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集邦12日公布最新調(diào)查,2026年第1季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增3.7%,達(dá)479.5億美元,再創(chuàng)單季新高;其中,臺積電市占率進(jìn)一步升至72%,穩(wěn)居全球第一。
集邦指出,第1季除AI、HPC及相關(guān)周邊訂單持續(xù)出貨,電視、PC及筆電供應(yīng)鏈也提前生產(chǎn)、提高周邊IC庫存水位,促使晶圓代工廠陸續(xù)接獲客戶提前投片或追加訂單,抵銷智能手機(jī)生產(chǎn)淡季影響。
臺積電受惠AI伺服器GPU及xPU需求續(xù)強(qiáng),Agentic AI與通用型伺服器也帶動伺服器CPU訂單增加,第1季晶圓代工營收季增6.3%,達(dá)近358.6億美元,市占率逆勢升至72%,持續(xù)拉大與其他業(yè)者的差距。
三星(Samsung)晶圓代工事業(yè)第1季雖接獲部分電視、PC及筆電供應(yīng)鏈提前備貨訂單,但大致被智能手機(jī)淡季效應(yīng)抵銷,晶圓代工營收季減5.8%至32億美元,市占率降至6.5%,排名維持第二。
中芯國際第1季受惠電視、PC及筆電品牌與代工廠提前備貨,加上部分八吋晶圓客戶于2025年下半年洽談的代工漲價開始生效,晶圓出貨量與平均售價均較前季小幅增加,營收季增0.6%至25億美元,市占率維持5.1%,排名第三。
聯(lián)電同樣受惠消費電子供應(yīng)鏈提前拉貨,陸續(xù)接獲八吋及十二吋周邊IC客戶加單,第1季產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量雙雙季增;不過,因八吋晶圓出貨比重提高,平均售價下滑約5%,晶圓代工營收季減3.2%至19.3億美元,市占率3.9%,排名全球第四。
世界先進(jìn)受惠PC、筆電及電視大尺寸顯示驅(qū)動IC急單,以及智能手機(jī)、AI相關(guān)電源管理芯片訂單穩(wěn)健,第1季晶圓出貨量與產(chǎn)能利用率均較前季提升;但因顯示驅(qū)動IC出貨增加拉低平均售價,晶圓代工營收季減2.1%至近4億美元,市占率0.8%,排名降至第九。
力積電則受記憶體漲價效應(yīng)延續(xù)帶動,第1季記憶體與邏輯晶圓代工營收季增4.4%,達(dá)近3.9億美元,市占率0.8%,排名第十。
展望第2季,集邦預(yù)期,電視、PC及筆電供應(yīng)鏈提前備貨效應(yīng)將再延續(xù)約一季,智能手機(jī)也陸續(xù)進(jìn)入新機(jī)備貨周期。隨晶圓代工廠產(chǎn)能利用率回升,部分業(yè)者已向客戶表達(dá)下半年調(diào)漲代工價格的意向,帶動部分制程價格觸底反彈,也進(jìn)一步刺激客戶提前備貨。
(來源:編譯自工商時報 )
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