四川
6月17日早盤，科技龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)，國內(nèi)首只科技龍頭先鋒——科技ETF華寶（515000）率先走高，場內(nèi)拉升2%，再創(chuàng)上市以來（2019年8月16日）新高！成份股方面，PCB龍頭爆發(fā)，深南電路漲停創(chuàng)歷史新高，生益科技大漲超5%；半導(dǎo)體強(qiáng)勢拉升，盛美上海漲超6%，士蘭微、紫光國微張超4%；光通信活躍，烽火通信上漲7%。
機(jī)構(gòu)表示，AI領(lǐng)域仍可持續(xù)發(fā)掘具備確定性的成長機(jī)會，算力硬件景氣度和業(yè)績增速有望領(lǐng)先全市場，重點(diǎn)聚焦光模塊、PCB、液冷和算力租賃等環(huán)節(jié)。PCB方面，基本面利好持續(xù)催化板塊行情，行業(yè)龍頭官宣產(chǎn)品再度提價15%，這也是企業(yè)年內(nèi)第四次上調(diào)覆銅板報(bào)價。業(yè)內(nèi)調(diào)研觀點(diǎn)指出，本輪行業(yè)漲價具備強(qiáng)持續(xù)性，和過往消費(fèi)電子周期帶動的短期調(diào)價有著本質(zhì)區(qū)別，本輪漲價由AI算力基建、高速光模塊迭代、車載電子三大增量需求共振驅(qū)動，疊加樹脂、銅箔等上游原材料供需緊缺，產(chǎn)業(yè)鏈成本向下傳導(dǎo)通暢，行業(yè)盈利中樞持續(xù)上移。
科技ETF華寶（515000）及其聯(lián)接基金（聯(lián)接A：007873，聯(lián)接C：007874），從滬深市場的電子、計(jì)算機(jī)、通信、生物科技等科技領(lǐng)域中選取規(guī)模大、市占率高、成長能力強(qiáng)、研發(fā)投入高的50只上市公司，集中代表A股科技龍頭核心資產(chǎn)，風(fēng)險(xiǎn)收益特征相較其它單一科技賽道品種更加均衡。
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