今天凌晨,美光科技發布最新財報。
財報顯示,美光科技第三財季營收為414.6億美元,市場預期為356.9億美元;運營收益336.8億美元,市場預期為278.6億美元;毛利率為84.9%,高于預期的81.9%。
同時,美光科技也給出了下季度的指引,公司預計第四財季營收為490億~510億美元,市場預期432.4億美元。
美光科技CEO表示,內存市場供應緊張狀況將延續至2027年以后,公司已與多家大客戶簽署長期戰略協議,以鎖定當前高價格水平。
美光科技毛利率達到84.9%,且第四財季毛利率將進一步升至約86%,可以想象存儲有多么賺錢,也可以理解為何韓國股民會加杠桿買入海力士了。
可以說,美光科技的財報非常炸裂,直接擊碎了市場對AI需求見頂的擔憂,拯救了AI交易,差不多也讓空頭閉嘴了。
機構也順勢調高了美光科技的目標價,多家機構給出的目標價達到了2000美元/股。
除美光科技之外,英偉達的股東會也是市場關注的焦點。
在股東會上,黃仁勛預計,本輪AI基礎設施建設周期將以數十年計,規模或將成為人類歷史上最大的基礎設施建設之一。
很顯然,黃仁勛仍然在有意強化AI資本支出超級周期仍處于早期的觀念。
美光科技業績超預期,讓市場重新燃起了對AI投資周期的信心,再加上油價回落,日韓股市的股指漲幅均超過4%,納斯達克100期貨漲幅超過2%。
A股市場也受到提振,截至收盤,A股寬基指數多數上漲,創業板指數、科創50指數漲幅均超過2%且再創新高。
市場成交額為3.62萬億元,較昨日放量3120億元。盡管指數上漲,但依然有4228只個股下跌,個股漲跌幅的中位數為下跌1.99%,平均股價指數上漲0.18%。
大市方面,達哥依然是昨天的觀點,即下方有20日、60日、120日均線及平臺低點4070點附近的支撐,上有周二陰線實體半分位、高點的壓力。
達哥認為,由于上述支撐較強的緣故,只要該支撐位不被跌破,那么周二高點被突破的概率比較大。
從市場表現來看,依然是輕指數、重視板塊個股的行情。尤其是AI硬件、半導體芯片依然吸金。
今天盤中,市場又嘗試了一次風格切換。證券、保險兩大板塊拉升,導致AI硬件、半導體芯片一度出現回落。
但AI硬件、半導體芯片承接非常強,并沒有出現前幾天那種大幅回落或大幅跳水的情況。
達哥認為,若再度嘗試幾次風格切換,且AI硬件、半導體芯片難以降溫,那么大盤向上走的概率會大幅增加。
最近兩年的行情,給達哥的感受是,只要你還停留在過去的投資思維上,那么基本上是吃虧的。若與時代同頻共振,不說吃到大肉,至少也能讓你基本滿意。
板塊方面,半導體、建材(電子布公司權重大)、證券、元器件、保險、通信設備領漲行業板塊漲幅榜。
證券、保險是風格切換的代表。最近幾天他們連續放量,達哥認為,這是資金吸籌的現象。一旦市場風格切換成功,那么這兩個板塊必然會是拉升指數的主力板塊。
不過,從均線角度來看,風格切換可能還需要一段過程,我們耐心觀察即可。
半導體、建材、元器件、通信設備是AI硬件及其上游的代表,是2024年以來的一貫主線。盡管近期市場多次嘗試風格切換,但依然難以降溫。
這種持續“發熱”的現象,也引起了基金的重視。最近幾天,“站在光里”的績優基金,接連加碼限購。
AI內部,PCB上游(電子布、樹脂、CCL、PCB藥水、銅箔、鉆針等)、存儲、光通信中上游(CPO、光模塊、光芯片、磷化銦、薄膜鈮酸鋰、光纖等)、MLCC(原廠、鎳粉、離型膜、陶瓷粉末等)表現強勢,多只個股漲幅超過5%。
關于AI硬件及半導體芯片,達哥認為,半年度業績預告即將來臨,當前市場有博弈業績預期的考量。從機構對中報的預測來看,AI硬件多數分支個股均有不同程度的高增長。
至于很多人擔心會不會站崗的問題,達哥認為,逃頂分兩種,一是左側逃頂,二是右側逃頂。
左側逃頂失敗,屆時的尷尬是賣飛,而且難以接受以更高的價格再度上車;右側逃頂,雖然可能會損失部分利潤,但并不會擔心賣飛的問題。
AI硬件及其上游炒作到現在,很多分支的預期都比較清晰了。核心股、龍頭股以及分支板塊的龍一龍二,早已成市場共識了。
即便是沒有新的利好消息、“小作文”,依然無礙資金的炒作,主要原因在于資金在擁抱業績高增長、爆發式增長。
這也是達哥近期甚少提及產業消息、細分行業消息的原因之一。
從科技巨頭上半年大規模發行債券、SK海力士在美國發行ADR等重要事件來看,巨頭們依然在繼續押注AI。因此,若將視野放遠,其實能省去很多擔憂。
來看一下今天的消息面。
1.摩根大通堅定看多韓股,將KOSPI牛市情景下的目標提高至15000點。
2.韓國SK證券近日發布研報認為,存儲芯片是AI時代各大瓶頸賽道中最便宜的股票。
3.廣東:按規定將腦機接口相關服務納入醫療服務價格項目,將符合條件的醫療服務項目納入醫保支付范圍。
4.特朗普再度呼吁降息。特朗普表示,低利率能解決一切問題。
最后,達哥作一個總結:美光科技的財報,拯救了AI交易。大盤下方支撐較強,短期沒有太大的風險,輕指數、重視板塊個股。今天市場再度嘗試風格切換,但并沒有成功,反而讓AI硬件獲得了更多的資金承接,強化了AI硬件的地位。
板塊方面,關注光通信、PCB、MLCC三大產業鏈以及算力金屬等方向,繼續觀察低位的證券、保險兩大板塊。AI分支太多,很難集體熄火,總有調整到位、橫盤(或區間)整理到位的分支或個股,要善于研究發現。
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(張道達)
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