四川
6月11日，半導體設備ETF國泰（159516）大漲超5%，先進封裝與設備升級受關注。
愛建證券指出，在PCB領域，光模塊向800G升級是工藝升級的關鍵點，行業開始導入mSAP工藝以實現更細線寬線距和更高互連密度；至1.6T階段則正式進入mSAP主導階段，PCB普遍采用高階HDI、高層數設計并集成多種特殊工藝。mSAP工藝升級帶來的設備增量主要集中于電鍍、曝光、激光鉆孔、顯影及檢測等環節。在先進封裝領域，面板級封裝（如FOPLP）產業化提速，其以面板級載體替代傳統晶圓級載體，能提升面積利用率與生產效率，并驅動曝光、電鍍、檢測、鍵合等設備環節升級。
半導體設備ETF國泰（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數（931743），該指數從滬深市場中選取業務涉及半導體材料和設備等領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映半導體產業鏈上游相關行業的整體表現。指數成分股聚焦于半導體產業鏈上游環節，覆蓋半導體設備、材料等細分領域，具有高成長性與波動性特征，體現了硬科技產業的投資特色。
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