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“這是價值事務所的第2153篇原創文章”

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昨天美股在CPI高企、加息預期增強的壓力下最終收跌，對于A股還是產生了拖累，三大股指都以下跌收盤。

其中跟海外算力聯系更緊密的創板指數跌的更多一些，達到-1.13%。

而更多和國內算力相關的科創50指數仍然比較強勢，逆勢上漲0.62%，這可能和今天關于華為的一則跟進報道有關，原計劃于今年四季度發布的昇騰950DT將會提前到8月上線華為云平臺。并且華為對于其中的自研HBM也做了升級，HiZQ2.0版本的HBM單堆棧內存容量為144G，帶寬則大幅提升到了4TB/s，已經達到了HBM3的水平。

當然這個水平距離海外目前主流的HBM4還是差了整整一代，但對于國產HBM來說已經是一個飛躍。有了HiZQ2.0的加持，950DT已經能夠滿足大模型訓練的基本要求。

國產芯片代工和設備公司今天表現也很不錯，就包括本周剛加入價值30的中芯國際和中微公司，而今天真正的主角是半導體上游的材料板塊，包括電子特氣、靶材、樹脂等等。昨天所長提到的昊華科技、多氟多今天漲停，巨化股份也漲了不少，我們就接著昨天的話題聊一聊氟化工里面的高分子氟化物。

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PTFE

我們還是要詳細展開說說PTFE，因為PTFE是高分子氟化物中最大的一個產品品類，同時也是生產很多其他氟化物的重要原料。

整個氟化工最初級的原料主要是螢石，通過螢石首先制得氫氟酸，氫氟酸和三氯甲烷反應產生二氟一氯甲烷，也就是我們通常所說的R22，R22本身是二代制冷劑的一種，把R22高溫裂解可以得到四氟乙烯(TFE)單體，把TFE單體進行聚合，就得到PTFE聚四氟乙烯。

PTFE材料還有一個外號別稱“塑料王”，因為PTFE的耐腐蝕性能特別強，連強酸之王王水(把濃鹽酸和濃硝酸按3:1配比混合而成)都拿PTFE沒有辦法。

PTFE材料還有很多優點，比如說不粘性和憎水性，它的親水性不是一般的差，所以PTFE有一個常用的用途是做不粘鍋的涂層。

和其他大部分的化工產品一樣，PTFE在國內因為產能的無序擴張，很快就產能過剩了。根據百川盈孚數據，2022年國內的PTFE總產能達到了19.2萬噸，而國內的總需求不到10萬噸，出口量也只能達到3萬噸左右，因此開工率只能維持在60%左右的水平。

但是之前我們也提到PTFE在PCB材料中的應用有非常大的潛力，英偉達在下一代Rubin Ultra正交背板的PCB中就有極大可能會采用PTFE方案。

為什么PTFE非常適合在高端PCB中使用呢？因為PTFE的介電常數非常低。我們之前聊過很多次玻纖電子布，其中最貴的特種電子布(或者更貴的用石英玻璃纖維做的Q布)就是因為介電常數比普通電子布要低，但是PTFE材料的介電常數比所有的電子布都要低，這也是英偉達會考慮用PTFE來替換M9樹脂+Q布的原因。

現在就看通過氧化硅改性以后的PTFE材料是否能夠滿足量產的良率以及性能要求，如果能通過英偉達的測試，那么PTFE在PCB領域的前景是非常光明的。

根據券商的測算，Rubin Ultra正交背板如果用PTFE方案，一張CCL覆銅板用到的PTFE是600-800克，整個用量將會達到5000噸左右，而這種高端PTFE的單價能達到15萬/噸，毛利達到接近10萬/噸，5000噸就能貢獻4億左右的凈利。

目前東岳集團通過生益電子（即英偉達的PTFFE供貨商）很有可能拿到獨供的份額，而昊華科技也是生益電子的供應商，也不排除昊華能夠拿到一定的份額。

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FEP

FEP全稱為聚全氟乙丙烯，是四氟乙烯（TFE）和六氟丙烯（HFP）的結晶聚合物，又可稱為F46，是PTFE的改性材料。與PTFE相似，FEP具有優良的耐高低溫性能、耐磨性、耐化學腐蝕性以及較強的抗氧化性等優異性能，但是與PTFE不同的是，FEP作為熱塑性塑料具有良好加工性能，彌補了PTFE加工困難的不足，使其成為在部分領域代替PTFE的材料。

FEP的下游應用，電線電纜占到了65%左右，用來替代傳統的PVC和PE電線電纜。因為FEP材料的耐高溫和阻燃性能好，所以用在一些安全級別要求較高的建筑，比如數據中心、文物保護建筑等等。

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PFA

PFA則是PTFE的另一種改性材料，可熔性聚四氟乙烯樹脂（PFA）是四氟乙烯(TFE)與全氟丙基乙烯醚(PPVE)的共聚物。

PFA相比PTFE和FEP的一個突出優點是具有良好機械加工性能，能夠通過常規的模壓成型等方式進行加工，因此PFA通常用于制造管道、閥門、內襯等。

目前的PFA產品根據純度、性能以及應用領域可以分為普通級、涂料級、超純級和半導體級四個等級，其下游主要用于化工、建筑、電氣、醫療、航空航天等領域。其中國內廠商目前主要的應用是化工，例如用來生產各類實驗器皿以及反應釜內襯和管道管件內襯。

在最高等級的半導體設備領域，在各種工藝制程中要多次反復使用到具有強腐蝕性的各類化學試劑和化學氣體，芯片制造工藝又要求整個流程中在芯片中不能產生任何的分子雜質，否則就有可能影響芯片的質量甚至報廢，PFA因為繼承了PTFE極強的耐腐蝕性，又能夠通過常規加工方法加工出各種形狀的容器、管道、閥門、內襯等器件，所以成為了半導體設備最理想的材料。

但是要滿足半導體設備材料的要求，最困難的地方在于PFA材質的純度，7nm的先進制程生產線中，按SEMI F57等標準控制金屬離子析出要求必須＜0.1 ppb（即十億分之一）。

這個領域因為對于生產工藝要求極高，之前完全是被國外幾大巨頭廠商所壟斷，而就在上個月巨化股份實現了半導體級PFA材料零的突破。

據浙江國資公眾號， 巨化股份“超純 PFA”產品純度達到半導體級要求，關鍵金屬離子析出量穩定控制在 ppt（萬億分之一）級別，總金屬離子析出量穩定控制在 ppb（十億分之一）級別， 經半導體客戶測試驗證，產品金屬離子指標滿足 SEMI F57 標準要求。

根據公司公告和公眾號， 公司 PFA 關鍵指標優于進口產品，其純度等級、批次穩定性全面對標國際一線品牌，可完美適配半導體濕法工藝、化學品儲運、高端設備關鍵部件需求，成為進口產品的優選替代方案。

半導體級PFA的價格相比PTFE更高，目前國際品牌料號的平均價格已經達到了50-60萬/噸，并且全球需求量極大，達到約2萬噸/年，市場規模超過百億。目前巨化股份擁有1萬噸PFA產能，如果能完全轉化為半導體級PFA產品的銷量，將能給巨化帶來十億級別的利潤貢獻。

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