文 | 楊萬里

AI高速服務器需要專門設計的高端PCB板，以滿足其對高頻高速信號傳輸、高密度互連、高效散熱和高穩定性的嚴苛要求。而高端PCB板離不開一種叫PPE（聚苯醚樹脂）的材料，沒有它高端設備基本沒法量產。

A股一家生產PPE的企業正在成為受益者。

6月12日，東材科技股價一度沖高突破65元，創歷史階段新高，總市值超過了600億元。從2026年年初來看，截至6月12日，東材科技股價已經翻倍，總市值也增長超過300億元。

東材科技主營業務是化工新材料的研發、生產和銷售業務，公司是國內唯一覆蓋高頻高速樹脂全品類的龍頭企業，主業就是給AI服務器、5G基站等高端設備提供核心的電子材料。

2025年以來，AI算力需求的爆發帶動了PCB產業的高速增長，作為PCB上游核心材料供應商，東材科技與生產企業建有穩定的供應關系，成為了風口的受益者。

2025年公司營收凈利分別同比增長15.91%、57.68%；2026年一季度營收凈利分別同比增長27.24%、103.35%。

近期，據媒體報道，受到美伊中東沖突加劇影響，供應全球70%PPE樹脂的沙特朱拜勒工業區，因航運受阻全面停產，導致高端PCB核心原材料供應短缺，高端PCB板的價格猛漲。

核心材料的短缺，PCB價格的上漲，使得上游原材料企業東材科技再度受益，成為市場關注焦點，資本市場的估值頻頻上漲。

值得注意的是，東材科技也在不斷擴張產能，使得公司在高端電子樹脂國產替代中占據先機。

東材科技的實控人是四川女富豪熊海濤。她的商業版圖涉及多家上市公司，目前也是高盟新材和毅昌科技的實控人。隨著東材科技的市值增長，女富豪的身家財富也在不斷增長，可以說站上風口，女富豪贏麻了！

一年半股價漲超7倍，四川女富豪持有財富超百億

東材科技的發展軌跡，最早可追溯至上世紀六十年代。

1966年，為了響應國家三線建設號召，國營東方絕緣材料廠從哈爾濱內遷至四川，主要是為了東方電氣就近配套。那時，公司主要生產簡單的絕緣材料。

1994年，公司進行股份制改革，發起設立四川東方絕緣材料股份有限公司，并組建四川東材企業集團有限公司，完成從國營企業向市場化主體的轉變。

2005年，熊海濤控制的廣州高金集團全資收購四川東材企業集團有限公司，完成國有產權改革，從國營變更為民營。這一改變，給公司裝上了“發動機”，公司管理層砍掉了不賺錢的低端產品生產線，把精力放在高附加值的新材料研發上。

2007年，公司正式更名為“四川東材科技集團股份有限公司”。2011年5月，東材科技登陸上交所主板上市，借助資本市場的力量，東材科技搭上了發展的快車。

上市后的東材科技，開啟了“跨界升級”模式。它不再滿足于只做傳統絕緣材料，而是瞄準了更前沿的領域。2012年，公司設立江蘇東材新材料有限公司，進軍光學膜材料領域，陸續建設多個項目，打通膜材料領域的成長通道。

2014年，公司增資入股鄭州華佳新能源技術有限公司，向電工聚丙烯薄膜下游產業延伸，完善產業鏈布局。2015年，東材科技收購金張科技51%股權，進一步布局光學膜全產業鏈和市場渠道，增強在光學膜市場的競爭力。2018年，公司還涉足半導體封裝材料和醫藥領域，設立蘇州達涪新材料、成都艾必克醫藥科技等公司。

此后的時光，東材科技不斷擴張來延伸自己的版圖。如今的東材科技，早已不是當年那個三線小廠，它的產品遍布新能源、電子、光學等多個領域。

2025年以來，AI算力產業爆發，帶動了PCB產業高漲，作為PCB產業上游核心原材料的供應商，東材科技也站上了風口，實現了業績和資本市場的雙爆發。

2025年，公司營收規模突破50億元關口，同比增長15.91%；實現歸母凈利潤2.854億元，同比增長57.68%。2026年一季度，受新增產能逐步釋放等因素影響，實現營收14.44億元，同比增長27.24%；受高速電子樹脂、中高端光學聚酯基膜等高附加值產品市場拓展順利等因素影響，實現歸母凈利潤1.868億元，同比增長103.35%。

