四川
6月10日，科創芯片設計ETF國泰（589260）盤中上漲3.4%，AI需求與芯片設計景氣受關注。
愛建證券指出，在電子、半導體行業中，面板級封裝與mSAP（改性半加成法）產業化提速，設備環節率先受益。光模塊向800G及1.6T演進是PCB工藝升級的關鍵驅動：800G階段，高階HDI逼近工藝極限，行業開始導入mSAP以實現更細線寬線距和更高互連密度；進入1.6T階段，PCB普遍采用高階HDI及高層數設計，并集成多種特殊工藝以滿足高速信號傳輸、高密度集成及散熱需求。mSAP工藝升級帶來的設備增量主要集中于電鍍、曝光、激光鉆孔、顯影及檢測等環節，對設備的精度、均勻性和穩定性提出了更高要求。同時，面板級封裝（如FOPLP）通過“化圓為方”提升面積利用率與生產效率，其核心在于以大尺寸面板載體替代傳統晶圓級載體，以實現更大封裝面積和更高互連密度，并提升平整度與尺寸穩定性。這驅動了曝光、電鍍、檢測、鍵合等封裝設備的升級需求。
科創芯片設計ETF國泰（589260）跟蹤的是科創芯片設計指數（950162），單日漲跌幅限制達20%，該指數聚焦于半導體產業鏈中游的設計環節，成分股全部來自科創板，具備高研發投入與輕資產運營特點，行業配置上高度集中于數字與模擬芯片設計領域，以反映芯片設計行業上市證券的整體表現。
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