《科創板日報》6月21日訊（記者 陳俊清 實習記者 戴嘉怡）當前，AI算力需求爆發重構全球集成電路產業格局。無錫作為國內產業重鎮，正加速新一輪布局。

今年6月，無錫市召開集成電路（人工智能）產業發展專題推進會，明確將統籌抓好 “突破高端設計、擴大晶圓制造、提升先進封測、轉型裝備材料、攻關新興領域” 等重點工作，加快實現無錫集成電路和人工智能產業高質量發展。

作為無錫“第一地標產業”，集成電路產業已交出中期“成績單”：今年1-4月，全市376家規上集成電路企業實現產值941.87億元，同比增長14.4%；總投資5億元以上的集成電路、光電融合在建項目達50個，總投資1385億元，累計招引項目52 個。

今年1-5月，無錫全市新增3家集成電路領域上市企業，總數達19家，實現全產業鏈覆蓋。

有多名業內專家向《科創板日報》記者表示，無錫集成電路產業綜合競爭力居全國前三，已形成“封測為基、制造引領、設計加速、材料裝備突破”的格局。在AI產業浪潮下，其制造與封測的傳統優勢正轉化為承接高端芯片需求的能力，而補齊高端設計短板則成為產業升級的重點之一。

▍晶圓制造擴產提速 華虹三期38億元建設12英寸產線

晶圓制造是集成電路產業鏈的核心環節。2024年，無錫集成電路產業總產值達2858.56億元，同比增長15.1%，其中晶圓制造業規模位列全國第三，形成了覆蓋8英寸、12英寸，從邏輯芯片、存儲芯片到功率器件的多元化制造能力。

中國城市發展研究院投資部副主任袁帥向《科創板日報》記者表示，在晶圓制造領域，無錫已經落地了多條12英寸、8英寸晶圓產線，產能規模持續提升，工藝節點覆蓋成熟制程到先進制程，能夠滿足國內多數下游產業的晶圓需求，成熟制程的產能優勢十分明顯，為下游設計企業提供了穩定的產能支撐。

目前，無錫擁有SK海力士、華虹半導體、華潤微、海辰半導體等一批晶圓制造企業。其中，SK海力士無錫工廠是其全球最大的生產基地，貢獻了公司30%以上的DRAM產能。

華潤微前身是1960年成立的江南無線電器材廠，在無錫扎根經營近65年。從華晶廠到被華潤收購，該公司始終立足于無錫。

近日，《科創板日報》記者致電華潤微電子證券部，其相關人士表示，公司目前在8寸和6寸晶圓產線上均有布局，整體產能利用率處于較滿狀態。未來重點方向包括參股的兩條刷新線，公司計劃積極嘗試將其納入上市公司體系，以增厚營收和利潤。

在AI及前沿賽道布局方面，華潤微主要聚焦于端側和云端芯片應用。端側方面，AI服務器中的功率轉換、電子轉換等環節大量使用公司的MOSFET、碳化硅及IGBT等產品；云端方面，正與B端及C端終端客戶進行產品驗證。

上述證券部人士表示，目前，AI相關業務占公司營收比例不高，整體處于驗證及小批量供貨階段，未來將作為重點業務發展方向，具體進展視行業應用情況而定。

華虹半導體則在特色工藝代工領域占據領先地位。其位于無錫的12英寸生產線是國內最大的功率器件代工基地，二期項目已于2024年12月建成投產，規劃月產能8.3萬片，聚焦車規級 IGBT、MCU 等特色工藝芯片制造。在此基礎上，華虹無錫三期項目于2026年初啟動招標，計劃投資38億元，新增月產能5.5萬片的12英寸特色工藝生產線，強化在車規與AI邊緣計算芯片領域的代工能力。

▍先進封裝卡位AI賽道 長電3D集成新廠房投用

隨著摩爾定律逼近物理極限，Chiplet、2.5D/3D封裝的市場機遇日益凸顯。數據顯示，無錫封測產業規模和技術水平均位居全國第一，占全國市場份額約23.6%。，同時擁有全國唯一的國家級封測創新中心——國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。

6月1日，全球第三大封測企業長電科技在無錫啟用高密度3D系統集成新廠房，為AI算力中心電源模組提供封裝服務。

近日，《科創板日報》記者致電長電科技證券部，對方表示，公司未來的整體布局將繼續圍繞封裝測試主業，其中發展的重點將發力于先進封裝技術。在應用市場方面，近年來發展速度較快且提升顯著的領域主要包括運算電子、汽車電子以及工業智能化板塊。

太極實業旗下的海太半導體則依托SK海力士的技術背景，在存儲芯片封裝領域占據一定地位。公司證券部工作人員表示，作為無錫本地老牌國企，公司將持續深耕半導體封裝測試主業，積極跟進地方政府的產業政策導向。

另一家封測龍頭盛合晶微則專注于2.5D硅基封裝技術，是國內少數能提供大規模2.5D封裝服務的企業。

今年5月，盛合晶微多層細線寬系統集成封測項目（一期）在無錫正式開工。據悉，該項目是2026年江蘇省重大項目，圍繞多層細線寬再布線(RDL)、2.5D/3D多芯片集成等關鍵技術產線建設。

中國管理科學研究院新興經濟產業研究所副所長謝良鴻認為，無錫先進封裝技術已實現與國際同步，Chiplet、2.5D/3D 封裝均已規模化應用。“在先進制程受限時，先進封裝成為提升芯片性能的核心路徑。無錫在封測領域的擁有的成本和技術優勢突出。”