業績的高增長疊加產業的風口，東材科技股價走出了一波主升浪：從2025年初至2026年6月12日，公司股價累計上漲超過700%，總市值超過600億元。東材科技資本市場價值的上漲，最受益者莫過于實控人熊海濤。

據公開信息，熊海濤出生于四川綿陽，曾任職于四川長虹和深圳康佳。1993年，她和袁志敏等人創立金發科技。

后來，熊海濤通過高金集團直接及間接持有三家A股上市公司實控權，即目前分別持有東材科技23.03%股份、高盟新材28.35%股份、毅昌科技25.25%股份。

東材科技目前的總市值超過了600億元，按照熊海濤持有的23.03%股份合理推算，其持股市值超過了百億，這位四川的女富豪賺麻了！

瞄準AI等熱門方向擴產，現金流承壓、短期償債能力走弱

東材科技將自身定位成一家科技型上市公司，該公司的戰略目標是成為滿足新型顯示、通訊電子、人工智能等新興市場需求的創新型新材料服務商。

近年，東材科技正在加碼泛科技領域，相繼切入新能源行業、光學膜行業、電子行業、環保阻燃行業等。東材科技應用于電子技術、微電子技術領域的核心產品為電子級樹脂材料，是制造印制電路板（PCB）的上游核心材料，該公司生產的電子級樹脂材料是制作高性能覆銅板的三大核心主材之一。

目前，東材科技已自主研發出多款電子級樹脂材料。其中，雙馬來酰亞胺樹脂、活性酯樹脂、碳氫樹脂、聚苯醚樹脂等核心產品已通過國內外一線覆銅板廠商，配套應用于英偉達、華為、蘋果、英特爾等主流服務器體系，嵌入了全球AI算力建設上游核心供應鏈。

2025年，為抓住人工智能產業爆發式增長、低軌衛星星座加速布局的行業機遇，東材科技加速推進“年產20000噸高速通信基板用電子材料項目”的建設進度。這個項目瞄準的是AI、低軌衛星這些熱門的方向，主要生產碳氫樹脂、聚苯醚樹脂這些M8、M9等級的核心材料。

東材科技接受調研時表示，上述項目正處于設備安裝階段，預計將于2026年6月30日前具備投料試生產條件。根據東材科技自己的測算，完全達產后，每年能貢獻20億收入，以及6個億的利潤總額。而2025年東材科技的利潤總額才2.77億，這個項目相當于再造了一個東材科技。

隨著英偉達高端新服務器出貨量的增長，對M8、M9材料的需求也在增長，東材科技的擴產踩在了風口節點上。東材科技押注科技產業擴產能，對其業績形成正向作用。不過，公司自身的財務壓力也需要關注：經營性現金流承壓和短期償債能力走弱。

2026年一季度，東材科技的經營活動產生的現金流量凈額為-1561萬元，雖然同比改善91.79%，卻與當期1.868億元歸屬凈利潤形成鮮明差異，通俗點說該公司賺的是賬面利潤，錢沒有回來。同期，公司賬面上的應收賬款達11.39億元，較2025年末增長了1億多。

此外，2026年一季度，東材科技的流動比率為1.039，速動比率為0.906，均低于2025年一季度數值。同期，公司短期借款+一年內到期的非流動負債合計金額超過21億元，而貨幣資金不足9億元，即貨幣資金余額不能覆蓋有息負債。

有觀點認為，東材科技正處于擴產期，但短期償債能力不寬松，一旦融資環境收緊或需求走弱，其壓力會快速放大。

可以說，東材科技在發展過程中既要把握產業機會，又需要重視財務的穩健性。東材科技后市經營情況如何，我們將繼續關注。