上海
證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，證監(jiān)會(huì)同意長鑫科技集團(tuán)股份有限公司（下稱“長鑫科技”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊申請。
資料顯示，長鑫科技專注于DRAM的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司現(xiàn)已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化產(chǎn)品布局，并可提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多樣化的產(chǎn)品方案，可有效滿足服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、個(gè)人電腦、智能汽車等市場需求。
公司在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠。
根據(jù)Omdia的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，按照產(chǎn)能和出貨量統(tǒng)計(jì)，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。
此前5月27日，上交所網(wǎng)站顯示，長鑫科技科創(chuàng)板IPO申請已通過上交所上市委審議。
長鑫科技招股說明書（申報(bào)稿）顯示，2026年一季度歸母凈利潤330.12億元，同比增長1268.45%。
長鑫科技預(yù)計(jì)2026年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1100億元-1200億元，同比增長612.53%至677.31%；歸母凈利潤500元至570億元，同比增長2244.03%-2544.19%。
資料顯示，長鑫科技此次IPO擬募資295億元，用于存儲(chǔ)器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級改造項(xiàng)目、DRAM存儲(chǔ)器技術(shù)升級項(xiàng)目、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器前瞻技術(shù)研究與開發(fā)項(xiàng)目等項(xiàng)目。
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