山東
IT之家 6 月 13 日消息，宇瞻 (Apacer) 近日宣布推出針對低氣流設備設計的內存條散熱解決方案 GraTherX，宣稱其僅需在裸條模組兩側各加厚 0.17mm 即可讓內存故障率降低 60%。
GraTherX 面向邊緣 AI、工業電腦、嵌入式系統，采用石墨烯-銅復合材料和一體式雙面導熱架構，在內存模組前后兩側建立完整且相鄰的導熱路徑，有效消除背面熱點。
其在無風扇環境中可將 DDR5 模組熱點溫度降低 23.4°C，將 DRAM 的 MTBF（IT之家注：平均故障間隔時間）提升 2.7 倍。同時 GraTherX 無需重新設計主板或額外增加主動式散熱方案，還能有效避免短路風險。
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