6月15日，市場集體反彈，創業板指大漲超5%，深成指漲超3.5%。截至收盤，滬指漲1.61%，深成指漲3.79%，創業板指漲5.3%。

板塊來看，AI硬件方向集體爆發，其中PCB概念持續走高，CPO概念走強，MLCC概念再度活躍；大金融板塊盤中異動拉升，有色金屬板塊表現活躍。下跌方面，煤炭板塊震蕩走弱。

全市場超3900只個股上漲，超百股漲停。滬深兩市成交額3.03萬億元，較上一個交易日縮量1838億。

受“美伊達成協議”消息提振，今天亞太股市集體反彈，A股科技板塊尤其AI硬件方向，也迎來強力修復。不管是上周大跌的高位股，還是“易中天”這類核心大票，今天都有不錯的漲幅。

并且這一次，全市場超3900家收漲，即科技股的修復并未把盤面帶回到此前漲少跌多的尷尬場面。至少，日內很“和諧”。

而就在上周五（6月12日），一個普反的交易日，高位科技股還面臨逆勢下跌的窘境，由此引發周末新一輪“高低切”的討論。

對此，應該如何理解？

如果只是覺得“科技主線又回來了”“老登股可能又要套人”，在我們看來，可能陷入“漲了看漲、跌了看跌”的誤區。

實際上，科技線反彈的“強度”，除了看今日漲幅，還需要關注明天能否守住成果。

而這一“驗證”過程，恰好也是上周五反彈的低位股，今天所經歷的。

從趨勢來看，科技題材處于“中期持續上漲、短期面臨調整”，而低位股處于“長期持續下跌，短期出現反彈”，二者在籌碼層面的“博弈”思路存在不同。

有觀點認為，上周五低位股的普漲出現后，首先日內便有“沖高回落”，而今天也有對“套牢盤”拋壓的測試需求，因此后續交易日大概率還有分化“縮圈”。

畢竟，資金總是自發地流向阻力最小的方向。

而在低位股分化的大背景下，短線資金回流科技股，也不失為一種選擇。畢竟今天，全球股市應該都有較強的風險偏好。

反過來說，如果預判后續市場仍需避險，那么科技股強反彈可能構成短線賣點；但如果市場情緒持續向好，兩種風格同時上漲的情形也可能出現。

那么問題來了：

本月接下來還有幾個重要事件節點，據公開資料分別是——

當地時間6月17日（即北京時間周四凌晨），美聯儲議息會議；

6月19日，端午節，意味著本周僅有4個交易日；

以及，因端午節放假而推遲到下周一（6月22日）的期指交割日。

在這些事件落地前，你認為科技線的做多情緒能保持穩定嗎？

招商證券策略團隊認為，隨著上周三大外部擾動（通脹就業數據、Space X上市、美伊局勢）逐步落地，市場風險偏好有望修復，科技股及受壓制的有色金屬、中下游化工板塊有望占優。

其表示，盡管美國制造業回暖帶動就業溫和改善，但通脹仍集中于能源端，未傳導至核心CPI，預計6月美聯儲大概率按兵不動，市場焦點轉向政策聲明及沃什表態。

資金面上，上周（6月8日至12日）融資交易活躍度放緩，杠桿交易降溫，但隨風險偏好修復融資有望回流。

AI板塊呈現分化交易，上游交易通脹，下游交易通縮，長期應關注Token消費總量增速，只要需求擴張快于價格下行，產業仍將維持正向循環。

此外，美伊局勢緩和預期升溫，有助于降低能源風險溢價。

最后，來看看今天的板塊表現。

首先是全線回暖的科技股，偏上游的材料端仍是領漲主力，如覆銅板、玻璃基板、玻璃纖維、半導體硅片等。

消息面上，大摩預計，2025年至2028年，全球AI光模塊PCB市場規模將從6.2億美元增長至37.7億美元，三年增長超過5倍，年復合增速高達83%，遠超同期光模塊60%的增速。

華西證券指出，AI算力需求旺盛，帶動上游PCB銅箔加速迭代，且由于技術和工藝難度相對較大，后處理產品設備有所限制，導致短期產能釋放不足，HVLP等高端產品的供需錯配帶來價格的上漲。具備鋰電極薄產品放量能力+PCB高端產品供給能力的銅箔企業，有望受益于行業需求增長，實現盈利能力的明顯增厚。

而在低位板塊中，證券板塊的異動也值得關注。

Wind數據顯示，包含21只券商股、上周五大漲3.66%的“證券精選指數”，早盤一度漲超5%，多只個股觸及漲停；但隨后有所回落，收盤漲幅為2.71%。

如前文所說，由于套牢盤的存在，從底部反彈的板塊往往不小拋壓，因此出現上影線也在情理之中。

但從歷史行情看，自2024年“9·24”以來，證券板塊連續上漲的次數并不多，一旦出現則傳遞出指數企穩的信號。

比如去年6月23日至25日，該指數在階段低點3天累計上漲8.60%。隨后不到半年時間里，滬指從3300點平臺一路上攻至4000點。

東方財富證券表示，歷史上券商行情往往始于“估值底、政策底、宏觀底”的三重共振，近年來政策持續加大力度支持穩定和活躍資本市場，帶動資本市場顯著回暖，券商業績已出現明顯改善，各業務條線向好發展。預計未來在政策引導、市場賺錢效應改善、存款資金蓄水池充裕的背景下，增量資金有望加速入市，驅動板塊基本面及估值持續回暖。