山東
IT之家 6 月 11 日消息，博主 @That_Kartikey 在 X 平臺發文，認為按照迭代周期來看，小米下一代玄戒芯片（預計為玄戒 O3）的性能表現將會對標高通最新的驍龍 8E5 旗艦芯片。
事實上，小米集團總裁盧偉冰此前便在直播中透露，今年下半年就會推出玄戒芯片的迭代版本，明確表示這是一顆綜合實力非常強的自研芯片，后續還會有一款“表現相當亮眼的旗艦產品搭載這顆芯片”。預計相應“旗艦產品”為小米 MIX Fold 5。
作為參考，目前在售的小米 MIX Fold 4 于 2024 年 7 月發布，售價 8999 元起。該機搭載第三代高通驍龍 8 旗艦平臺，采用了 7.98 英寸內屏 + 6.56 英寸外屏，后置徠卡光學 Summilux 四攝，搭載 5100mAh 小米金沙江立體異形電池。
▲ IT之家圖賞：小米 MIX Fold 4
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