近期，全球模擬芯片市場出現(xiàn)積極信號。行業(yè)主要供應商ADI（亞德諾半導體）釋放出價格調(diào)整信號，被市場普遍解讀為行業(yè)庫存趨于健康、需求逐步回暖的關鍵標志。根據(jù)WSTS（世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織）數(shù)據(jù)，2024年全球模擬集成電路（IC）市場規(guī)模約為800億美元。結合不同統(tǒng)計口徑與產(chǎn)業(yè)結構因素分析，國內(nèi)廠商的潛在國產(chǎn)化替代空間約占全球市場的20%至35%，對應約160億至280億美元的廣闊市場。這一顯著高于當前國內(nèi)廠商整體收入規(guī)模的體量，為具備核心技術的企業(yè)提供了持續(xù)的成長基礎。在此背景下，國內(nèi)領先的模擬芯片設計企業(yè)希荻微電子，其依托核心技術在多賽道的前瞻性布局與穩(wěn)步推進，正迎來市場關注。

周期回暖賦能基本盤，研發(fā)構筑長期護城河

模擬芯片行業(yè)與宏觀經(jīng)濟及下游電子制造業(yè)周期緊密相關。經(jīng)歷較長時間的需求調(diào)整后，目前消費電子等領域出現(xiàn)溫和復蘇跡象，汽車電子、工業(yè)控制等市場則保持結構性需求。行業(yè)龍頭廠商的定價策略變化，常被視為觀測行業(yè)供需格局變化的重要風向標之一。

希荻微的核心產(chǎn)品線集中于電源管理芯片和智能視覺感知芯片（自動對焦和光學防抖芯片），廣泛應用于智能手機、筆記本電腦等消費電子領域。隨著終端市場進入溫和復蘇通道，公司基本盤業(yè)務直接受益。財報顯示，2025年前三季度公司營業(yè)收入實現(xiàn)同比顯著增長，虧損幅度同步收窄，呈現(xiàn)積極的改善趨勢。

面對市場對盈利能力的關注，公司表示，模擬芯片設計行業(yè)技術壁壘高，遵循“先投入、后產(chǎn)出”的規(guī)律。作為研發(fā)驅(qū)動型企業(yè)，希荻微持續(xù)保持高強度的研發(fā)投入，以鞏固長期競爭力。目前，公司研發(fā)人員占比約60%，近年來年均研發(fā)投入超過2億元，為產(chǎn)品迭代與新興領域拓展提供堅實支撐。

技術應用持續(xù)拓展，汽車與新興領域布局深化

除了消費電子基本盤，希荻微在高端應用領域的突破成為亮點。在汽車電子賽道，公司自主研發(fā)的車規(guī)級電源管理芯片產(chǎn)品已達到AEC-Q100可靠性標準。其DC/DC芯片成功進入高通全球汽車級平臺參考設計，并已實現(xiàn)向前裝廠商的規(guī)模化出貨，最終應用于奧迪、現(xiàn)代、小鵬、問界等國內(nèi)外多家主流汽車品牌，公司亦通過自主研發(fā)積極布局車規(guī)級LDO芯片、高/低邊開關芯片和PMIC等前沿產(chǎn)品，并計劃通過收購誠芯微拓展車載充電領域。這標志著公司在高門檻的汽車供應鏈中取得了實質(zhì)性進展。

與此同時，公司正積極布局下一代智能終端市場。在備受關注的AI眼鏡領域，希荻微已有相關電源管理芯片產(chǎn)品通過ODM廠商及代理商，向包括雷鳥、Meta在內(nèi)的國內(nèi)外知名品牌實現(xiàn)出貨。公司透露，其產(chǎn)品具備動態(tài)電壓調(diào)節(jié)和高轉換效率等技術優(yōu)勢，能夠幫助客戶優(yōu)化電源系統(tǒng)設計、節(jié)省物料成本，相關方案已進入高通參考設計，有望伴隨主流平臺在未來市場中獲取份額。

應對經(jīng)營挑戰(zhàn)，管理層強調(diào)聚焦內(nèi)生成長

面對行業(yè)周期波動及市場競爭，希荻微管理層在對外溝通中表示，公司現(xiàn)階段將經(jīng)營重點置于提升主營業(yè)務核心競爭力上。具體措施包括持續(xù)進行關鍵技術研發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品組合以提升附加值、以及維持與重要客戶的穩(wěn)定合作。

當前，模擬芯片行業(yè)顯現(xiàn)出從谷底修復的初步跡象，模擬芯片行業(yè)的周期性回暖為業(yè)內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造了有利的外部環(huán)境。希荻微憑借在消費電子領域的深厚積累、在汽車電子領域的先發(fā)布局及在AIoT等前沿方向的技術探索，其通過研發(fā)驅(qū)動、市場拓展的內(nèi)生增長路徑正逐漸清晰。公司的技術轉化成果與市場開拓進展，將成為其把握行業(yè)機遇、實現(xiàn)長期發(fā)展的關鍵。

來源：挖貝網(wǎng)

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