7月2日,A股市場再度分化,光模塊、半導(dǎo)體等科技硬件板塊大幅回撤,截至10:26,通信ETF華夏(515050)跌5%,東山精密、光迅科技、劍橋科技、長芯博創(chuàng)、兆易創(chuàng)新、天孚通信、滬電股份等前期熱門股紛紛下挫。
海外方面,隔夜美股硬件科技震蕩加劇,有消息稱,Meta正制定計(jì)劃,擬推出云基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù),向外部客戶出售AI(人工智能)算力和模型訪問權(quán)限,引發(fā)市場對(duì)云計(jì)算大廠未來資本開支增速放緩、超趨勢需求持續(xù)時(shí)間縮短的擔(dān)憂。但也有分析指出,市場對(duì)此次消息存在過度解讀,Meta出售AI算力,本質(zhì)上更像是在為巨額AI資本開支尋找商業(yè)化出口,而非意味著自身AI投資放緩。有機(jī)構(gòu)認(rèn)為,目前北美四大云廠商中,僅Meta尚未形成成熟的云計(jì)算業(yè)務(wù)。建立云服務(wù)體系,更像是對(duì)自身算力資源進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)配,并不意味著放棄基礎(chǔ)模型研發(fā),也不意味著資本開支進(jìn)入下行周期。微軟、亞馬遜同樣持續(xù)擴(kuò)大AI資本開支,基礎(chǔ)模型能力較弱并未妨礙其維持高速投資。
技術(shù)層面看,近期高位科技股震蕩加劇,在板塊經(jīng)歷歷史性上漲后,情緒面受到消息刺激帶動(dòng)板塊下跌,是資金獲利了結(jié)、消化漲幅的正常調(diào)整。從大的產(chǎn)業(yè)周期看,AI產(chǎn)業(yè)鏈景氣度仍在加速釋放,同時(shí)國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開支加速增長,光通信、芯片等算力環(huán)節(jié)業(yè)績支撐強(qiáng)勁。開源證券指出,國內(nèi)CSP大廠2026年資本開支規(guī)模創(chuàng)下歷史新高,字節(jié)跳動(dòng)正評(píng)估將支出上限提至700億美元,阿里與騰訊亦持續(xù)加碼國產(chǎn)算力投入。隨著豆包大模型日均Tokens調(diào)用量突破180萬億,國產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)規(guī)模化部署加速,AI數(shù)據(jù)中心(AIDC)在土地、電力、機(jī)柜及液冷配套等全鏈條需求激增,供需錯(cuò)配格局下資產(chǎn)漲價(jià)邏輯清晰,存量AIDC定價(jià)權(quán)顯著增強(qiáng)。
通信ETF華夏(515050),完整覆蓋從緊缺的上游光芯片到受益于MPO/CPO/OCS新技術(shù)的光纖光纜、AI服務(wù)器、光互連、PCB、存儲(chǔ)全鏈條。跟蹤指數(shù)光模塊CPO+PCB概念股權(quán)重合計(jì)超80%,其中CPO概念股權(quán)重超74%,PCB概念股權(quán)重超20%,相比同類通信ETF,獨(dú)有成分股覆蓋了兆易創(chuàng)新、東山精密、滬電股份、生益科技、深南電路、鵬鼎控股等存儲(chǔ)、PCB及覆銅板龍頭。場外聯(lián)接(A類:008086;C類:008087)
創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF華夏(159381),跟蹤指數(shù)新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信三大光模塊龍頭權(quán)重占比超49%位居AI類標(biāo)的第一。目前基金規(guī)模超20億元,場內(nèi)綜合費(fèi)率僅0.20%,為ETF最低檔。場外聯(lián)接(A類:025505;C類:025506)。
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