《科創板日報》7月2日訊（記者 郭輝）2026慕尼黑上海電子展于7月1日在上海浦東開幕。

據介紹，本屆展會匯聚了意法半導體、安森美、恩智浦、英飛凌、德州儀器等國際巨頭，國內半導體企業圣邦股份、納芯微、思特威、希荻微、鍇威特、昀冢科技等同步亮相，并在會上發布新品或展出自家核心產品，覆蓋模擬芯片、功率半導體、MCU、光通信和汽車電子等方向。

隨著AI數據中心進入萬卡、十萬卡時代，單機柜功率不斷攀升，傳統供電架構面臨效率、散熱和空間的多重挑戰，數字電源、高壓供電架構、功率器件成為展會熱門的焦點之一，同時伴隨產業鏈供給緊缺與技術創新突破，MLCC、光通信等環節在展會期間的話題度同樣拉滿。《科創板日報》記者在現場帶來一線報道。

多家海外大廠展出數據中心全棧電源管理方案

德州儀器亮相2026慕尼黑上海電子展，今年集中展示模擬與嵌入式處理技術在電動汽車、智能互聯生活、醫療、工業自動化、人形機器人、數據中心和能源基礎設施等領域的創新解決方案。

《科創板日報》記者關注到，站在德州儀器展臺C位的是面向未來需求數據中心的全棧電源管理產品組合，以及新一代住宅、商業和電網級系統。其中，重點展示了800V轉6V DC/DC計算托盤配電板。據介紹，該產品兼容頂部冷板液冷方案，并采用模塊化功率級設計，可在更小的設備體積內擴展至更高功率，其面向新一代AI服務器的800V高功率密度電源（PSU）采用三電平PFC拓撲，進一步拓寬TI 650V氮化鎵器件的應用范圍。

德州儀器展出AI數據中心電源管理方案

“800V電源管理屬于行業新興架構方案，該方案思路由英偉達率先在行業內推出。德州儀器較早布局了相關產品與整套解決方案，積累了非常多的市場反饋。”德州儀器展臺工作人員表示，目前海外頭部云服務商（CSP）均已開展相關規格的算力集群設計，國內廠商需求及整體推進節奏相對滯后。

德州儀器上述工作人員表示，對比來看，大部分國內廠商僅能供應分立器件、驅動芯片等單一零部件，能夠提供一站式800V整體電源方案的廠商仍集中在德州儀器、意法半導體、英飛凌等海外大商。

德州儀器還展出了近期發布的新品及配套應用方案，聚焦高精度電池管理、工業信號調理應用場景，包括用于電動汽車與儲能系統的電池管理的BQ79826Z-Q1電池監測器、面向工業、數據中心及精密測量市場設計的全新精密運算放大器產品系列。

意法半導體將在本屆展會上展示50余款創新產品及解決方案，覆蓋人形機器人、汽車、工業、智慧生活以及寬禁帶技術等領域。據介紹，其首次推出了專門的寬禁帶產品專區，展示其最新的GaN和SiC器件及解決方案，適用于工業、能源和汽車應用中的高效電能轉換。

值得關注的是，意法半導體在現場重點展出面向AI服務器應用的5.5kW AI服務器電源解決方案。該設計采用兩相交錯圖騰柱拓撲結構與三相半橋交錯 LLC拓撲，變壓器繞組采用三角形連接設計。憑借全數字控制器和TOLL 封裝的碳化硅 (SiC)MOSFET，該平臺在滿足 ORV3 標準的同時，兼顧了高效率與高功率密度。

意法半導體現場同樣展示了面向數據中心的新興800V DC架構，包括專為NVIDIA 800V DC 參考設計打造的800V轉50V/12V/6V DC-DC轉換解決方案，其中800V直流轉至50V及12V解決方案為中國市場首秀。

英飛凌將攜近百款展品亮相本屆上海慕尼黑電子展，聚焦產業前沿趨勢、技術及應用，集中展示英飛凌在人工智能、機器人、軟件定義汽車、電動出行、能源基礎設施及安全 六大領域的創新成果。

其中在人工智能展區，英飛凌設置了“英飛凌賦能AI”特別展區，展出面向高性能計算的18kW三相輸入電源方案。據介紹，該方案基于碳化硅五電平ANPC拓撲，結合能量緩沖電路與LLC諧振變換器，采用氮化鎵同步整流及平面變壓器架構，由新一代PSOC P8 MCU控制，能夠滿足AI服務器及數據中心對高效率、高可靠性供電的需求。

功率半導體賽道競爭加劇 共同應對產能緊缺

“從今天的展會上可以看到，功率半導體的行情確實變了。”鍇威特展臺的一名工作人員向《科創板日報》記者提到，首先今年慕尼黑上海電子展來參展的功率廠商變得非常多；其次，轉了一圈看到不同廠商的大多數產品的重合度非常高，行業技術路徑集中化、方案趨同的趨勢明顯，幾年前大家還在做一些差異化的產品。

