【文/觀察者網(wǎng) 齊倩】

截至3月31日的財年內(nèi)，日本五大芯片制造設(shè)備制造商對中國的合計銷售額下降了10%。

“這是這一數(shù)據(jù)有史以來首次出現(xiàn)下降，”日媒《日經(jīng)亞洲》6月21日報道稱，由于中方努力推動本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近年來，中國廠商正從日本和歐美競爭公司手中奪取市場份額。

根據(jù)東京電子、愛德萬測試、斯庫林集團(tuán)、迪斯科和國際電氣五家日企的報告，上一個財年，他們在中國市場的合計銷售額為1.47萬億日元（約合588億元人民幣），較此前一個財年下降12%。

對于前道工序（在硅晶圓上形成電路）設(shè)備制造商而言，降幅尤為明顯。東京電子、斯庫林集團(tuán)和國際電氣對華銷售額合計較上年下降近20%。

此外，今年第一季度，東京電子在中國的銷售額占總銷售額的27%，較去年同期下降7個百分點。該比例已從2024年第二季度的50%大幅下降。

2026年3月26日，上海，2026中國國際半導(dǎo)體展覽會舉行。圖為“電科材料”展臺，參觀者關(guān)注12英寸碳化硅晶錠。 東方IC

不過，相較于前道工序設(shè)備銷售的停滯不前，日本制造商的后道工序設(shè)備銷售額正持續(xù)增長。上一財年，主要檢測設(shè)備制造商愛德萬測試在中國市場的銷售額增長了約20%，迪斯科的銷售額也增長了近10%。

《日經(jīng)亞洲》提到，半導(dǎo)體設(shè)備是日本公司保持競爭力的領(lǐng)域。但隨著中國公司在芯片制造領(lǐng)域崛起，他們開始在制造設(shè)備領(lǐng)域搶占市場份額。

除日企外，ASML、應(yīng)用材料和科磊等歐美主要公司在中國市場也舉步維艱。作為全球最大的設(shè)備制造商，ASML今年第一季度的對華銷售比例降至19%，同比下降8個百分點。

但據(jù)國際行業(yè)組織SEMI的數(shù)據(jù)，中國設(shè)備市場占全球市場的37%，2025年保持平穩(wěn)，為493億美元。

分析稱，外企銷售額下降，但中國市場規(guī)模持平，是因為中國本土制造商快速成長。

報道稱，中國芯片制造商曾通過從日本、美國和歐洲購買制造設(shè)備來擴(kuò)大其半導(dǎo)體晶圓廠。但最近幾年，美國政府為阻礙中國半導(dǎo)體發(fā)展，不斷收緊對華出口限制。在此情況下，中國努力推進(jìn)建立本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，中國企業(yè)發(fā)展迅速。

就美方限制行為，中國外交部發(fā)言人毛寧此前表示，事實證明，“小院高墻”擋不住中國創(chuàng)新發(fā)展的步伐，也不利于包括美國企業(yè)在內(nèi)整個產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

根據(jù)日本研究公司MIR的數(shù)據(jù)，去年，中國芯片制造設(shè)備在前道工序的國產(chǎn)化率（按價值計）達(dá)到21%，較2021年的10%大幅增長。后道工序（包括封裝）的比例從19%上升到36%。

在芯片制造商中，中國廠商正在汽車控制用邏輯半導(dǎo)體和穩(wěn)壓用功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強布局，并已開始向東南亞等地區(qū)出口。許多此類公司正在通過引入中國制造的制造設(shè)備來擴(kuò)大產(chǎn)能。

對此，東京電子社長河合利樹回應(yīng)表示，該公司在安全性能、環(huán)境性能和生產(chǎn)能力方面的“優(yōu)勢保持不變”，未來將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。斯庫林集團(tuán)在面臨挑戰(zhàn)的同時，看到了中國市場的巨大商機(jī)，因為中國企業(yè)已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)高性能半導(dǎo)體。

“中國本土設(shè)備制造商正在迅速壯大，”畢馬威會計咨詢團(tuán)隊成員岡本純（Jun Okamoto，音譯）則坦言，在中國市場，“外國公司的市場份額將繼續(xù)下降”。

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