論壇簡(jiǎn)介

隨著大模型訓(xùn)練邁向萬卡集群，1.6T 光模塊、224G/448G 高速互連及高速線纜需求快速增長(zhǎng)，高速 PCB、光模塊與互連測(cè)試能力正成為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵底座。

本次論壇將由是德科技（Keysight）攜手博通（Broadcom）、光迅科技等產(chǎn)業(yè)伙伴一起，共同探討 AI 高速互連領(lǐng)域的最新趨勢(shì)與測(cè)試挑戰(zhàn)，涵蓋 NPO/CPO、Scale-up/Scale-out、FITS 物理層測(cè)試、AI 高速線纜、1.6T 光通信及高速 PCB 測(cè)試等熱點(diǎn)方向。

6月30日，期待與您相聚上海，共同探索 AI Connect 的未來。

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論壇日程

時(shí)間 | 演講主題 | 演講嘉賓

13:30-14:00

開啟 AIDC 光互聯(lián)新紀(jì)元：NPO 的核心價(jià)值與實(shí)踐路徑

王再全 光迅科技數(shù)據(jù)與接入業(yè)務(wù)部市場(chǎng)總監(jiān)

14:00-14:30

AI 驅(qū)動(dòng)的高速線纜測(cè)試解決方案

王兵 是德科技華南區(qū)解決方案部門經(jīng)理

14:30-15:10

FITS 物理層測(cè)試技術(shù)與應(yīng)用

王欽洲 是德科技業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理

15:10-15:40

Broadcom & Keysight 推動(dòng)大模型時(shí)代以太網(wǎng)技術(shù)發(fā)展

周大為 博通核心交換機(jī)部門架構(gòu)師

楊益鋒 是德科技網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用安全部門技術(shù)經(jīng)理

15:40-16:10

高速 PCB 測(cè)試解決方案

況丹 是德科技解決方案工程師

16:10-16:30

從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)：硅光晶圓級(jí)測(cè)試挑戰(zhàn)與解決方案

李晨喆 是德科技半導(dǎo)體事業(yè)部硅光業(yè)務(wù)項(xiàng)目經(jīng)理

16:30-16:55

1.6T 光通信測(cè)試解決方案

顧磊 是德科技解決方案工程師

16:55-17:05

抽獎(jiǎng)

演講摘要

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演講題目

開啟 AIDC 光互聯(lián)新紀(jì)元：NPO 的核心價(jià)值與實(shí)踐路徑

演講摘要：隨著 AI 算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)正面臨帶寬、功耗和延遲的三重瓶頸。本次演講將聚焦于近封裝光學(xué)（NPO）技術(shù)，探討其作為連接當(dāng)前與未來的關(guān)鍵橋梁，如何在功耗、密度和性能之間取得最佳平衡。

演講將深入解析 NPO 的誕生背景、應(yīng)用場(chǎng)景及其產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值，并詳細(xì)剖析當(dāng)前 NPO面臨的具體技術(shù)挑戰(zhàn)，以及業(yè)界的最佳實(shí)踐解決方案。最后，將分享我司在 NPO 領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與實(shí)踐成果，展望 NPO 技術(shù)的未來發(fā)展趨勢(shì)，為您揭示 AIDC 光互聯(lián)的未來方向。

演講題目

Broadcom & Keysight 推動(dòng)大模型時(shí)代以太網(wǎng)技術(shù)發(fā)展

演講摘要：大語言模型（LLM）的飛速演進(jìn)使“Token”不僅成為計(jì)費(fèi)單位，更成為衡量計(jì)算和互連硬件基礎(chǔ)的核心指標(biāo)。以太網(wǎng)技術(shù)在橫向（Scale-out）、縱向（Scale-up）及前端（Front-end）互連中不斷完善和發(fā)展。特別是在縱向（Scale-up）互連中，標(biāo)準(zhǔn)化組織和行業(yè)團(tuán)體提出和制定了非常重要的技術(shù)規(guī)范，引入了耳目一新的特性。本次演講中我們以LLR（鏈路層重傳） 與 CBFC（基于信用的流量控制） 為例，介紹這些特性對(duì)Scale-up的意義以及如何通過是德科技（Keysight）來驗(yàn)證。作為全球以太網(wǎng)交換芯片的先行者，博通（Broadcom）攜手是德科技（Keysight）推動(dòng)以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展！

