北京
最先進(jìn)的大模型訓(xùn)練集群，居然卡在了一顆比米粒還小的電容上。這畫面是不是有點本末倒置？可供應(yīng)鏈傳來的消息就是如此——AI基礎(chǔ)設(shè)施的軍備競賽，正把多層陶瓷電容（MLCC）的供需缺口撕得越來越大。
幾條信息印證著這波行情的力度：
頭一條，缺貨不是短期波動。相關(guān)報告指出，這輪短缺預(yù)計將貫穿至2027年。不是季度性調(diào)整，而是一個以年為單位的持續(xù)緊張周期。
第二條，缺口在往全品類滲透。起初緊缺的只是技術(shù)門檻最高的高端規(guī)格，現(xiàn)在這股勢頭已經(jīng)明確傳導(dǎo)至中端乃至低端產(chǎn)品線。下游廠商想靠降級選型來規(guī)避成本壓力，這條路正在被堵死。
第三條，供給側(cè)的反應(yīng)相當(dāng)一致。主要制造商都在執(zhí)行擴產(chǎn)計劃，同時對市場前景表達(dá)了相當(dāng)明確的樂觀態(tài)度。敢在這個時候加碼產(chǎn)能，本身就說明了訂單能見度有多高。
說到底，一顆電容的短缺，折射的是整個算力底座擴張的烈度。當(dāng)服務(wù)器主板、GPU模組、光模塊同時拉貨，被動元件這種看似不起眼的“工業(yè)大米”，就成了檢驗需求真?zhèn)巫钫\實的指標(biāo)。
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