財聯社6月16日訊（記者 鄒俊濤）銀行資金再度現身硬科技投資領域。

6月15日，國產GPU企業燧原科技與晶圓制造企業粵芯半導體雙雙通過上市審核。財聯社記者梳理發現，兩家擬上市企業背后均出現銀行資金的身影。

其中，粵芯半導體獲得農業銀行、建設銀行旗下金融資產投資公司（AIC）直接投資；燧原科技則吸引了興業銀行、中信銀行體系資金通過私募基金等形式間接參股。

今年以來，銀行資金對半導體產業鏈的布局明顯提速。4月，五大國有銀行旗下AIC集體現身長鑫科技、長江存儲等存儲芯片龍頭企業股東名單引發市場廣泛關注。

業內認為，在政策鼓勵“投早、投小、投長期、投硬科技”的背景下，銀行資金正逐漸從傳統信貸支持向“股權+債權”綜合金融服務延伸，成為半導體產業融資生態中的重要增量力量。

銀行資金持續加碼半導體賽道

從此次過會企業情況來看，銀行資金已深度參與部分半導體企業成長過程。

根據粵芯半導體披露的招股書，農銀投資早在2021年公司首輪融資階段便已入場，并于2022年11月第三輪融資中繼續增持。截至目前，農銀投資持有粵芯半導體4.09%股權，為公司第六大股東。建信投資則參與了粵芯半導體第三輪融資，目前持股比例為1.19%。

相比之下，燧原科技獲得的銀行資金支持更多體現為間接投資。

招股說明書顯示，興業銀行全資子公司興銀理財作為合伙人持有49.40%份額的私募基金上海信霽持有燧原科技0.8749%股權；同時，控股公司興業財富（興業基金全資子公司）作為合伙人持有12.52%份額私募基金武岳峰三期持有燧原科技1.7725%股權。

天眼查數據顯示，兩只私募基金均為武岳峰資本旗下，最早在2020年燧原科技B輪融資就已參投。

另外，信銀（香港）投資設立的私募股權公司作為合伙人持有武岳峰三期3.24%份額，得以間接參與投資燧原科技。信銀（香港）投資為中信銀行旗下的海外投行平臺，為其全資子公司。

業內人士認為，從GPU、存儲芯片到晶圓制造，銀行系資本的布局已覆蓋半導體產業鏈多個關鍵環節，顯示出金融機構對于國產替代和先進制造產業長期成長空間的看好。

一位長期關注半導體行業的券商機構研究人士向財聯社記者表示，當前國內半導體行業已進入“資本密集+技術密集”階段，單純依賴風險投資難以滿足企業長期資金需求。銀行體系資金規模龐大、資金成本較低，其進入股權投資領域有助于緩解行業融資壓力，也有利于推動科技創新成果轉化。

撬動銀行業內形成“投貸聯動”效應

銀行資金頻頻現身半導體企業背后，與近年來AIC股權投資試點擴容密切相關。

今年4月，在第二屆AIC股權投資研討會上，工銀投資董事長馮軍伏透露，截至2025年末，全國AIC股權投資試點簽約意向金額已突破3800億元，2025年新增股權投資規模接近1000億元，占全國新增股權投資規模約10%。

地方層面亦在持續推動相關業務落地。

四川金融監管局今年4月披露數據顯示，目前全省意向組建AIC股權投資基金10只，已落地9只、規模80億元，實現五家試點AIC機構全覆蓋。同時，轄內大型銀行通過“先貸后投”“先投后貸”等模式向企業提供融資支持4.18億元，有效發揮股權投資基金的撬動作用。

廣東金融監管局數據顯示，截至2026年一季度末，轄內AIC累計落地項目投資29.75億元，帶動存款沉淀近60億元，貸款投放超過15億元，形成較為明顯的投貸聯動效應。

業內分析人士指出，AIC的獨特優勢在于能夠打通銀行傳統信貸業務與股權投資之間的壁壘。一方面，通過股權投資分享企業成長紅利；另一方面，借助銀行體系資源為企業提供授信、結算、供應鏈金融等綜合服務，形成“股權投資+債權融資”的協同模式。

特別是在半導體、人工智能、新能源等技術門檻高、研發周期長的行業，AIC有望成為培育“耐心資本”的重要力量。

銀行做好科技投資仍面臨挑戰

不過，在銀行加速布局科技投資的同時，相關業務仍面臨諸多現實挑戰。

財聯社記者注意到，中金公司研究近期報告指出，當前商業銀行開展AIC股權投資業務仍存在投研能力建設不足的問題。傳統銀行風險管理主要圍繞企業償債能力、現金流及信用資質展開，而科技企業股權投資則更強調技術路線判斷、產業趨勢研判以及商業模式驗證，兩者能力體系存在明顯差異。

與此同時，考核機制與業務特征之間的匹配問題亦受到關注。中金公司認為，從行業規律看，半導體等科技企業往往需要5年至7年甚至更長時間才能進入成熟收獲期，而商業銀行普遍以年度或季度作為績效考核周期，短期業績壓力與長期投資邏輯之間存在一定矛盾。

此外，業內人士認為，未來AIC股權投資業務的發展仍有賴于監管政策進一步完善，包括資本占用認定、風險權重安排、稅收支持以及股權退出渠道建設等方面。隨著相關制度持續優化，銀行資金參與科技創新的空間有望進一步打開。

（財聯社記者 鄒俊濤）