上海
財聯社6月10日電，早盤先進封裝概念逆勢拉升，氣派科技、康強電子漲停，勁拓股份漲超10%，華海誠科、鴻仕達、德邦科技、偉測科技等跟漲。消息面上，聯發科宣布其下一代芯片將僅采用英特爾的EMIB-T先進封裝技術，不再使用臺積電的CoWoS方案。
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