北京
瑞財(cái)經(jīng) 劉治穎 6月11日，安徽華創(chuàng)新材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華創(chuàng)新材”）向港交所主板提交上市申請(qǐng)，中信證券擔(dān)任獨(dú)家保薦人。
招股書顯示，華創(chuàng)新材成立于2016年10月，是一家專業(yè)從事高性能電解銅箔產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的科技企業(yè)，產(chǎn)品包括鋰電銅箔及電子電路銅箔。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2025年出貨量計(jì)，公司是全球第三大電解銅箔生產(chǎn)商，市場(chǎng)份額約為5.4%。
電解銅箔是以高純度銅為原料，通過電解硫酸銅溶液使銅離子在陰極表面沉積而形成的薄層金屬材料，具有厚度可控、均勻性高、電導(dǎo)性能優(yōu)良等特性。電解形成的原箔通常需根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行一系列表面處理與性能優(yōu)化，并經(jīng)分切加工后形成成品。憑借在規(guī)模化生產(chǎn)、一致性控制及成本效率方面的優(yōu)勢(shì)，電解銅箔已成為鋰電池、電子信息及制造領(lǐng)域中應(yīng)用最為廣泛的銅箔產(chǎn)品類型之一。
按下游應(yīng)用場(chǎng)景要求劃分，電解銅箔主要可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔兩大類。其中，鋰電銅箔主要用于鋰電池負(fù)極集流體，根據(jù)厚度不同可分為極薄銅箔(<6μm)和超薄銅箔(6–12μm)；電子電路銅箔作為電子電路板的重要導(dǎo)電與互連材料，通常按厚度分為薄銅箔(12–18μm)、常規(guī)銅箔(18–70μm)及厚銅箔(＞70μm)。<>
隨著新能源產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，鋰電池和高端電子制造對(duì)關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的需求不斷提升，推動(dòng)電解銅箔市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。全球電解銅箔出貨量由2021年的815.9千噸增長(zhǎng)至2025年的1854.2千噸。展望未來，在新能源汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)及高性能電子產(chǎn)品需求持續(xù)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，電解銅箔作為負(fù)極集流體及電子互連關(guān)鍵材料的重要性進(jìn)一步凸顯，預(yù)計(jì)到2030年全球電解銅箔出貨量將達(dá)到4344.9千噸。
鋰電銅箔是電解銅箔市場(chǎng)的核心組成部分，其需求增長(zhǎng)主要受新能源汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)及電氣化終端加速滲透驅(qū)動(dòng)。隨著動(dòng)力電池裝機(jī)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大以及單體電池向高能量密度方向演進(jìn)，對(duì)負(fù)極集流體用量及性能要求同步提升，全球鋰電銅箔出貨量預(yù)計(jì)將從2025年的1,231.8千噸增長(zhǎng)到2030年的3,398.8千噸。
電子電路銅箔主要應(yīng)用于電子電路板領(lǐng)域，其需求與電子信息產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展水平高度相關(guān)。全球電子電路銅箔出貨量預(yù)計(jì)將從2025年的622.3千噸增長(zhǎng)到2030年的946.1千噸。
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