2026年1月2日，港交所迎來新年首個交易日，也迎來了“港股GPU第一股”壁仞科技（06082.HK）的驚艷亮相。開盤股價飆升82%，盤中漲幅一度擴大至118%，市值突破千億港元大關。

這場資本狂歡背后，是壁仞科技成立六年來在國產GPU領域的艱苦突圍。作為國內第三家上市的GPU企業，壁仞科技的成功上市標志著國產芯片“四小龍”——壁仞科技、摩爾線程、沐曦股份、燧原科技——全面進入資本市場競速階段。

資本市場的熱烈反響

壁仞科技的上市儀式吸引了香港特區政府財政司司長陳茂波、港交所行政總裁陳翊庭等政商界重量級嘉賓到場。創始人張文在致辭中強調：“上市不是終點，而是一個全新的開始”。

市場反應空前熱烈，壁仞科技開盤報35.7港元，較發行價19.6港元上漲82.14%。截至當日收盤，該股漲75.82%，報34.46港元，市值達826億港元。

此次IPO全球發售約2.85億股H股，募集資金凈額約53.75億港元，成為港交所18C章節（特專科技公司上市制度）實施以來募資規模最大的項目。壁仞科技吸引了23家基石投資者，包括啟明創投、平安人壽等知名機構。

公開發售部分獲得超2347倍認購，創下過去一年港股市場最多散戶認購紀錄，顯示出普通投資者對國產GPU賽道的高度熱情。

技術崛起與團隊構建

壁仞科技成立于2019年9月，總部位于上海，專注于高端云端大算力GPGPU研發，是“國產GPU四小龍”中成立最早的企業。公司聚焦企業級市場，為AI模型訓練、科學計算等高端場景提供算力基礎設施。

創始人張文擁有超10年AI與硬件技術領域管理經驗，曾任職商湯科技總裁。公司匯聚了來自英偉達、AMD、英特爾等國際芯片巨頭的頂尖人才，研發人員占比高達83%，其中78%擁有碩士及以上學歷。

融資方面，壁仞科技成立僅9個月時就完成11億元A輪融資。至IPO前，累計完成10輪融資，總融資額超50億元，投資方包括上海國投先導基金、高瓴創投、平安集團等知名機構。

技術層面，壁仞科技已開發出第一代GPGPU架構，并推出BR106、BR110兩款芯片。通過共封裝兩個BR106芯片裸晶，利用芯粒技術推出性能更高的BR166芯片，在峰值算力、內存等方面性能實現倍增。

國產GPU格局與競爭態勢

隨著壁仞科技成功上市，國產GPU“四小龍”全部進入資本市場沖刺階段。2025年12月，摩爾線程和沐曦股份已率先在科創板上市，并創下矚目紀錄。

從財務數據看，這三家GPU廠商均未實現盈利。2022年至2024年，摩爾線程三年虧損50.05億元，沐曦虧損超32億元，壁仞科技虧損47.5億元。

市場格局方面，國產GPU企業的市場份額仍較小。壁仞科技在中國智能計算芯片市場及GPGPU市場分別擁有0.16%及0.20%的市場份額。相比之下，中國智能計算芯片市場頭部高度集中，前兩大參與者（英偉達和華為昇騰）合計占據94.4%市場份額。

商業化進展與未來機遇

壁仞科技的收入從2023年開始顯著增長。2022年至2024年，公司營業收入從50萬元飆升至3.37億元，實現指數級增長。

研發投入是壁仞科技持續發力的一環。2022年至2024年，公司研發開支分別達10.18億元、8.86億元、8.27億元，累計研發投入超33億元。

盡管面臨未盈利的挑戰，壁仞科技的訂單儲備為未來收入提供了保障。截至2025年12月15日，公司手握24份未完成的具有約束力訂單，總價值約8.22億元；同時已訂立總價值12.41億元的框架銷售協議及銷售合同。

市場機遇方面，灼識咨詢預測，2025年中國智能計算芯片市場規模將達504億美元。中國企業智能計算芯片的合并市場份額，預計將從2024年的約20%提升至2029年的約60%，這意味著巨大的國產替代空間。

生態構建與技術路線圖

壁仞科技認識到，國產GPU的競爭已擴展到集群能力、軟件生態等系統性層面。公司開發了BIRENSUPA軟件平臺，提供編程接口、高性能算法庫等全棧組件，以降低用戶遷移成本。

在產業合作上，壁仞科技積極與產業鏈企業協同創新。2025年，公司與三大運營商的核心商業合作相繼落地：與中國聯通在浙江烏鎮智算中心打造國產算力集群；與湖南移動共建國產算力資源池；與中國電信完成千卡集群商業化落地。

技術迭代路線圖已然明確。壁仞科技計劃2026年推出基于第二代架構的BR20X系列，2028年量產BR30X云訓練芯片及BR31X邊緣推理芯片。

隨著天數智芯1月8日即將掛牌上市，百度昆侖芯也已遞交招股書，國產GPU賽道將迎來更激烈的競爭。資本市場的加持為企業提供了研發資金，但最終勝負將取決于技術實力、生態構建和商業化能力。

國產算力芯片正逐步突破從技術到應用、從產品到生態的關鍵瓶頸。雖然前路仍有挑戰，但國產算力生態自主化發展的軌跡愈發清晰。（文 / 知頓 北溟）