四川
6月24日，兩市低開高走，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數收盤漲3.98%，成交額達9295.15萬元；換手率達8.16%。成分股中，聚辰股份漲停，新相微、聯蕓科技、格科微、中科藍訊、概倫電子漲超5%，安路科技、杰華特、復旦微電等多股跟漲。
值得關注的是，Wind顯示，科創芯片設計ETF天弘（589070）近9個交易日（2026年06月10日—2026年06月23日）實現連續"吸金"，最近20個交易日累計獲資金凈流入7.30億元。截至2026年06月23日，該基金最新規模為11.26億元，再創上市以來新高，為同標的全市場第一。
科創芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創芯片設計指數，該指數近一年漲幅達139.86%，其行業配置主要包括半導體（95.15%）、軍工電子Ⅱ（3.74%）、軟件開發（0.66%）等，前五大成分股為瀾起科技、寒武紀、海光信息、佰維存儲、芯原股份。該ETF還配備了2只場外聯接基金（A類：027574；C類：027575）。 此外，芯片ETF天弘（159310）緊密跟蹤芯片產業指數，該指數近一年漲幅達142.05%，其行業配置主要包括半導體（96.88%）、電子化學品Ⅱ（1.93%）、光學光電子（1.42%）等，前五大成分股為寒武紀、兆易創新、瀾起科技、中芯國際、海光信息。該ETF還配備了2只場外聯接基金（A類：012552；C類：012553）。
消息面上，據財聯社及新浪財經，軟銀集團董事長孫正義宣布Arm將親自下場參與芯片制造，從IP授權商轉型為芯片供應商；同時臺積電已通知客戶7nm及以下先進制程價格調漲5%-10%，覆蓋約75%營收來源。
中金公司認為，芯片設計板塊正處在AI算力需求爆發、國產替代加速及下游需求復蘇的多重利好之下。去年科創板芯片設計環節凈利潤增速高達344%，顯示盈利進入快速釋放期。政策面上，科創板改革持續為硬科技企業提供融資支持。建議投資者關注技術壁壘高、業績能跟上的優質企業，但需注意部分領域估值可能偏高的風險。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
