受隔夜美股芯片股強(qiáng)勢反彈帶動，今日A股半導(dǎo)體板塊集體高開走強(qiáng)，硅片板塊漲停。截至發(fā)稿，半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)成份股滬硅產(chǎn)業(yè)、晶升股份、富創(chuàng)精密紛20%漲停，半導(dǎo)體設(shè)備ETF廣發(fā)（560780）、科創(chuàng)芯片ETF廣發(fā)（589160）、芯片ETF廣發(fā)（159801）、科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF廣發(fā)（589210）等熱門ETF漲幅居前。業(yè)內(nèi)人士表示，硅片漲價是半導(dǎo)體景氣度向上的強(qiáng)信號，印證晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)動能充足，設(shè)備需求確定性高。

此外，消息面上，英偉達(dá)CEO黃仁勛公開表示SK海力士此前宣布的2030年晶圓產(chǎn)能翻倍計劃仍不滿足需求，敦促進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能；馬斯克亦指出“真正的瓶頸在于芯片制造能力”。海外龍頭喊話背后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺預(yù)期持續(xù)強(qiáng)化，行業(yè)訂單加速向外釋放。

產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)印證景氣上行。據(jù)SEMI預(yù)測，2026年至2028年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)3740億美元，其中中國大陸以940億美元投資額領(lǐng)跑。國元證券研報顯示，2026年Q1國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)中，前十大設(shè)備廠商中標(biāo)占比已提升至63.5%；中信證券指出，國內(nèi)晶圓廠當(dāng)季擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏環(huán)比提速15%，成熟制程產(chǎn)能利用率回升至92%，疊加大基金三期首批項目落地帶動設(shè)備招標(biāo)量同比增長超40%，“去庫存+補(bǔ)訂單”雙輪驅(qū)動進(jìn)入兌現(xiàn)初期。

業(yè)內(nèi)人士表示，從產(chǎn)業(yè)鏈投資邏輯看，上游設(shè)備與材料作為晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的“賣鏟人”或直接受益。在此背景下，跟蹤半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備ETF廣發(fā)（560780），聚焦中微公司、北方華創(chuàng)等設(shè)備材料龍頭，成為捕捉行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)的便捷工具。與此同時，存儲芯片漲價正在向MCU、功率器件等品類蔓延，芯片ETF廣發(fā)（159801）跟蹤國證芯片指數(shù)，均衡覆蓋海光信息、寒武紀(jì)等A股芯片核心資產(chǎn)，適配看好全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的投資者。

科創(chuàng)板方向同樣表現(xiàn)活躍。科創(chuàng)芯片ETF廣發(fā)（589160）100%聚焦科創(chuàng)板，涵蓋設(shè)計、制造、封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈，覆蓋中芯國際等“硬科技”標(biāo)的，20%漲跌幅限制賦予較高彈性；而科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF廣發(fā)（589210）進(jìn)一步收斂至芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，在本輪AI算力需求持續(xù)超預(yù)期背景下，設(shè)計環(huán)節(jié)輕資產(chǎn)、高彈性的特征使其業(yè)績釋放空間更受關(guān)注。上述四只指數(shù)分別對應(yīng)設(shè)備材料、全產(chǎn)業(yè)鏈、科創(chuàng)板芯片、芯片設(shè)計四種差異化定位，適配看好不同環(huán)節(jié)的投資者。

展望后市，興業(yè)證券指出，以AI為代表的科技成長仍是業(yè)績確定性強(qiáng)且景氣優(yōu)勢延續(xù)的方向。近期的擾動并不構(gòu)成系統(tǒng)性風(fēng)格切換的信號，等待7月財報季開啟，分子端景氣和產(chǎn)業(yè)趨勢的驗證有望成為全球AI行情的又一次催化。招商證券則認(rèn)為，在AI高速發(fā)展與海外技術(shù)限制的雙重背景下，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)正同時受益于AI資本開支擴(kuò)張與國內(nèi)各項政策持續(xù)支持。以存儲、國產(chǎn)算力芯片、設(shè)備材料及零部件三大方向為代表，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)提升，行業(yè)收入與利潤正逐步進(jìn)入兌現(xiàn)階段。