四川
每經AI快訊，中信證券6月10日研報表示，對位芳綸纖維作為三大高性能纖維之一，有諸多優點，下游應用領域廣泛。順勢而為，把握技術進步對對位芳綸的發展良機，當前對位芳綸作為PCB基材有成熟的技術方案，結合諸多優勢和性價比高，未來或有較大的發展空間。維持芳綸行業“強于大市”評級，積極推薦行業龍頭企業。
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