A股今天變化挺大！

午后，市場(chǎng)突然來了一波跳水。上證指數(shù)從上漲40多點(diǎn)到一度翻綠。科創(chuàng)50一度大跌超3%，創(chuàng)業(yè)板50一度跌超2.8%。A股七大科技龍頭—寒武紀(jì)、工業(yè)富聯(lián)、海光信息、兆易創(chuàng)新、生益科技、亨通光電、中天科技集體大跌，并成為上證指數(shù)最大拖累。

那么，究竟發(fā)生了什么？這只是調(diào)整的開始，還是空中加油呢？分析人士認(rèn)為，今天主要有兩方面的原因?qū)е抡{(diào)整：一是A股老登股開始頻頻發(fā)力，二是外圍韓國(guó)股市調(diào)整較大。不過，從景氣度來看，硬科技明顯還未結(jié)束。而且，7月中旬人工智能大會(huì)的驅(qū)動(dòng)還在。但外圍近期對(duì)AI的懷疑再度加深，且美元指數(shù)近期持續(xù)強(qiáng)勢(shì)，可能會(huì)給成長(zhǎng)股估值帶來一定壓制。

突然殺跌

今日午后，科創(chuàng)50指數(shù)持續(xù)下挫，跌幅擴(kuò)大至3%。寒武紀(jì)、源杰科技一度跌超6%，芯原股份、生益電子一度跌超5%。創(chuàng)業(yè)板受陽光電源和寧德時(shí)代影響，今天欲振乏力，午后跌幅亦一度擴(kuò)大至2%。結(jié)構(gòu)上，科技股明顯落后。

全市場(chǎng)超4200家個(gè)股上漲。養(yǎng)殖、金融科技、創(chuàng)新藥、證券保險(xiǎn)等板塊漲幅居前。紅利板塊亦有較大力度反彈。市場(chǎng)呈現(xiàn)出蹺蹺板效應(yīng)。平安證券認(rèn)為，近期市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性行情愈演愈烈，資金顯著集中在科技賽道。但隨著結(jié)構(gòu)性行情演繹越來越極致，市場(chǎng)可能出現(xiàn)調(diào)整。非銀板塊基本面持續(xù)向好、估值處于洼地，具有較高配置性價(jià)比，若市場(chǎng)出現(xiàn)板塊輪動(dòng)、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)調(diào)整，將迎來最佳配置窗口。

科技股調(diào)整的原因可能來自兩個(gè)方面：一是內(nèi)部結(jié)構(gòu)再均衡，今天上漲的個(gè)股普遍是前期回落較多的個(gè)股，而跌幅較大的股票皆為此前的熱門股；二是外圍的變數(shù)。雖然日本股市上漲，但韓國(guó)股市今天繼續(xù)大跌，而且美元指數(shù)保持強(qiáng)勢(shì)。隨著美元持續(xù)走強(qiáng)以及海外投資者大舉拋售當(dāng)?shù)毓善保n元匯率近日急劇下跌，失守1550韓元兌1美元關(guān)卡，創(chuàng)下自2009年全球金融危機(jī)以來的新低紀(jì)錄。這給科技類成長(zhǎng)股的估值帶來了一定壓力。

硬科技景氣度持續(xù)堅(jiān)挺

不過，硬科技的景氣度的確要遠(yuǎn)好于傳統(tǒng)經(jīng)濟(jì)。今天有消息稱，被動(dòng)組件大廠國(guó)巨向客戶端通知價(jià)格調(diào)整，自當(dāng)日開始調(diào)漲全系列電容產(chǎn)品價(jià)格，包括鉭電、MLCC、鋁電、固態(tài)鋁電、薄膜電容、超級(jí)電容等，涉及的產(chǎn)品覆蓋國(guó)巨約50%營(yíng)收，且漲價(jià)對(duì)象首次納入直接客戶（EMS/OEM）。這一消息也被媒體證實(shí)。

另外，據(jù)媒體引述供應(yīng)鏈消息稱，超威半導(dǎo)體已正式通知藍(lán)寶石(Sapphire)、華碩、XFX 訊景及瀚鎧等核心AIB(Add-in-Board) 合作伙伴，自本月起上調(diào)GPU 核心與GDDR捆綁套料的出貨價(jià)，漲幅約10%，這也是超威半年內(nèi)第二度因存儲(chǔ)成本走高而調(diào)價(jià)。

雖然，近期對(duì)AI的懷疑和唱空的調(diào)門有所升高，但業(yè)內(nèi)投資人可能更多偏向樂觀。據(jù)上證報(bào)報(bào)道，景林資產(chǎn)管理合伙人、CEO高云程在《2026年中給投資者的一封信》中，系統(tǒng)闡述了其對(duì)AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)以及當(dāng)前組合配置方向的最新判斷。高云程認(rèn)為，過去半年全球資本市場(chǎng)最深層次的變化，并非指數(shù)漲跌，而是“智能第一次開始被機(jī)器規(guī)模化生產(chǎn)出來”。AI并不只是一個(gè)新的軟件工具，而是一場(chǎng)新的工業(yè)革命，能源、廣義半導(dǎo)體系統(tǒng)、AI大模型、數(shù)據(jù)中心和應(yīng)用層正共同構(gòu)成新的“智能生產(chǎn)體系”。基于這一變化，過去圍繞用戶數(shù)、流量、廣告收入和利潤(rùn)率建立的平臺(tái)公司估值體系，需要被重新審視。未來市場(chǎng)更應(yīng)關(guān)注算力投入效率、模型能力、數(shù)據(jù)閉環(huán)、AI商業(yè)化能力以及資本開支回報(bào)率。

排版：楊喻程

校對(duì)：王蔚