就在11月！聯發科再次硬剛高通，“發哥”這次勝算幾何？

進入第四季度，關于高通和聯發科旗艦芯片的消息越來越密集。最新爆料稱，聯發科將在 11 月，也就是高通驍龍峰會舉行日期（11 月 15 日－17 日）前后，發布自己的旗艦芯片天璣 9200。而這個時間也相比上一代提前了整整一個月。

雖然兩家芯片大廠已經互相競爭了數十年，但過去一年是兩家公司競爭最為激烈的時刻，高通驍龍 8 Gen 1 與聯發科天璣 9000 貫穿了整個 2022 年的中國手機市場。

如今兩款新一代旗艦芯片的再次一同到來，" 發哥 " 勝算幾何？

性能不相上下

最受關注的自然是兩者的性能了，驍龍 8 Gen 2 的參數早先就被爆了個大概，而如今臨近發布，更是連跑分都被曝光了。

爆料稱，該機型為三星 Galaxy S23

根據泄露的跑分圖，驍龍 8 Gen 2 擁有 8 核 CPU，分別是一顆 3.36GHz 主頻的 Cortex X3 超大核，4 個大核主頻為 2.80GHz（兩顆 A720 和兩顆 A710），3 顆 A510 能效核心為 2.02GHz。

作為對比，今年 7 月發布的驍龍 8+ Gen 1 的 CPU 頻率分別為 3.2GHz、2.75GHz 和 2.0GHz。

GPU 方面，驍龍 8 Gen 2 采用的是 Adreno 740 GPU。

對比此前高通官方公布的驍龍 8+ Gen 1 跑分，泄露的驍龍 8 Gen 2 最高單核 1333 分，多核 4211 分，單核提升了約 14%，多核提升了約 9%。

而在最關鍵的能效方面，數碼博主 @i 冰宇宙此前曾表示，驍龍 8 Gen 2 依然由臺積電代工，預計綜合能效相比驍龍 8+ Gen 1 會有至少 15% 的提升。

聯發科目前流出的信息則相對較少，爆料稱天璣 9200 延續了臺積電 4nm 工藝，超大核是驍龍 8 Gen 2 同款的 Cortex X3，大核則是 ARM 新款的 A715，相比上代天璣 9000，主要提升點在性能和功耗優化方面。

總的來說，鑒于天璣 9000 的不錯實力，天璣 9200 延續上代的優良表現應該不難，與驍龍 8 Gen 2 的正面 " 硬剛 " 稱得上是強強對話。

不過，" 發哥 " 能不能借此拿下更多高端市場，優秀的性能表現只是基礎。

時間和適配是關鍵

總結天璣 9000 過去一年的表現，可以用一句話概括：贏了口碑，輸了市場。

我們不妨看看過去一年發生了什么：備受期待的高通驍龍 8 Gen 1 不但沒能彌補驍龍 888 的功耗和發熱劣勢，反而有越來越差的趨勢。在這種情況下，聯發科被寄予厚望，外界迫切希望 " 發哥 " 能在高端旗艦處理器上，敲打敲打高通。于是，性能大幅提升的天璣 9000 橫空出世。

但現實是，盡管天璣 9000 在多個方面表現優異，并且在發熱和功耗控制上都明顯優于同期的驍龍 8 Gen 1，但最終采用天璣 9000 的旗艦機卻并不多，只有 OPPO Find X5 Pro 天璣版、vivo X80、小米 12 等幾款機型，并且它們也沒有掀起足夠大的市場討論度。

OPPO Find X5 Pro

一大原因主要是適配問題。過去聯發科主要集中在中低端市場，因此手機廠商在適配和優化上也遠遠比不上高端機用心，用戶也因此形成了 " 聯發科適配不如高通 " 的認知。

因此，要想和高通在高端市場一決高下，聯發科必須努力讓榮米 OV 更好地適配天璣 9200，并以此逐漸改變外界對聯發科適配差的偏見。

另一個問題則主要來自聯發科自己。

上一代天璣 9000 雖然和驍龍 8 Gen 1 在同一時期（去年 12 月）發布，但天璣 9000 的上機進度明顯晚于后者。

驍龍 8 Gen 1 發布后一個月內，摩托羅拉、小米、realme 均推出了采用驍龍 8 Gen 1 新機。而天璣 9000 的第一款新機 OPPO Find X5 Pro 天璣版直到今年 3 月才發布，正式開售則等到了 4 月——此時距離當初發布已經過去了將近 5 個月。

如此長的空缺期，有潛在好感的用戶對天璣 9000 的意向也被消磨了大半。另一方面，驍龍 8 Gen 1 的升級版，采用臺積電工藝的驍龍 8+ Gen 1 也很快被曝光，又吸引了一部分用戶的目光。

最后 " 涼下來 " 的驍龍 8 Gen 1+ 終于挽回了口碑，而天璣 9000，以及它的升級版天璣 9000+ 則越來越被忽視。

如今回過頭來看，去年上半年驍龍 8 Gen 1 是聯發科 " 彎道超車 " 的最好時機，如今高通已經轉過身來，在時間這一點上，聯發科不能再輸給高通了。

ZAKER 科技出品

文 / 劉凡