2026年6月初，璞璘科技與力策科技合作，采用自主研發的PL-AS真空氣壓式晶圓級納米壓印光刻設備，配合定制化雙層壓印膠材料體系，在“完全避開”傳統深紫外(DUV)光刻路線的情況下，實現了8英寸光芯片晶圓的可規模化量產，并將光芯片制造成本壓縮至傳統DUV方案的十分之一。

PL-AS真空氣壓式晶圓級納米壓印光刻機實拍圖，來源：璞璘科技

這一突破的亮點在于設備底層邏輯的革新。不同于光學曝光，納米壓印技術依靠“納米印章”物理壓印復制納米圖案。而璞璘科技選擇的“真空氣壓式”方案，又在業內主流方案中找到了更優解：采用“空氣墊”式面接觸壓印原理，解決了輥壓法線接觸模式帶來的晶圓表面受力不均、殘余層厚度偏差大的問題；同時采用全域一次壓印，大幅提升了量產效率，解決了日本佳能步進式壓印精度高但速度偏慢的痛點。根據公開數據，PL-AS線寬分辨率小于10nm，晶圓整面壓印壓力均勻性誤差低于0.5%，殘余層厚度偏差控制在2nm以內。更關鍵的是，這套方案徹底摒棄了DUV光刻中昂貴復雜的光學系統，氣壓式設備結構更簡單，復合模板使用壽命可達傳統方案的5倍以上。

12寸晶圓光芯片壓印展示效果圖，來源：璞璘科技

成本優勢為何能拉開十倍差距

將單片芯片制造成本壓縮至DUV方案的十分之一，這個數字背后是一套系統性、結構性的降本邏輯。大致可以梳理為三個層面：

第一，設備投入的陡降。一臺ASML的DUV光刻機價格動輒數千萬乃至上億美元，且采購周期極長；而納米壓印設備無需復雜的光學系統，氣壓式結構大大降低了設備造價和設備復雜度。

第二，運維成本的天壤之別。DUV光刻設備不僅采購貴，日常維護和耗材成本同樣高昂；而納米壓印方案采用復合模板技術，模板使用壽命更長，大幅降低了耗材成本。

第三，工藝集成的簡并效應。傳統DUV光刻制造光芯片時，面對從幾十納米到數微米的跨尺度復雜結構，往往需要多道光刻工序和多臺設備配合；而納米壓印將所有這些結構制作在同一片模板上，一次壓印即可完成復刻，大幅縮短了生產周期，降低了因多道工序累積導致的良率損耗。

納米壓印光刻技術量產激光雷達芯片樣品圖，來源：璞璘科技

目前，璞璘科技這套方案已在三大光芯片賽道完成量產驗證：一是大口徑OPA激光雷達芯片，面向車載和智能終端市場；二是GaAs/InP脆性襯底上的光通信傳感芯片；三是8英寸硅光晶圓，適配AI算力爆發下的光互聯需求。從這套落地清單不難看出，璞璘科技選了一條非常務實的路——沒有直接去挑戰CPU/GPU等對缺陷率和套刻精度極度挑剔的邏輯芯片，而是先在結構相對規律、對缺陷容忍度更高的光芯片賽道完成量產卡位。

爭議：商業化規模尚待驗證

任何一項新技術在早期引發爭議，都再正常不過。行業內的普遍焦慮和懷疑，主要聚焦在三個維度。

其一，量產規模、良率以及非光子芯片領域的適用性尚未得到充分驗證。目前這套技術已實現8英寸晶圓的規模化量產，但璞璘科技尚未完整披露具體的良率、出貨量、客戶訂單及第三方獨立驗證數據，商業化規模仍需持續跟蹤。

其二，納米壓印技術自身的短板仍在行業認知中揮之不去：模板壽命短、缺陷率偏高、壓印速度偏慢。這些技術難點直接影響量產的經濟性，也是此前制約納米壓印走向大規模產業應用的核心瓶頸。

其三，對替代路徑的邊界要有清醒判斷。研究機構SemiAnalysis指出，盡管納米壓印設備本身的成本更低，但其實際成本優勢高度依賴于產能、模板生產、缺陷率、工藝集成水平等多重因素，短期內難以撼動DUV和EUV在先進邏輯芯片制造領域的主導地位。也就是說，它并非萬能替代方案，而是特定賽道的“互補者”。

另一條重要線索：華為“韜定律”折射的系統性轉向

璞璘科技的突破并非孤立事件。2026年5月，華為半導體業務部總裁何庭波在國際電路與系統研討會（ISCAS）上正式發布“韜（τ）定律”，提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，不再執著于縮小晶體管尺寸，而是通過系統性壓縮信號傳播時延來提升芯片性能。過去六年，華為基于這一框架已量產381款芯片。

韜定律的底層邏輯，是承認在無法獲得EUV等先進光刻設備的情況下，不再在摩爾定律的賽道上硬追，而是把發展重心轉向更實際的路徑——先進封裝、三維集成、系統級性能優化。這種思路在AI算力需求持續爆發的背景下尤其重要：光模塊、先進封裝、半導體設備、EDA工具、高速互聯等細分賽道將獲得更持久的產業驅動力。

如果將璞璘科技的納米壓印路徑、華為的韜定律放在同一張地圖上看，會發現一個共同的主題：在出口管制愈發嚴苛、先進光刻設備獲取通道被封鎖的背景下，中國半導體產業正在系統性地探索多條差異化技術路線。材料、設備、架構、封裝，每個環節都在尋找切實可行的突破點，短期內各路線并行，在細分賽道上各自積累。

從另一個角度看，中國也手握自己的底牌——全球95%以上的鎵資源掌握在國內，且已對鎵、鍺等關鍵材料實施出口管制。在化合物半導體、光電顯示等領域，這種資源稟賦是一條不可忽視的戰略優勢。

不過，納米壓印在光芯片賽道上的初步產業化，仍然是一個值得記下的節點。它用真金白銀的設備交付和晶圓量產，驗證了一條“不依賴ASML”的可行通道。當然，這離完全改變行業格局還有很長的路要走——良率的穩定爬坡、設備產能的提升、向更多芯片品類的擴展，每一步都伴隨巨大挑戰。

但我們也可以帶著問題往下看：如果納米壓印技術在光芯片領域持續印證穩定量產和高良率，你覺得它下一步最有希望在哪個細分領域實現規模化替代？功率器件、MEMS還是邏輯芯片中的某些特定層級？歡迎在評論區聊聊你的判斷。