該工作人員表示，這或許是過去幾年行業“內卷”的結果。“現在我們行業都在拼服務和售后。幾年前還是在等客戶找過來采購，現在我們都在主動走出去，把更多技術人員面向不同客戶進行深度綁定，及時響應客戶需求，現場解決方案的提出要以天為單位，才能爭取到客戶滿意。”

鍇威特專注于消費類及工業類功率產品，后者涵蓋工業高壓特種電源、電源模塊、大型電機驅動類芯片。在鍇威特的展臺中心，展出了電機驅動功率部分的系統解決方案。據介紹，該公司也在為服務器做配套電源。

在《科創板日報》記者現場與幾家功率半導體廠商的交流中，供應鏈缺貨成為繞不開的話題。鍇威特展臺的工作人員表示，今年無論是消費類還是工控類產品，整體面臨材料價格上漲和全行業產能緊缺，不過預計今年國內市場業務的利潤將有所好轉。

鍇威特展出其電機驅動功率部分的系統解決方案

“盡管服務器功率類產品火熱，但從出貨量來看，我們關注到還是消費類的更多，一塊板上通常會用到十幾甚至二十塊功率芯片。MOS產品非常消耗原片，今年生產端供應緊缺，高端功率產品項目會遇到在Fab廠拿不夠數量的情況，消費類產品相對來說雖然利潤較薄，但更容易做上游的供應鏈管理。”鍇威特工作人員如是稱。

在希荻微展臺，其重點展出了該公司單通道40V車規級高邊開關芯片、八通道28V車規級高邊/低邊開關芯片等多款產品。據希荻微展臺工作人員介紹，依托豐富的車規級高低邊開關芯片產品矩陣，希荻微在該細分領域的綜合實力已躋身全國前列，目前相關產品已導入多家國內頭部車企以及海外知名汽車品牌的供應鏈體系。

希荻微展出單通道40V車規級高邊開關芯片等產品

希荻微今年3月正式完成對深圳誠芯微的全資收購，在今年的慕尼黑上海電子展現場，希荻微展臺特意展出了誠芯微的端側AI電源解決方案。據介紹，其方案可用于汽車儀表盤、家電彩屏控制、GPU芯片I/O口供電以及服務器EPU單元等場景。談及市場進展，展臺工作人員表示：“目前我們服務器相關產品剛推出不久，正在和一些廠商緊密配合調試，已實現小批量出貨。”

《科創板日報》記者注意到，希荻微本次展位面積相對緊湊。據希荻微展臺工作人員介紹，受限于當前產品線緊張的供應狀況，部分業務部門甚至無法攜實體樣品參展。“這次來參展的目的在于，隨著重要收購項目的落地及新品類的快速擴充，公司亟需向長三角市場傳遞全新的品牌與技術形象。他進一步透露，預計待明年新產品完成驗證并步入量產階段、業務線梳理完畢后，參展準備將更加充分。”

工作人員表示，目前公司較多產品線都面臨供不應求的局面：汽車芯片訂單同比翻倍，接口芯片需求同樣火爆；消費類業務則借力大客戶優勢，并成功打入海外龍頭供應鏈，應用端也從手機拓展至可穿戴及PC領域。在上游晶圓產能整體擴充緩慢的背景下，希荻微正在和戰略合作晶圓廠Fab進行深度綁定，獲取更多的產能支持以滿足持續增長的市場需求。

村田等被動元器件大廠參展

在慕尼黑上海電子展N1館，匯集了村田、太陽誘電、TDK三家外資被動元器件龍頭。

展會現場一家來自深圳的電容廠商向《科創板日報》記者表示，現在電容上游的供應已經完全失衡，國內市場目前的MLCC的產能占比不到10%，而三星、村田、太陽誘電三家合計占比接近八成，現在這些海外大廠把很多做消費類的產能轉做AI相關的物料，其中僅三星一家就把至少30%的產能轉做AI，行業估算，國內的產能需要至少翻兩到三倍才能補上缺口。“電容電阻等被動元件今年價格普遍漲了三到四倍，有的大容量電容漲價甚至達到10倍，不過客戶為了保生產，這樣的價格仍會下單。”

在村田現場的展臺，展出了多款電容、電感、連接器、電源模塊、傳感器等產品，覆蓋通信及計算算力、車載、工業及環境、人形機器人等重點應用領域。

電容產品方面，村田重點展示了用于光模塊的硅電容及硅集成器件，其采用3D結構提高電容密度，實現更高靜電容值。此次村田還展示了包括用于AC耦合的寬頻硅電容、用于DC去耦硅電容及定制化硅基板等方案。據介紹，相比傳統陶瓷電容，硅電容方案可大幅節省板上空間，提高集成化，同時硅電容的波導設計確保有限空間內的良好穩定性與超高頻性能。

