏輯芯片的產能擴張與技術升級、DRAM（動態隨機存取存儲器） 領域的持續投入、先進封裝環節的設備需求增長。
從各地區市場的具體表現來看，2026年第一季度半導體設備市場呈現明顯的區域分化態勢：
中國大陸以109.9億美元的銷售額繼續穩居全球最大設備市場，雖然較上季度環比下滑16%，但同比仍實現了7%的增長，顯示出該地區半導體產能擴張的持續性。
中國臺灣緊隨其后，銷售額為87.7億美元，環比增長18%，同比大漲24%，反映出前沿邏輯芯片制造的持續擴產需求。
韓國市場表現也較為搶眼，第一季度銷售額達89.3億美元，環比增長26%，同比增幅16%，在所有主要市場中環比增速最快，主要受益于DRAM領域的強勁投資。
北美市場銷售額為32.8億美元，環比增長6%，但同比增長12%，顯示該市場穩定的增長。
日本市場銷售額為21.6億美元，環比大跌24%，同比下滑1%，顯示出該市場對于半導體制造投資下滑。
歐洲市場銷售額為9.5億美元，環比增長28%，同比增長9%，反映出該區域性的產能投資正在加速。
此外，其他地區合計銷售額為14.8億美元，環比下滑25%，同比大漲43%。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“2026年的強勁開局，反映了整個行業為支持AI驅動的半導體增長，在產能和基礎設施方面持續進行投資。創紀錄的第一季度設備銷售額，凸顯了前沿制造和先進封裝領域的增長勢頭。”
編輯：芯智訊-浪客劍
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