四川
長鑫科技IPO獲準注冊，募資規模有望達到295億元，再次驗證了半導體存儲板塊高景氣度。科創芯片設計ETF天弘（589070.SH）跟蹤科創芯片設計指數，重點布局產業核心環節，在國產替代與AI需求共振下，具備較高配置價值。
6月12日，證監會同意長鑫科技集團股份有限公司首次公開發行股票注冊，標志著國產DRAM龍頭正式登陸資本市場。此次IPO擬募資295億元，是今年以來A股最大規模IPO，募集資金將主要用于存儲器晶圓制造量產線技術升級改造等項目。這一事件不僅是資本市場的重要里程碑，更從供需結構層面驗證了半導體行業的復蘇周期。廣發基金分析指出，半導體行業已邁入上行周期初期，核心標的估值有望迎來重估。科創芯片設計ETF天弘（589070.SH）作為跟蹤科創芯片設計指數的標準化工具，能夠有效映射國產半導體產業鏈升級的邏輯。
存儲景氣度：業績爆發驗證行業上行周期
1、龍頭企業業績顯著增長，驗證行業高景氣。金元證券研報顯示，長鑫科技2026年第一季度實現營業收入508億元，同比增長719.13%；實現歸母凈利潤247.62億元，同比增長1688.30%，業績爆發式增長反映了存儲市場的強勁需求。
2、存儲價格持續上行，供需格局緊張。光大證券研報指出，2026年一季度DRAM合約價環比上漲90%~95%，受AI算力需求拉動，預計二季度DRAM合約價將繼續環比上漲58%-63%，存儲芯片景氣度顯著高于其他細分領域。
3、行業整體復蘇，銷售規模創新高。行業研報數據顯示，2026年第一季度全球半導體銷售額達2985億美元，環比增長25%，其中中國半導體銷售額同比增長約60%，行業整體進入復蘇通道。但需指出的是，存儲產業本身帶有較強周期屬性，歷史價格波動較大，投資者需關注周期拐點風險。
融資擴產：資本開支拉動產業鏈協同發展
1、募投項目落地，加速技術迭代。中山證券研報顯示，長鑫科技此次募資將投向存儲器晶圓制造量產線技術升級改造項目及DRAM存儲器技術升級項目，項目達產后將形成覆蓋多代際DRAM產品的規模化量產能力。
2、產業鏈聯動效應顯著，拉動上游需求。國盛證券研報分析指出，長鑫科技與長江存儲相繼沖刺科創板，標志著國內存儲半導體自主化進程邁入重要新階段，擴產進程提速將大幅提振境內潔凈室及上游設備材料需求。
3、國產替代空間廣闊，自主可控加速。行業研報數據顯示，目前DRAM市場仍由三星、海力士、美光等外資壟斷，合計占全球市場90%以上份額，長鑫科技全球市場份額雖已增至7.67%，但國產替代仍有巨大提升空間。但需指出的是，半導體行業技術迭代迅速，研發投入巨大，仍面臨技術升級迭代及市場競爭加劇的風險。
估值重塑：龍頭效應提振板塊配置價值
1、核心資產上市，提振市場情緒。市場分析認為，頭部存儲企業上市將進一步推動國產化進程，依托AI算力擴容、成熟制程建設雙重驅動，核心資產有望迎來估值系統性重估機遇。
2、板塊業績兌現，消化估值壓力。行業研報數據顯示，數字芯片設計板塊2026年第一季度實現歸母凈利潤173.56億元，同比增長517.74%，銷售凈利率提升至25.38%，盈利能力顯著增強為估值修復提供了基本面支撐。
3、政策與周期共振，配置價值凸顯。東北證券研報指出，在AI服務器部署加快的背景下，存儲超級周期延續，國產大模型需求旺盛，供需缺口擴大，半導體設備與設計環節業績能見度較高。但需指出的是，國際貿易摩擦及供應鏈風險仍可能對行業短期表現造成擾動。
長鑫科技IPO的推進與業績爆發，深刻揭示了存儲行業的景氣上行趨勢與國產替代的加速進程。科創芯片設計ETF天弘（589070.SH）通過跟蹤科創芯片設計指數，布局產業鏈核心環節，為投資者提供了參與半導體產業成長的資產配置工具。然而，投資者仍需警惕技術研發不及預期及行業周期性波動帶來的潛在風險。
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