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AING硬跡

大部分硬件都值得用AI再做一遍。

近日，OpenAI與博通（Broadcom）聯(lián)合發(fā)布了一顆名為“Jalape?o”（墨西哥辣椒）的芯片。

這是OpenAI歷史上第一顆自研芯片。從一張白紙到流片交付，只用了九個月。

根據(jù)雙方披露，OpenAI將負責AI芯片及系統(tǒng)設計，博通負責加速器與網(wǎng)絡系統(tǒng)的共同開發(fā)和部署，首批機架計劃于2026年下半年開始交付，整個10GW項目預計持續(xù)至2029年底。這一規(guī)模相當于約200萬枚英偉達GB200芯片的算力當量，足以支撐OpenAI未來數(shù)代大模型的訓練與推理需求。

Jalape?o被OpenAI定義為智能處理器，并非通用芯片，而是一顆專門為LLM推理場景設計的專用集成電路。

隨著ChatGPT日活用戶突破數(shù)億、Codex等智能體產(chǎn)品上線，推理側的算力消耗和成本壓力正在快速攀升。Jalape?o正是為解決這個問題而生，它要支撐ChatGPT、Codex、API以及未來智能體產(chǎn)品的大規(guī)模運行。

Jalape?o采用脈動陣列（systolic array）架構，搭配高帶寬內(nèi)存（HBM），并在數(shù)據(jù)搬運路徑、計算與存儲配比上做了專門優(yōu)化。OpenAI硬件負責人Richard Ho表示，團隊圍繞對前沿AI模型最關鍵的內(nèi)核、數(shù)據(jù)移動、網(wǎng)絡和服務模式對架構進行了全面優(yōu)化。其核心思路是減少數(shù)據(jù)搬運，均衡調配算力、內(nèi)存與網(wǎng)絡資源，使實際運行效率逼近硬件理論峰值。

性能方面，OpenAI表示早期測試顯示Jalape?o的每瓦性能將“大幅優(yōu)于當前業(yè)界最先進水平”，但具體技術報告將在未來數(shù)月發(fā)布。博通CEO陳福陽在接受路透社采訪時更進一步表示，Jalape?o的性能可與英偉達Blackwell芯片和谷歌TPU相媲美。在成本層面，陳福陽透露該加速器相比典型AI圖形處理單元展現(xiàn)出約50%的成本節(jié)省。

目前，工程樣片已在OpenAI實驗室以量產(chǎn)目標的頻率和功耗運行真實機器學習負載，其中包括GPT-5.3-Codex-Spark模型。

芯片行業(yè)有一個默認共識：從架構設計到流片，通常需要兩到三年，復雜芯片甚至更長。

OpenAI在公告中直言：“我們相信這是高性能先進半導體領域有史以來最快的ASIC開發(fā)周期。”

這一速度的達成有兩個關鍵因素。

第一，深度協(xié)同開發(fā)。分工上，OpenAI負責底層架構設計，基于其對大模型底層邏輯、模型路線圖、推理內(nèi)核和服務系統(tǒng)的深度理解；博通負責硅片實現(xiàn)與網(wǎng)絡互聯(lián)，包括其Tomahawk網(wǎng)絡芯片；加拿大電子制造服務商Celestica負責板卡、機架與系統(tǒng)集成。

第二，用AI設計AI。 OpenAI直接調用自研模型參與芯片設計和優(yōu)化環(huán)節(jié)，用最懂LLM運行規(guī)律的模型，來設計專門跑LLM的硬件。

芯片設計最耗時的環(huán)節(jié)是無數(shù)次的設計-驗證-更新-再驗證循環(huán)，一顆先進芯片的驗證要跑成千上萬次，占掉整個周期的大半時間。AI恰恰擅長處理這類任務，讀取歷史設計數(shù)據(jù)、生成RTL代碼、輔助驗證和調試、優(yōu)化布局布線。

OpenAI總裁Brockman表示：模型在加速設計優(yōu)化方面的表現(xiàn)“令團隊自己都感到驚訝”。

OpenAI為此也專門從谷歌挖來Richard Ho將“AI輔助芯片設計”的能力嫁接到自家模型上。他曾在谷歌工作近九年，是Cloud TPU項目的核心工程師，主導了多代TPU從概念走向量產(chǎn)。之后他擔任過光計算芯片公司Lightmatter的高級副總裁，更早還聯(lián)合創(chuàng)辦過EDA公司0-In Design Automation。

“世界正在邁向以計算為動力的經(jīng)濟。Jalape?o是我們長期全棧基礎設施戰(zhàn)略的一部分。通過自己設計更多棧層，我們可以更高效地提供更多智能。”O(jiān)penAI總裁Greg Brockman表示。

AING硬跡

AING，取自“AI+ING”的縮寫，中文諧音“硬跡”，寓意著“人工智能正當其時”，致力于追尋硬科技發(fā)展的足跡，不斷探索人工智能與智能硬件的深度融合。

未來，AING硬跡將不斷發(fā)布AI大模型技術、AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)、AI硬件產(chǎn)品等行業(yè)資訊、發(fā)展趨勢與市場動態(tài)，我們相信大多數(shù)硬件都值得用AI重做一遍，AING硬跡期望與AI大模型廠商、與AI硬件廠商共同成長，迎接AI時代的來臨。

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