上海
財聯社6月16日訊（編輯 趙昊）周二（6月16日），臺積電和安靠科技（Amkor Technology）雙雙在官網宣布，兩家公司達成了一項為期10年的協議。
根據聲明，雙方將建立緊密合作伙伴關系，提升亞利桑那州先進半導體封裝能力，從而強化并加速半導體供應鏈生態系統的投資布局。
具體來看，雙方將建立合作框架，由臺積電向安靠采購先進封裝與測試服務。通過攜手擴充產能，兩家公司希望打造更高效、互利共贏的運營模式，增強滿足客戶的能力。
受該消息影響，安靠科技（股票代碼：AMKR）美股盤中一度漲超13%報美元96.66，刷新盤中新高。
據了解，安靠科技成立于1968年，總部位于美國亞利桑那州，是全球半導體封裝和測試外包（OSAT）服務業中的獨立供應商之一。先前，安靠選擇在亞利桑那州皮奧里亞建立新工廠，其中一大原因就是靠近臺積電。
臺積電計劃在2029年前于亞利桑那州建立CoWoS與3D-IC產能，即在當地園區興建首座先進封裝廠。目前蘋果和英偉達已經開始從臺積電亞利桑那州廠采購芯片，但許多芯片不在當地封裝。
安靠科技在最新的聲明中表示，隨著高性能計算（HPC）、人工智能（AI）以及先進電子產品需求快速增長，先進封裝已成為提升系統級性能與集成度的關鍵技術。
通過此次合作，安靠科技位于亞利桑那州的先進半導體封裝產能將進一步提升，幫助終端客戶更快將產品推向市場。雙方還表示，此次合作有望打造更具整合性和韌性的半導體供應鏈，使廣泛終端市場的客戶受益。
臺積電高級副總裁兼副首席運營官張曉強（Kevin Zhang）在聲明中寫道，“臺積電與安靠長期以來在全球先進封裝領域保持合作，相信雙方在美國的合作也將取得成功，并進一步增強共同服務客戶的能力。”
（財聯社 趙昊）
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