▍發力芯片設計環節 涌現一批相關企業

需要注意的是，2025年，無錫設計業產值占比達35%，位列全國第五，但主要集中在模擬芯片、電源管理芯片等中低端領域，高端通用芯片、核心IP及EDA工具仍依賴外部供給。

中國管理科學研究院新興經濟產業研究所副所長謝良鴻認為，無錫晶圓制造業規模、封裝測試技術水平和產業規模均位居全國前列，但高端設計能力待提升。高端模擬芯片、核心IP、EDA工具等關鍵領域仍依賴外部供給。需通過產業專項母基金等政策工具，精準培育一批具備國際競爭力的設計企業，力爭在射頻前端、車規芯片、AI算力芯片等細分賽道形成“單點突破”。

《科創板日報》記者注意到，無錫于今年6月6日《關于加快建設具有國際影響力的集成電路地標產業的若干政策》，將專項資金增至3億元。

此外，江蘇無錫集成電路產業專項母基金（有限合伙）于2024年下半年成立，執行事務合伙人為無錫戰新私募基金管理有限公司，出資額50億人民幣。主要投資于集成電路專用裝備與材料、高端通用芯片研發設計、硅光芯片、量子芯片、第三代半導體、高端功率半導體、EDA等領域。

卓勝微是國內射頻前端芯片龍頭，其產品已廣泛應用于智能手機、物聯網及 AI 終端設備。其證券部人士近日向《科創板日報》記者表示，公司落戶無錫濱湖區，正是得益于當地對集成電路產業的扶持政策。“目前我們正密切關注地方政府關于高端芯片設計的細化政策，將持續加大研發投入，在高端射頻、光子芯片等領域尋求突破”。

此外，好達電子已發布億門級FPGA芯片，并啟用國內首條光子芯片中試線；芯朋微、力芯微在電源管理芯片領域占據國內領先地位，產品已進入AI服務器、新能源汽車等高端市場。

半導體裝備和材料是集成電路產業的基礎，也是目前國內產業鏈較薄弱的環節。近年來，無錫在半導體裝備材料領域取得了一定突破，涌現出微導納米、雅克科技、研微半導體、卓海科技、亙芯悅科技等一批企業。

微導納米是國內原子層沉積設備龍頭，其激光沉積（LD）技術已廣泛應用于3D存儲、先進封裝等領域。其證券部人士向《科創板日報》記者表示，“無錫完善的產業配套為創業初期的發展提供了關鍵支持。公司正全力推進關鍵設備的國產替代，滿足國內核心客戶在先進制程和先進封裝領域的需求。”

業務進展方面，微導納米方面表示，在AIDC及相關前沿場景的應用方面，隨著邏輯制程的逐步演進、存儲3D結構層數的增加以及先進封裝領域的發展，LD（激光沉積）技術的應用正在不斷增加。關于關鍵設備材料的國產替代目標，公司表示其核心目標正是不斷滿足國內主要關鍵客戶所需的關鍵設備及關鍵工藝，并推動產業化進程，但由于涉及客戶保密信息及項目敏感信息，具體的國產替代目標及細節不便對外披露。

▍一核兩翼多園區成型，產業集聚效應凸顯

經過多年發展，無錫集成電路產業已形成“一核兩翼多園區”的空間布局。

無錫高新區（新吳區）集聚了全市70%以上的集成電路企業，是無錫市集成電路產業發展的核心區，該區2025年實現產值超1700億元，占全市產業總量的七成，按照這個比例推算，無錫全市在2025年的集成電路產業總產值約為 2428.57億元。

這樣的體量，在江蘇省集成電路總產值中占比超三成，在全國占比近九分之一。區內擁有國家集成電路產業園、國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心等一批國家級平臺，是無錫集成電路產業發展的核心引擎。

東翼江陰市以材料及裝備產業為主，其中電子級多晶硅、半導體靶材等材料企業貢獻了60%的產值。長電科技江陰基地是全球最大的半導體封測基地之一。西翼惠山區及錫山區以設計及封裝測試為主，其中設計企業數量占比超過50%。近年來，兩區積極承接核心區產業溢出，形成了各具特色的集成電路產業集群。

濱湖區、經開區等區域聚焦集成電路設計和新興領域發展。濱湖區形成了“一中心+兩基地”的產業布局，即無錫國家集成電路設計中心、聚芯源創產業園和錫芯谷人工智能裝備產業園，集聚了卓勝微、中科芯等近200家集成電路企業。經開區則重點發展集成電路設計和半導體設備，集聚了100余家設計企業，2025年產值突破150億元。

世界集成電路協會（WICA）發布的《2025年全球集成電路產業綜合競爭力百強城市白皮書》報告顯示，無錫位列全球第13位、中國大陸第3位，僅次于上海和北京。

中國城市發展研究院投資部副主任袁帥表示，作為國內最早布局集成電路產業的城市之一，無錫已經形成了覆蓋設計、制造、封測、裝備材料的完整產業鏈條，形成了濃厚的產業集聚效應，不僅是長三角集成電路產業集群的核心節點城市，也是國內集成電路產業自主可控發展的重要陣地。

袁帥認為，此次會議提出的“突破高端設計、擴大晶圓制造、提升先進封測、轉型裝備材料、攻關新興領域”五大重點工作，恰好對應了無錫當前在產業鏈各環節已經取得的成果與發展優勢。

（科創板日報記者 陳俊清）