據(jù)來自亞洲供應(yīng)鏈的新消息,蘋果公司內(nèi)部代號(hào)為 iPhone Ultra 的首款折疊屏手機(jī),上市時(shí)間似乎已經(jīng)從原計(jì)劃的 2026 年秋季被推遲到 2027 年年初。 報(bào)道援引了兩家關(guān)鍵供應(yīng)鏈合作伙伴的說法,其中包括大立光電 CEO,他在近期公開場(chǎng)合提到,由于“排產(chǎn)因素”,一款蘋果新設(shè)備的上市節(jié)奏可能會(huì)被挪到“明年年初”,外界普遍猜測(cè)這款產(chǎn)品就是 iPhone Ultra。
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與此同時(shí),iPhone 18 Pro 系列仍被認(rèn)為會(huì)按既定計(jì)劃在今年秋季發(fā)布,因此業(yè)內(nèi)認(rèn)為蘋果很可能選擇“先發(fā)布、后上市”的節(jié)奏:在 9 月與 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 一同正式亮相折疊機(jī),但將實(shí)際開售時(shí)間推后到 2027 年初。 在臺(tái)積電 2nm 產(chǎn)線高度緊張、存儲(chǔ)等關(guān)鍵元件供給持續(xù)吃緊的背景下,這種錯(cuò)峰排產(chǎn)、分期上市的策略,被認(rèn)為有助于蘋果更好地協(xié)調(diào)高端機(jī)型在芯片與供應(yīng)鏈資源上的分配。
此前有傳聞稱,蘋果在 iPhone Ultra 的鉸鏈結(jié)構(gòu)上遭遇工程難題,試產(chǎn)機(jī)在開合時(shí)會(huì)出現(xiàn)令人擔(dān)憂的異響,但這一說法很快被另一名爆料人否認(rèn)。 該爆料稱,真正的瓶頸在于蘋果在為 iPhone Ultra 主板應(yīng)用表面貼裝技術(shù)(SMT)時(shí)遇到了問題,但當(dāng)時(shí)業(yè)內(nèi)普遍判斷,這一問題不會(huì)打亂蘋果原定的 2026 年秋季發(fā)布時(shí)間窗口。 SMT 是一種將電子元件直接貼裝到印刷電路板表面焊盤上的工藝,通過焊膏與元件形成機(jī)械和電氣連接,而不是依賴細(xì)小引線逐個(gè)焊接,從而幫助實(shí)現(xiàn)高集成度與復(fù)雜布線設(shè)計(jì)。 隨著供應(yīng)鏈新一輪消息放出,外界推測(cè),蘋果在工程和生產(chǎn)節(jié)奏上的綜合挑戰(zhàn),最終還是迫使這款高端折疊機(jī)整體推遲上市。
最新報(bào)道還披露了 iPhone Ultra 的價(jià)格定位,這款折疊機(jī)的基礎(chǔ)款起售價(jià)為 2000 美元,而最高規(guī)格版本的定價(jià)將達(dá)到 2200 美元。 對(duì)比當(dāng)前高端直板旗艦手機(jī),這一定價(jià)區(qū)間被視為“預(yù)料之中但仍然相當(dāng)高昂”,也進(jìn)一步印證了蘋果將 iPhone Ultra 定位為超高端、小眾旗艦產(chǎn)品的策略。 在臺(tái)積電 2nm 產(chǎn)能緊繃與內(nèi)存等元件長(zhǎng)期短缺的環(huán)境下,蘋果通過更高價(jià)格和更窄出貨規(guī)模來維持產(chǎn)品利潤(rùn)率與供應(yīng)鏈可控性,也被認(rèn)為是一種相對(duì)保守但務(wù)實(shí)的選擇。
在硬件規(guī)格方面,報(bào)道指出 iPhone Ultra 將使用三星的 M14 OLED 面板,并搭載專門設(shè)計(jì)的均熱腔結(jié)構(gòu)。 為了實(shí)現(xiàn)盡可能“無折痕”的視覺效果,蘋果據(jù)稱在屏幕結(jié)構(gòu)中大量采用超薄玻璃/超薄柔性玻璃(UTG/UFG),并在鉸鏈區(qū)域進(jìn)一步減薄,從源頭降低彎折應(yīng)力。 此外,蘋果還將采用封裝彩色濾光片(CoE)技術(shù)以進(jìn)一步減少顯示模組厚度,并在多層顯示結(jié)構(gòu)之間使用柔性膠粘劑,從而在耐用性與顯示效果之間取得平衡。 iPhone Ultra 的復(fù)雜鉸鏈結(jié)構(gòu)本身也被設(shè)計(jì)為一種散熱組件,采用強(qiáng)度高于鈦金屬的“液態(tài)金屬”材料制成,在結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與散熱性能上同時(shí)發(fā)揮作用,進(jìn)一步幫助減輕折痕并提升整機(jī)可靠性。
核心配置方面,iPhone Ultra 預(yù)計(jì)將搭載蘋果 A20 Pro 芯片,配備 12GB 內(nèi)存,并內(nèi)置蘋果自研的 C2 基帶芯片。 值得注意的是,這款折疊機(jī)被曝將放棄 Face ID,而轉(zhuǎn)而采用 Touch ID 作為生物識(shí)別解鎖方案。 在折疊形態(tài)下重新設(shè)計(jì)前置傳感器模組和開孔形式的成本與復(fù)雜度,可能是蘋果調(diào)整生物識(shí)別策略的重要原因之一。 綜合目前供應(yīng)鏈與爆料信息來看,iPhone Ultra 將在屏幕技術(shù)、散熱結(jié)構(gòu)和整機(jī)設(shè)計(jì)上大幅拉開與傳統(tǒng)直板 iPhone 的距離,但也以更高價(jià)格與更有限的上市節(jié)奏作為代價(jià)。
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