在昀冢科技展臺，《科創板日報》記者看到，該公司聚焦電子產業高端應用需求，展出在電子陶瓷、精密封裝、智能控制領域的技術創新成果。

產品方面，昀冢科技現場展出多款MLCC多層陶瓷電容器，并首發三款全新規格新品，包括0201 X5R 100nF/10V超微型MLCC、1206 X5R 10μF/50V高壓高容型號、1206 X7R 10μF/25V寬溫穩定型產品。

據介紹，昀冢科技全系MLCC產品依托自主陶瓷粉末配方、精密薄層堆疊等核心技術，具備高容值、高穩定性、低損耗等優勢，能夠廣泛適配消費電子、汽車電子、AI服務器及工業通信等領域，全方位滿足行業高端應用需求。

昀冢科技展出其高容產品，可匹配車載中控車機等需求

昀冢科技展臺工作人員向《科創板日報》記者表示，AI服務器一般都會用到高容產品，高容會帶來疊層數量的增加，擠壓現有的疊層產能。比如一些超高容的產品疊層數達到800層，而一些消費電子類的電容才一兩百層。“從商業邏輯來講，超高容的產品附加值更高，因此對頭部企業來講也會做一些產能的傾斜，帶來中低端產品的巨大缺口。”

今年6月，昀冢科技拋出一份15億元的MLCC擴產計劃，分兩期實施。據昀冢科技上述工作人員介紹，該公司最新的擴產項目主要以高容、超高容產品為主。“這是因為我們預計未來兩年之后行業供需狀況將會改變，當前行業的火熱，肯定會吸引市場資金以及新的廠商入局，其發展起點將以低端產品為主，可以預見低端產能今后可能會遍地開花。而對公司來講，經過前面幾年時間的成長鋪墊，工藝已經完成幾輪的迭代，需要建立更高的發展目標及競爭優勢。”

思特威首展MicroLED光互連系統Demo 納芯微發布多款新品

在思特威慕尼黑上海電子展的現場展臺，《科創板日報》記者關注到，該公司現場發布了MicroLED光互連系統Demo，并展出測試眼圖演示，吸引了不少行業從業者的駐足交流。

思特威展示MicroLED光互連系統Demo

據了解，今年5月，思特威宣布與紫光展銳合作，圍繞MicroLED高速光互連進行聯合開發，思特威正式從成像感知向AI互連領域進行技術延伸。

思特威展臺工作人員表示，MicroLED光通信方案中的PD（光電二極管）接收模塊與CIS的PD類似，并且其中的TIA放大電路、驅動IC均可來自公司已有技術經驗。最主要的是MicroLED光通信需要用到異質集成工藝，“現在旗艦機型主攝方案中都會采用三層Wefer堆疊，公司在做MicroLED光通信的兩層堆疊上具有技術優勢”。

據介紹，思特威現場演示的MicroLED光互連系統Demo，構建了一套完整的MicroLED高速光互連鏈路驗證系統，其采用GaN外延結構，結合優化的MicroLED器件結構設計及微納加工工藝，可制備出高調制帶寬的微米級發光單元。在該方案下，可實現單通道非歸零（NRZ）調制下最高3Gbps的數據傳輸速率，典型工作條件下傳輸速率 2.4Gbps，功耗可至 0.8pJ/bit，驅動電流密度控制在≤500A/cm2，在長時間連續運行下具有優異的熱穩定性和可靠性。

思特威展臺工作人員進一步介紹稱，Demo演示了單通道3G的傳輸速率，后續可通過一個10x10的陣列，共計以100個通道形成整體300G帶寬的光互連產品，主要應用領域將會是數據中心機柜中的互聯。“其所需的光通信芯片，預計在今年年底回片，明年上半年小批量送樣。”

MicroLED相比EML方案，會形成光發散。據其介紹，思特威解決方案會在LED發射環節進行光學聚合與光耦合，實際工作當中會減少誤碼情況。“理論上MicroLED光通信的陣列還可以繼續擴充，這也是接下來我們需要攻克的技術難點”。

在納芯微展臺的現場，《科創板日報》看到這里剛結束了一場新品發布會。納芯微此次集中發布了多款面向汽車電子和泛能源應用的數模混合芯片新品，包括車規級陽光雨量傳感器NSUC183x系列、車載攝像頭PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT實時控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半橋GaN驅動芯片NSD2123。

據介紹，納芯微本次發布與展示產品覆蓋車載視覺供電、智能座艙感知、工業實時控制、AI服務器電源、消費電子位置檢測、白電環境檢測和液位檢測等場景，公司正在持續完善數模混合芯片產品組合與應用支持能力。

（科創板日報記者 郭輝）