廣東博眾：液冷元年開啟，景氣指數直線攀升

七月以來，在大模型密集發布與美股科技企業中報集中披露的雙重推動下，海外算力產業鏈持續走強。作為業績確定性較高的核心賽道，算力領域的服務器、PCB、光模塊等關鍵資產自七月起漲幅顯著：服務器板塊的工業富聯 7 月以來累計漲幅達 131%；PCB 板塊的鵬鼎控股與光模塊板塊的新易盛期間漲幅分別為 66% 和 100%（數據來源：iFiD，民生證券研究院，統計截至 8 月 20 日）。

在此背景下，市場積極探尋新投資方向，而液冷作為與AI 浪潮深度綁定的核心板塊，憑借明確的技術趨勢與加速落地的行業進展，成為當前市場關注的新焦點。

廣東博眾分析指出，液冷板塊近期迎來多重邊際變化，商業化進程提速，技術路線清晰。2025 年作為液冷技術從 0 到 1 突破的關鍵元年，在產業升級與技術迭代驅動下，液冷有望成為 AI 產業下一階段發展的核心主戰場。

液冷邊際向好：海外龍頭業績調升新品密集落地

海外液冷龍頭業績指引上調，AI 浪潮助推液冷需求持續高漲。7 月 30 日，Vertiv 發布 2025 年第二季度財報，當期實現營收 26.38 億美元，較此前指引超出 2.88 億美元；與此同時，公司同步上調 2025 財年多項核心指標指引，其營收指引從原先的 93.25-95.75 億美元提升至 99.25-100.75 億美元。同時，公司訂單保持穩步增長，過去 12 個月訂單規模同比增幅達 11%。

產業端進展加速，近期適配液冷技術的交換機、GPU 等核心產品密集推出，液冷領域邊際變化事件持續涌現，配備液冷散熱方案正逐步成為算力產業鏈的主流發展趨勢。在 COMPUTEX2025 展會上，英偉達發布全新 GB300 NVL72 平臺，該平臺采用全液冷機架式設計，整合了 72 個 Blackwell Ultra GPU 與 36 個基于 Arm 架構的 Grace CPU，并專門針對測試時間擴展推理場景進行優化。7 月初，CoreWeave 已接收并部署全球首批基于 GB300 NVL72 的 AI 服務器系統，標志著 GB300 系列產品正式進入商用階段，AI 數據中心已邁入系統級液冷創新的新階段。

液冷底層邏輯：功耗提升與PUE 政策雙重驅動

?GPU 功耗增長推動液冷成為剛需。當 GPU 功耗突破 700W 時，風冷已難以滿足散熱需求，液冷成為必要配置。以英偉達為例，每代芯片升級伴隨 300-400W 功耗增長，B200 單芯片功耗達 1000W，從該型號起液冷成為標配。單機柜功率達 35KW 時液冷需求顯著提升；AI大模型訓練則要求多卡互聯以實現計算效率最大化，英偉達的GB200 NVL72 單機柜搭載 72 張 GPU，功率達 140KW，下一代 Rubin 或采用 288 卡設計，將持續推動液冷成為 AI 服務器散熱標配。

PUE 政策收緊倒逼液冷技術落地。多國及國際組織出臺嚴格的電能利用效率（PUE） 管控政策：我國要求 2025 年新建大型數據中心 PUE＜1.3，“東數西算” 工程對八大節點數據中心更嚴格（西部＜1.2、東部＜1.25）；美國要求新建數據中心 PUE＜1.4，老舊改造＜1.5。液冷技術可有效突破傳統散熱瓶頸，據《綠色節能液冷數據中心白皮書》，液冷設備替代空調后，耗能占比降至 9%，數據中心 PUE 可穩定控制在 1.2 以下。

液冷供應鏈：海外龍頭領航國產力量崛起

液冷數據中心產業鏈涵蓋上游液冷零部件、中游液冷服務器及基礎設施、下游數據中心用戶。機柜液冷作為完整系統解決方案，具備此類能力的企業將更具競爭優勢，同時零部件廠商也在加速推進認證進程。上游核心零部件包括冷板、UQD、manifold、CDU、連接器、電磁閥、TANK 等；中游以浪潮、聯想等服務器制造商，及曙光數創、英維克、申菱股份等液冷解決方案提供商為核心；下游主要覆蓋互聯網廠商、三大運營商、政府及科研院所等機構。

廣東博眾分析總結：

當前AI發展的核心瓶頸在于“功率矛盾”——隨著AI芯片算力提升，高功耗引發的散熱問題嚴重制約性能釋放。液冷技術正是破解這一矛盾的關鍵路徑，有望顯著提升散熱效率。我們看好AI發展對液冷應用的正向推動，預計數據中心液冷產業鏈將進入高速增長的“黃金時代”。

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