全球 AI 資本開(kāi)支持續(xù)高增，2026 年預(yù)計(jì)達(dá) 8000 億美元，2027 年有望突破 1.14 萬(wàn)億美元，增速穩(wěn)定在 45% 左右。AI 芯片需求爆發(fā)已從設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)外溢至制造、設(shè)備、材料全鏈條 —— 英偉達(dá) GPU 從 Blackwell 向 Rubin 迭代，谷歌 TPU 年出貨量沖擊 600 萬(wàn)片，帶動(dòng)光模塊向 1.6T 代際升級(jí)、光纖供需缺口擴(kuò)大、光芯片國(guó)產(chǎn)替代提速。半導(dǎo)體設(shè)備與材料作為晶圓制造的基石，正迎來(lái)技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張的雙重紅利。

存儲(chǔ)芯片 Q1 銷(xiāo)售額同比 + 238%，單價(jià)上漲 165%，景氣度貫穿全年，當(dāng)前存儲(chǔ)廠商現(xiàn)金流充裕，擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期持續(xù)上修，疊加國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)龍頭 IPO 獲批在即，擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期信號(hào)已初步兌現(xiàn)。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商擴(kuò)產(chǎn)的設(shè)備訂單絕大部分由國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司承接，刻蝕、薄膜沉積等核心環(huán)節(jié)直接受益于 "行業(yè)擴(kuò)產(chǎn) + 國(guó)產(chǎn)替代" 雙重引擎。此外，硅片漲價(jià)預(yù)期全面發(fā)酵，晶圓廠產(chǎn)能利用率回升，材料端景氣度亦迎來(lái)上修。

在當(dāng)前史詩(shī)級(jí)的科技革命產(chǎn)業(yè)周期之下，半導(dǎo)體設(shè)備有望充分受益于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代和存儲(chǔ)產(chǎn)能擴(kuò)張 ，除享受行業(yè)增長(zhǎng)紅利之外，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備還有自主可控?cái)⑹拢於ㄖ虚L(zhǎng)期成長(zhǎng)基調(diào)，龍頭估值相對(duì)北美甚至更低，可持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）布局機(jī)會(huì)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲(chǔ)蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長(zhǎng)期投資、平均投資成本的一種簡(jiǎn)單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險(xiǎn)，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲(chǔ)蓄的等效理財(cái)方式。

無(wú)論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場(chǎng)基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會(huì)面臨因投資標(biāo)的、市場(chǎng)制度以及交易規(guī)則等差異帶來(lái)的特有風(fēng)險(xiǎn)，提請(qǐng)投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點(diǎn)之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的保證。

文中提及個(gè)股短期業(yè)績(jī)僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。

以上觀點(diǎn)僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險(xiǎn)測(cè)評(píng)，并根據(jù)您自身的風(fēng)險(xiǎn)承受能力購(gòu)買(mǎi)與之相匹配的風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)的基金產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。