北京
本周一，消息稱。
據悉，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠生產的 4nm 芯片（A16 仿生處理器）已進入最后的質量驗證階段，以確保芯片質量與臺積電中國臺灣工廠生產的完全一樣，一旦測試通過，預計首批芯片將在三個月內開始商業量產，最快可能在這個季度就能實現。與此同時，英偉達和 AMD 也在臺積電美國工廠進行芯片試產。
按照美國商務部長雷蒙多的說法：“這是美國歷史上首次在美國本土、由美國員工生產出最先進的 4nm 芯片，臺積電美國工廠的產量和質量與中國臺灣工廠相當。”
近日，據臺灣工商時報援引消息人士的話報道，臺積電美國晶圓工廠或不具備后段封裝能力，所以生產的芯片仍然需要運回中國臺灣進行封裝。
具體而言，由于芯片生產中的關鍵步驟芯片封裝目前還無法在美國本土完成，這意味著臺積電美國工廠生產的芯片需要運送到中國臺灣進行封裝工序，直到臺積電的美國合作企業 Amkor Technology 的封裝工廠完工，并完成其在當地的先進封裝設施建造為止。如此一來才能在美國境內完成整個芯片制造過程。
顯然，臺積電在美國的芯片制造產業還差關鍵一步才能實現“100% 美國制造”。
消息來源：
1.https://www.ctee.com.tw/news/20250115700647-430501
2.https://www.chinastarmarket.cn/detail/1918903
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