兄弟們！實在是太猛了，資金這種極致抱團AI硬件，已經讓人感到害怕

沒錯！就就是感到害怕，不敢買，尤其是PCB這個細分領域。

PCB概念已經4連陽，月線大概率是3連陽，3月以來板塊指數漲幅近70%。尤其是在5月中旬后加速信號明顯

為什么會這么猛呢？核心因素在于AI高景氣下，對PCB需求激增，導致上游原材料價格上漲，在消息不斷催化，情緒持續上升加持下，資金加劇抱團。

首先來看，需求方面，隨著光模塊向1.6T迭代升級，光模塊PCB需求迎來爆炸式增長。大摩預計，2025年至2028年，全球AI光模塊PCB市場規模將從6.2億美元增長至37.7億美元，三年增長超過5倍，年復合增速高達83%，遠超同期光模塊60%的增速。

不僅是高速光模塊PCB需求激增，整個PCB的需求也在上升。據Prismark預測，2026年全球PCB市場產值預計將達到957.8億美元，同比增長12.5%。2025年的規模僅為851億美元。

其次，漲價方面。全球覆銅板行業龍頭企業建滔積層板正式發布新一輪產品漲價函，宣布旗下所有規格FR-4覆銅板、PP半固化片統一上調價格，漲幅達15%，本次調價自新訂單接單之日起正式執行。

值得注意的是，距離上一次漲價間隔僅20天，創歷史最短周期

另外，AIPCB的供不應求，也刺激產商加速擴產。截至當前，A股年內已有13家PCB制造企業發布擴產相關公告，整體規劃投資總額近590億元，頭部PCB廠商的資金投向高度集中于“高階、高多層、高頻高速、HDI/類載板”等高端產能。

在各種利好消息不斷催化錫啊，資金不斷加劇了抱團，概念股也是輪番上漲。

花旗研的研報也表示同樣的觀點，表示AI服務器的PCB板子正在經歷一場“材料升級革命”，而這場革命的瓶頸，已經從PCB制造環節向上游轉移到了覆銅板（CCL）和電子布這兩個更上游的材料環節。

因此，當前資金已經深入奧PCB個細分賽道，尤其是具備龍頭性質的公司，即使當前產能少或者根本沒有貢獻利潤，公司股價也大幅上漲。

從產業鏈角度來看，PCB產業鏈涵蓋上游：原材料和設備；中游：PCB制造與生產；下游：應用環節。

上游原材料包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、干膜、油墨等各種化工材料?？偝杀菊紦?0%，其中覆銅板占比最大達27.31%。覆銅板上游主要是銅箔、樹脂和玻纖布等原材料。

值得注意的是，銅箔是生成PCB成本占據最大的一塊，也是最受益的一塊如銅冠銅箔、隆揚電子扥、諾德股份等漲幅巨大，現在還有沒有低位的銅箔公司么？經過深度挖掘和梳理，還真找到了一家出底部啟動的銅箔公司，現在把這家公司核心優勢梳理出來供大家參考學習。

首先，公司主營銅金屬開采、選礦、冶煉及壓延加工，擁有完整一體化產業鏈，是華北區域最大的陰極銅供應商；擁有一座大型地下礦山——銅礦峪礦，年處理礦量達900萬噸，自產銅含量為4.3萬噸。

其次，公司利用自身陰極銅產能優勢，切入銅箔賽道。公司年產5萬噸高性能壓延銅帶箔和200萬平方米覆銅板項目工藝流程全線打通，壓延銅箔產能5000噸/年，產品廣泛應用于電腦、5G通訊、汽車電子、航空航天及新能源等領域，展現了其在銅加工領域的深厚積淀和廣泛影響力。2025年銅箔及相關產品收入超14億元，占比持續提升。

第三，業績呈高增長態勢。2026年一季度歸母凈利潤6.15億元，同比增長65.74%。

第四，公司股價不高僅15元左右出頭，關鍵處于底部位置，主力資金在近5個交易日中，有4個交易日在搶籌，合計超7億元，后續有望迎來補漲行情。

聲明：本文引用官方媒體和網絡新聞資料，如有錯誤，請以最新信息為準。本文梳理內容均為當下市場主線熱點，邏輯再好，也得結合大盤漲跌趨勢來選擇介入跟退出的時機。以上內容僅是基于行業以及公司基本面的靜態分析，非無動態買賣指導。股市有風險，入市需謹慎，操作請風險自擔。