河南
快科技6月18日消息，蘇州國芯科技發(fā)布自愿披露公告，公司自主研發(fā)的新一代汽車電子方向盤離手檢測觸控MCU CCM4202S-O完成全部內(nèi)部測試，測試結(jié)果達(dá)標(biāo)。
CCM4202S-O專為車載HOD（方向盤離手檢測）系統(tǒng)定制開發(fā)，采用40nm EFLASH工藝制造。該芯片遵循汽車電子Grade2可靠性標(biāo)準(zhǔn)及功能安全ASIL-B等級規(guī)范設(shè)計。
片內(nèi)集成32KB SRAM、512KB FLASH、4KB模擬EEPROM存儲單元，配套16通道TSI觸控檢測模塊、CAN FD、LIN、多路SPI與ADC等車載通信及采集外設(shè)。
芯片提供LQFP48與LQFP64兩種主流封裝形式，可匹配不同尺寸方向盤控制器的硬件方案。
HOD離手檢測是L2及以上高階輔助駕駛的強(qiáng)制安全組件，用于實時識別駕駛員手部狀態(tài)，防止車輛長時間脫離人工操控。
依據(jù)國內(nèi)智能網(wǎng)聯(lián)汽車強(qiáng)制性國標(biāo)，自2027年1月1日起，全新申報的L2/L2+車型必須標(biāo)配HOD系統(tǒng)，存量在售車型同步設(shè)置13個月整改過渡期。
據(jù)行業(yè)測算，2026年國內(nèi)新車HOD搭載率將提升至65%，市場需求正持續(xù)擴(kuò)容。此前該領(lǐng)域的集成觸控MCU長期依賴海外供應(yīng)商，是新能源車載芯片細(xì)分領(lǐng)域的供給短板之一。
CCM4202S-O擁有全部自主知識產(chǎn)權(quán)，可緩解國內(nèi)車企及Tier1廠商在方向盤檢測芯片方面的供應(yīng)緊缺問題。
該芯片在研發(fā)階段已獲得多家國內(nèi)方向盤模組廠商的關(guān)注與跟進(jìn)，目前已有多家下游客戶啟動基于CCM4202S-O的硬件模組開發(fā)、配套控制軟件設(shè)計與摸底測試。
國芯科技同步發(fā)布風(fēng)險提示，本次測試僅為芯片內(nèi)部實驗室測試，尚未進(jìn)入車規(guī)可靠性認(rèn)證及批量流片階段，芯片量產(chǎn)及上車配套時間暫無明確時間表。
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