技術迭代加速：800G成為當前主流，1.6T進入放量期，CPO、硅光技術為長期方向，頭部廠商在高速率產品和先進封裝領域優勢顯著。

　　供應鏈競爭加劇：光芯片（尤其是EML、CW激光器）供應緊張，綁定上游芯片廠商的企業具備交付優勢；海外產能布局（如馬來西亞、泰國）成為獲取北美訂單的關鍵。

　　需求分化明顯：北美云廠商（谷歌、Meta、亞馬遜）資本開支持續高增，驅動高端光模塊需求；國內市場受益于國產GPU和算力集群建設，中高速光模塊需求提升。

　　10. 兆馳股份

　　主營業務：光模塊（子公司兆馳瑞谷）、LED封裝及AI內容平臺。

　　核心亮點：200G及以下光模塊量產，400G/800G送樣國內頭部客戶；2.5G光芯片流片成功，2026年Q2計劃小批量出貨。

　　最新預計產量及合作：2026年光模塊業務擔保額度提升至20億元，支撐產能擴張；與國內云廠商合作開發低成本光模塊方案，瞄準中低端市場。

　　9. 劍橋科技

　　主營業務：光模塊、寬帶接入設備，數通光模塊聚焦800G/1.6T高端市場。

　　核心亮點：800G LPO光模塊通過客戶驗證，1.6T產品進入Meta供應鏈（Code+認證）；參股南京鐳芯布局光芯片，構建“芯片-模塊”協同能力。

　　最新預計產量及合作：2026年1.6T光模塊出貨目標30萬只，占總出貨量20%；與思科合作開發硅光引擎，適配AI算力集群需求。

　　8. 東山精密

　　主營業務：PCB、光模塊組件及精密結構件，光模塊領域提供高速連接器、散熱組件。

　　核心亮點：柔性線路板（FPC）全球第二，光模塊結構件供應中際旭創、新易盛；受益于光模塊輕量化、高密度封裝趨勢。

　　最新預計產量及合作：2025年光模塊組件業務收入同比增長35%；為谷歌、微軟數據中心提供定制化散熱解決方案。

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　　7. 聯特科技

　　主營業務：高速光模塊研發，產品涵蓋400G/800G/1.6T數通光模塊。

　　核心亮點：馬來西亞檳城工廠專注800G/1.6T生產，二期工廠年產能111.76萬只；1.6T光模塊送樣北美云廠商，有望切入Meta、亞馬遜供應鏈。

　　最新預計產量及合作：2026年1.6T產品出貨占比預計達20%；與思科合作開發硅光模塊，參與英偉達GB200服務器光互聯方案。

　　6. 源杰科技

　　主營業務：光芯片研發與制造，產品包括25G/50G/100G DFB激光器芯片、CW光源等。

　　核心亮點：國內高速光芯片龍頭，100G EML芯片進入量產階段，數據中心業務收入占比超50%；綁定中際旭創、新易盛等頭部光模塊廠商，緩解上游芯片供應緊張。

　　最新預計產量及合作：2025年光芯片出貨量預計超1億顆，25G/50G產品全球市占率提升至15%；與Lumentum、II-VI合作開發下一代激光器技術。

　　5. 華工科技

　　主營業務：光模塊、激光設備及傳感器，光模塊聚焦數通與電信市場。

　　核心亮點：800G光模塊量產能力，硅光技術儲備深厚；國內云廠商核心供應商，受益于AI算力集群建設。

　　最新預計產量及合作：2025年前三季度光模塊業務收入同比增長57%；與華為、百度合作開發高速光互聯方案，800G產品通過字節跳動驗證。

　　4. 光迅科技

　　主營業務：光芯片、光模塊及光通信子系統，覆蓋電信與數通全場景。

　　核心亮點：國內唯一具備光芯片自研能力的光模塊廠商，100G EML芯片量產，400G/800G光模塊批量供貨；電信市場市占率領先，數通市場加速突破。

　　最新預計產量及合作：2025年數通光模塊出貨量同比增長超80%；合作客戶包括中國移動、中國電信及國內云廠商，800G產品進入阿里、騰訊供應鏈。

　　3. 天孚通信

　　主營業務：光通信精密元器件研發，產品包括光連接器、光引擎、隔離器等光模塊核心組件。

　　核心亮點：高速光器件龍頭，CPO技術關鍵供應商，微光學元件市占率全球領先；綁定中際旭創、新易盛等頭部光模塊廠商，受益于800G/1.6T升級需求。

　　最新預計產量及合作：2025年凈利潤預計18.8-21.5億元（同比+40%-60%）；為頭部客戶提供CPO光引擎組件，參與谷歌、Meta下一代光互聯方案。

　　2. 新易盛

　　主營業務：高速光模塊研發與制造，產品涵蓋400G/800G/1.6T數通光模塊及電信光模塊。

　　核心亮點：800G光模塊市占率全球前三，單波200G技術全球領先，1.6T產品支持CMIS5.0標準并批量出貨；泰國工廠月產能達20萬只，成本較國內低15%，規避關稅風險。

　　最新預計產量及合作：2026年800G光模塊出貨量800-900萬只，1.6T產品持續放量；客戶包括微軟、谷歌、英偉達，800G LPO模塊通過英偉達認證。

　　1. 中際旭創

　　主營業務：光模塊研發、生產與銷售，覆蓋400G/800G/1.6T等高速率數通光模塊及電信光模塊。

　　核心亮點：全球光模塊龍頭，1.6T光模塊率先實現批量出貨，硅光技術優勢顯著，InP與SiP雙技術路線布局；2025年AI相關產品占比超60%，深度綁定北美頭部云廠商。

　　最新預計產量及合作：2026年800G光模塊出貨量預計1400-1500萬只，1.6T出貨量600-700萬只；客戶包括英偉達、谷歌、Meta，1.6T CPO模塊已進入客戶驗證階段。