四川
【光模塊市場規模】
參考UBS（瑞銀）芯片出貨量，配合各家網絡占比，我們測算如下：
2026年光模塊市場規模為373.70億美元，yoy+149%。
2027年光模塊市場規模為672.75億美元，yoy+80%。
（注：未包含NPO等增量，僅考慮光模塊的柜外連接需求）
【后市展望】
需求端，核心仍是資本開支動態，全球Capex高速增長，今年Hyperscaler Capex預期已突破8000億美元，2027年有望突破1.4萬億美元。Cpaex大盤增長，疊加內部占比提升，光在后市仍是AI浪潮的核心方向。
現金流端，整體而言，由于云計算的高速發展和其他業務帶來一定的現金流補充，今年的融資壓力較小。但整體而言，我們預計明年由于Capex的高速增長，融資節奏可能加速，在2028-2029年達到融資高峰后現金流開始迅速轉正，前期投入逐步回收。當前Hyperscaler資產負債表健康，巨額Backlog提供中長期成長韌性，整體相對穩健，無需過度擔憂。
配置端，此輪AI是二十年以上周期的科技革命。在AI內部各版塊中，AI互聯存在迅速膨脹過程中，網絡帶寬某種程度上比算力更加重要。光承擔了柜外連接的核心任務，并且逐步走入柜內，后續空間廣闊，有興趣的投資者可持續關注通信ETF（515880）。
風險提示：具體持倉可能隨市場波動。提及個股僅用于行業事件分析，不構成任何個股推薦或投資建議。指數等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現，亦不構成對基金業績的承諾或保證。觀點可能隨市場環境變化而調整，不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產品，謹慎投資。涉及基金費率請查閱法律文件。
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