雷遞網 雷建平 6月8日

合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）日前通過上市聆訊，準備在港交所上市。

晶合集成2023年5月在科創板上市，是安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。

截至今日收盤，晶合集成股價為38.09元，市值為765億元。一旦在港股上市，晶合集成將形成“A+H”的格局。

第一季營收29億 凈利同比降63%

晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設。

晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業務，致力于研發及應用行業先進的工藝，為客戶提供不同工藝平臺、多種制程節點的晶圓代工服務。

在晶圓代工制程節點方面，晶合集成已實現150nm至40nm制程平臺的量產，28nmOLED產品持續驗證中，28nm 邏輯工藝平臺已完成開發。

在工藝平臺應用方面，公司目前已具備DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 等工藝平臺晶圓代工的技術能力。公司產品主要應用于消費電子、汽車電子、工業控制、人工智能、物聯網及存儲等領域。

招股書顯示，晶合集成2023年、2024年、2025年營收分別為71.83億、91.2億、103.88億元；毛利分別為14.61億元、23億元、23.58億元；毛利率分別為20.3%、25.2%、22.7%；

晶合集成2023年、2024年、2025年期內利潤分別為1.19億元、 4.82億元、4.66億元；年內利潤率分別為1.7%、5.3%、4.5%。

晶合集成2025年年內利潤同比降3.3%；年內利潤率同比降0.8個百分點。

晶合集成2026年第一季度營收為29.12億，較上年同期的25.68億增長13.41%；凈利為5066萬，較上年同期的1.35億下降63%；扣非后凈利為3877萬，較上年同期的1.23億下降68%。

華勤技術持股比例增至11%

晶合集成執行董事分別為蔡國智、朱才偉，非執行董事分別為陸勤航、陳小蓓女士、郭兆志、邱文生，獨立非執行董事分別為安廣實教授、藺智挺教授、陳鋌。

截至2026年3月31日，合肥市建設投資控股（集團）有限公司持有23.34%股權，合肥芯屏產業投資基金（有限合伙）持股16.37%，力晶創新投資控股股份有限公司持股13.07%，華勤技術股份有限公司持股6%；

截至2026年3月31日，晶合集成股權結構

招商銀行股份有限公司－華夏上證科創板 50 成份交易型開放式指數證券投資基金持股為1.73%，香港中央結算有限公司持股1.51%，中信證券股份有限公司－嘉實上證科創板芯片交易型開放式指數證券投資基金持股為1.05%，中國工商銀行股份有限公司－易方達上證科創板50 成份交易型開放式指數證券投資基金持股為0.94%，中小企業發展基金（深圳南山有限合伙）持股為0.66%，中國建設銀行股份有限公司－華夏國證半導體芯片交易型開放式指數證券投資基金持股為0.51%。

合肥芯屏與合肥建投為一致行動人。

截至2025年6月30日，力晶創新投資控股股份有限公司持股為19.08%，美的創新投資有限公司持股為2.44%；

招商銀行股份有限公司－華夏上證科創板 50 成份交易型開放式指數證券投資基金持股為2.21%，中國工商銀行股份有限公司－易方達上證科創板 50 成份交易型開放式指數證券投資基金持股為1.66%；

截至2025年6月30日，晶合集成股權結構

北京集創北方科技股份有限公司持股為1.32%，安徽創谷股權投資基金管理有限公司－合肥中安智芯股權投資合伙企業（有限合伙）持股為0.97%，中信證券股份有限公司－嘉實上證科創板芯片交易型開放式指數證券投資基金持股為0.95%，香港中央結算有限公司持股為0.91%。

對比可發現，美的創新已退出股東行列，華勤技術已成為第四大股東。

原因是，2025年8月29日，晶合集成宣布于2025年7月29日與華勤技術簽署了《股份轉讓協議》，力晶創投將其持有的公司 120,368,109 股股份（占公司總股本的6.00%）以19.88元/股的價格轉讓給華勤技術。以此計算，華勤技術此次接盤，一共斥資23.86億元入股，成為第三大股東。

2026年5月，合肥勤合接盤力晶創投轉讓的晶合集成5%股權，合肥勤合及華勤技術承諾，合肥勤合在本次股份轉讓中取得的晶合集成股份，以長期投資為目的，自交割日起36個月內不對外轉讓，華勤技術亦不會通過出售所持合肥勤合股權或以其他方式實質降低其對合肥勤合的持股比例的方式間接轉讓標的股份。

此次轉讓后，力晶創投持股比例降至8.07%，合肥勤合持股比例增加至5%，本次協議轉讓股份完成后，華勤技術及其全資子公司合肥勤合合計持有晶合集成 220,747,694 股股份，占公司總股本的11.00%。

若以目前股價計算，合肥勤合接盤的這筆股權價值39億元。

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