機(jī)構(gòu)指出,AI服務(wù)器對(duì)MLCC提出了較消費(fèi)電子更為嚴(yán)苛的要求,進(jìn)而對(duì)陶瓷粉體形成雙重驅(qū)動(dòng)。一是粒徑要求更細(xì),驅(qū)動(dòng)陶瓷粉體向納米級(jí)、高純度方向升級(jí)。二是疊層數(shù)倍增,驅(qū)動(dòng)陶瓷粉體用量與成本占比大幅提升。
從MLCC成本構(gòu)成來看,陶瓷材料占比較高,在低容MLCC中占比為20%-25%,在高容MLCC中占比達(dá)到35%-45%。陶瓷材料由于制備工藝復(fù)雜、研發(fā)周期長、下游客戶驗(yàn)證壁壘等,全球競爭格局較為集中。國內(nèi)生產(chǎn)陶瓷材料的企業(yè)逐漸增多、產(chǎn)量不斷提升。中泰證券認(rèn)為,MLCC陶瓷粉體具備AI服務(wù)器需求激增→MLCC單機(jī)搭載量擴(kuò)大→陶瓷粉體單耗提升的三級(jí)傳導(dǎo)放大效應(yīng),疊加高端陶瓷粉體隨MLCC升級(jí)迭代帶來的價(jià)值量躍升,預(yù)計(jì)MLCC陶瓷粉體有望進(jìn)入一輪由技術(shù)溢價(jià)主導(dǎo)的結(jié)構(gòu)性上行通道,價(jià)格彈性可期。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示,相關(guān)上市公司中:
國瓷材料是全球領(lǐng)先的MLCC介質(zhì)粉體生產(chǎn)企業(yè)。公司表示,受益于下游需求回暖以及汽車電子、AI服務(wù)器等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求的快速增長,MLCC介質(zhì)粉體的需求不斷增加。
?宏明電子深耕電子元器件領(lǐng)域60余年,具備從高端電子材料(包括陶瓷瓷料、導(dǎo)電漿料)到電子元器件設(shè)計(jì)制造全鏈條能力,在國產(chǎn)化替代方面,公司已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)核心產(chǎn)品的突破。
(財(cái)聯(lián)社)
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