河北
來源：市場資訊
（來源：宏微科技）
2026 年 6 月 23-24 日，第六屆全球 xEV 驅動系統技術暨產業大會將在上海隆重舉辦。宏微科技將攜多款新品亮相，集中展示在新能源汽車領域的前沿技術與落地成果，與行業同仁一同探索電驅產業發展新趨勢。
宏微科技誠摯邀請海內外新老客戶、行業伙伴蒞臨A21 號展位交流洽談、共探合作機遇，期待現場與您相見！
01.
參會信息
時間：6月23-24日
地點：上海松江富悅大酒店
宏微展位：A21
02.
主題演講
論壇C-封裝革命——嵌入式封裝技術進展
6月24日 15：10-15：35
演講主題：宏微車規功率模塊的產品矩陣與創新應用
演講人：顧天宏
03.
展品超前點播
宏微GVF 750V500A產品
采用宏微新一代M7i+芯片技術，相較上代芯片，M7i+芯片在高負載工況下總損耗降低約15%，芯片最高工作結溫由原來175℃提升至185℃；GVF封裝采用耐溫更高的封裝材料，封裝體積較GVE減小20%，在保證發電側出流能力的狀態下，功率密度做到更高。
宏微NV 系列產品1200V/1500V
采用先進SiC MOS芯片，顯著降低導通損耗和開關損耗。在相同工況下，總損耗可降低約50%；優化了體二極管和開關速度，實現極快的電流變化率（di/dt），同時利用溝槽柵技術抑制振蕩。封裝材料采用耐溫更高的PPS材料，模塊支持185℃的工作結溫；NV模塊最多可支持12并芯片的封裝，最大出流能力可達900Arms，支持400KW以上的電驅。1500V的NV適用于1000V的高壓平臺，DC端子采用疊層母排設計，有效降低雜感。
芯動能九合一系列產品 IGBT&SiC
擁有IGBT和SiC雙版本，分別適合400V和800V平臺。集成化設計優化整體EMI以及更小的體積，降低設計難度同時擁有更低的成本。集成NTC溫度傳感器和頂部散熱的設計，提高模塊熱管理能力。采用DIP封裝，減少的焊點和連接從源頭降低失效率。
關于宏微
江蘇宏微科技股份有限公司成立于 2006 年，主要產品包括 IGBT、FRD、SiC 及 GaN 等芯片、分立器件、模塊等功率半導體器件，是國內功率半導體器件行業領軍企業之一，2021年，成功登陸科創板，股票代碼 688711。企業是國家專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業、國家綠色供應鏈企業、國家高技術產業化示范基地，是國家 IGBT 和 FRD 標準的起草組長單位，建有江蘇省新型高頻電力半導體器件工程技術研究中心、省級企業技術中心、江蘇省新型功率半導體器件工程研究中心、國家級博士后科研工作站等。
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