《科創板日報》6月10日訊（記者 吳旭光） 6月9日晚間，有研硅發布公告，擬通過公開競價摘牌方式參與收購滁州市南譙區國有資產運營有限公司（以下稱“南譙國資”）掛牌轉讓的安徽晶隆半導體科技有限公司（以下稱“晶隆半導體”）60%股權，掛牌轉讓底價為4.51億元。

有研硅表示，若成功摘牌，公司將持有晶隆半導體60%股權，并納入公司的合并報表范圍內。本次交易已獲董事會審議通過，尚需提交股東會審議，存在摘牌不確定性及盈利不及預期風險。

補強產業鏈 向下游外延片環節延伸

晶隆半導體成立于2023年9月，注冊資本8000萬元，主營業務為半導體分立器件制造、半導體分立器件銷售、電子專用材料研發、電子專用材料制造、電子專用材料等的研發、制造、銷售，共有員工62人。

6月10日，一位接近晶隆半導體的業內人士對《科創板日報》記者表示，晶隆半導體生產的硅外延片是半導體制造關鍵材料環節，與立昂微等公司處于同一細分賽道。本次收購若完成，將有助于有研硅從原有硅材料等業務向下游外延環節延伸，形成與現有同行業公司更直接的產品線競爭。

在經營層面，晶隆半導體仍處于虧損狀態。2025年標的公司實現營業收入僅20.30萬元，凈虧損1136.54萬元；2026年一季度標的公司實現營收15.22萬元，凈虧損390.97萬元。

需要注意的是，截至2026年3月31日，標的公司股東滁州鑫隆創業投資基金合伙企業（有限合伙）尚未完成4.335億元出資義務，上述財務數據未包含該筆欠繳出資。

至于本次交易中，該筆欠繳資金是由原來的股東來補齊資金，還是由新的股東來承擔這筆債務？

今日（6月10日），有研硅董秘辦人士表示，該筆欠繳出資需要由原產業基金股東足額補齊之后，我們上市公司才會推進后續的摘牌收購交易。

據交易案，本次掛牌轉讓底價為4.51億元，對應100% 股權整體估值約 7.52 億元左右，相比去除了欠繳部分之后的標的公司凈資產6.08億元，賬面溢價約23%。溢價是怎么產生的？

天使投資人郭濤向《科創板日報》記者分析表示，溢價的產生一方面是標的公司有形資產即廠房和機器的價值；另一方面則是客戶的認可度、技術人員的能力以及未來的生產訂單等無形的部分。

“實際溢價比例并沒有這么高。本次交易采用公開掛牌競價的方式定價，整體定價公允、市場化。”前述有研硅董秘辦人士表示。

業務進展方面，早在2024年2月，滁州市委、市政府在南譙區舉行全市招商引資重大項目集中開工暨晶隆半導體材料項目主體工程開工儀式。南譙區人民政府發布消息顯示，晶隆半導體材料及器件產業化項目總投資105億元。

根據滁州市南譙區人民政府《半導體外延材料產業化項目環境影響評價第一次公示》顯示，項目建設單位為安徽晶隆半導體科技有限公司，項目占地約250畝，新建廠房18萬平米，購置CVD等設備，設計年產6-8英寸硅外延片540萬片、4英寸以下碳化硅外延片90萬片。

最新產品動態方面，目前晶隆半導體已完成8英寸硅外延片試生產，產品通過多家客戶驗證，并向國內頭部半導體客戶送樣驗證。

有研硅表示，晶隆半導體與公司自身發展具有較強的產業協同效應。在滿足上市公司現有客戶需求下，為更多客戶形成從襯底材料到外延產品的一站式解決方案，拓寬產品應用領域，更好滿足客戶多樣化、個性化需求，實現產業鏈補鏈與強鏈；同時，有助于推動硅襯底技術與外延技術深度融合，提升產品綜合競爭力。

晶隆半導體人員擁有豐富的外延生產及研發經驗，其現有廠房具備良好的適配性，擴產空間充足。未來，將進一步發揮協同作用，助力公司圍繞產業鏈布局新業務、拓展新動能。

南譙國資退出 產業資本讓位專業運營方

天眼查顯示，晶隆半導體于2025年10月先后完成兩輪股權相關融資。具體包括2025年10月30日，完成一輪股權轉讓，投資方為國控資本基金，融資金額未披露；2025年10月21日：公司完成A輪融資，投資方為滁州市城市建設投資有限公司，融資金額未披露。

股權結構方面，交易前南譙國資持股60%、安徽芯延科技合伙企業持股25%、滁州鑫隆創業投資基金持股15%。交易完成后，有研硅將持有60%股權，芯延科技與鑫隆基金分別持有25%和15%。

對于南譙國資的退出，前述有研硅董秘辦人士表示，在本次項目中南譙國資主要承擔產業搭橋、招商引資的平臺功能。地方國資的初衷是盤活晶隆半導體的項目與資產，所以在標的公司成立初期先行接手了晶隆半導體的股權，當企業發展到一定階段后，再對接具備產業協同、專業運營能力的產業資本接手。有研硅和晶隆半導體具備高度的產業協同性，因此初步達成了本次收購對接。

天使投資人郭濤向《科創板日報》記者補充表示，南譙國資此番退出，一方面源于產業專業化分工的客觀需求，另一方面也是出于資金回籠、盤活國資的考量。半導體項目建設周期普遍長達5至8年，資金沉淀周期久、占用規模大。若長期將資金鎖定在單一項目中，會制約地方國資的整體投資布局。國資通過股權轉讓實現有序退出，可快速收回沉淀資金，將盤活后的資金投向更多新興產業與重點項目，形成國資投資滾動循環、持續賦能地方產業發展的良性格局。

有研硅主要從事半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶、半導體潔凈管閥門等。產品可用于集成電路、分立器件、功率器件、刻蝕設備用硅部件等制造環節，廣泛應用于智能制造、新能源汽車、航空航天等領域。

有研硅發布2026年一季報顯示，公司一季度營業收入為3.14億元，同比增長35.99%；歸母凈利潤為5017.89萬元，同比增長2.24%；扣非歸母凈利潤為3371.30萬元，同比下降5.99%。

二級市場表現方面，截至6月10日盤中，有研硅報收22.95元/股，公司最新市值為286.2億元。