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前言：
后摩爾時代,先進封裝成為突破AI芯片性能瓶頸的關鍵路徑,而玻璃基板憑借其獨特物性成為下一代封裝的核心方向。
作者| 方文三
圖片來源 |網 絡
摩爾定律正逼近物理與經濟雙重天花板,單純依靠制程升級已難以滿足AI芯片對高帶寬、低時延和低功耗的指數級需求。
當前主流的CoWoS封裝雖廣泛應用于AI/HPC芯片,但其硅中介層層成本高昂,單片超100美元,占封裝成本一半以上;同時受圓形晶圓與方形芯片的結構性矛盾影響,面積利用率持續下降,熱應力翹曲問題對良率形成挑戰。先進封裝技術正呈現兩大核心演進趨勢:從晶圓級向面板級升級、從有機材料向無機材料選代。
面板級封裝在超大尺寸場景下面積利用率可從45%提升至81%,成本下10%-20%。玻璃基板憑借可調CTE、納米級表面平整度、低介電損耗等優勢,能夠從銀源上緩解大尺寸封裝中的翹曲問題,并支持2μm以下高密度布線,成為下一代芯片基板的核心方向。
公眾號后臺回復《報告丨玻璃基板行業專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產業化元年》即可獲得報告全文。
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