演講題目

FITS 物理層測(cè)試與應(yīng)用

演講摘要：隨著AI應(yīng)用的增長(zhǎng)，基礎(chǔ)建設(shè)的不斷擴(kuò)展，使能AI分散式架構(gòu)的互連，重要性也與日俱增。除了傳統(tǒng)的IEEE合規(guī)測(cè)試用到的示波器和誤碼儀，以及光學(xué)測(cè)試不可獲缺的激光光源等，是德科技最新的FITS系列產(chǎn)品，除了可以補(bǔ)足先前未被滿足的測(cè)試需求，更仰賴與光電互連領(lǐng)導(dǎo)廠商Credo的緊密合作，共同提出一系列從研發(fā)到生產(chǎn)，涵蓋光電不同介面，高效且全面的測(cè)試方法。

演講題目

AI驅(qū)動(dòng)的高速線纜測(cè)試解決方案

演講摘要：AI算力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前于數(shù)據(jù)傳輸迫使無源數(shù)據(jù)傳輸往448Gbps速率演進(jìn)，各種最先進(jìn)的工藝，制程和混合異構(gòu)大大加速了技術(shù)的進(jìn)程。數(shù)據(jù)中心海底化，孤島化的部署也對(duì)高速傳輸線的性能，穩(wěn)定性，可靠性提出了前所未有的極高要求。Keysight從核心測(cè)試的精度，效率，實(shí)現(xiàn)的方式全面保證批量，高速的全測(cè)解決方案。為更高速率的傳輸保駕護(hù)航。

演講題目

高速PCB測(cè)試解決方案

演講摘要：本演講圍繞 AI 算力快速增長(zhǎng)背景下，高速高頻 PCB 所面臨的阻抗、插損與材料特性測(cè)試挑戰(zhàn)展開。隨著 224Gbps 乃至未來 448Gbps 高速鏈路的發(fā)展，PCB 在阻抗公差、鏈路損耗以及材料一致性方面提出了更嚴(yán)苛要求。演講重點(diǎn)介紹了基于網(wǎng)絡(luò)分析儀的 TDR 阻抗測(cè)試、Delta-L/AFR 插損測(cè)試，以及 Dk/Df 材料參數(shù)提取等關(guān)鍵測(cè)試方案，并結(jié)合 AI 服務(wù)器、高速 SerDes 與低損耗材料的發(fā)展趨勢(shì)，探討 PCB 測(cè)試技術(shù)在未來高速互聯(lián)中的核心價(jià)值與應(yīng)用方向。

演講題目

1.6T光通信測(cè)試解決方案

演講摘要：1.6T光模塊市場(chǎng)概況以及實(shí)現(xiàn)的技術(shù)路徑，單波200G光模塊口TX RX是德科技測(cè)試解決方案，單Lane 200G光模塊電口TX RX是德科技測(cè)試解決方案介紹。

嘉賓簡(jiǎn)介(排名不分先后)

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王再全

光迅科技數(shù)據(jù)與接入業(yè)務(wù)部市場(chǎng)總監(jiān)

周大為

博通核心交換機(jī)部門架構(gòu)師

楊益鋒

是德科技網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用安全部門技術(shù)經(jīng)理

王兵

是德科技解決方案部門經(jīng)理

王欽洲

是德科技業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理

況丹

是德科技射頻微波解決方案工程師

李晨喆

是德科技半導(dǎo)體事業(yè)部硅光業(yè)務(wù)項(xiàng)目經(jīng)理

顧磊

是德科技光測(cè)試解決方案工程師

部分展示方案(以展會(huì)當(dāng)天為準(zhǔn))

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1. 基于PNA網(wǎng)分的PCB測(cè)試解決方案

2. 1.6T高速互聯(lián)測(cè)試解決方案FITS

3. 互連與網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試儀INPT

4. 光采樣示波器N1093B

論壇抽獎(jiǎng)

* 活動(dòng)禮品以實(shí)際收到為準(zhǔn)。

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