上海
2 月 28 日消息，受持續(xù)的內(nèi)存芯片短缺危機(jī)影響，全球智能手機(jī)市場(chǎng)將在 2026 年遭遇創(chuàng)紀(jì)錄的暴跌，多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)出貨量迎來兩位數(shù)降幅，消費(fèi)電子市場(chǎng)也將因此迎來結(jié)構(gòu)性重構(gòu)，行業(yè)短期前景黯淡，最早或至 2027 年底才迎來轉(zhuǎn)機(jī)。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IDC 發(fā)布的報(bào)告顯示，內(nèi)存危機(jī)的持續(xù)惡化將導(dǎo)致 2026 年全球 PC 市場(chǎng)萎縮 11%，智能手機(jī)市場(chǎng)跌幅更是達(dá)到 13%；Counterpoint Research 則預(yù)計(jì)，全球智能手機(jī)出貨量同比下滑 12%，創(chuàng)下歷史最大降幅，出貨量將跌至 2013 年以來的年度最低水平。而在數(shù)月前，IDC 還曾預(yù)測(cè)今年全球 PC 和智能手機(jī)市場(chǎng)將分別實(shí)現(xiàn) 8.3% 和 2% 的增長(zhǎng)，芯片短缺的嚴(yán)重程度遠(yuǎn)超此前預(yù)期。
此次市場(chǎng)暴跌的核心原因，是 AI 產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)對(duì)內(nèi)存芯片形成了 “虹吸效應(yīng)”。為搶占 AI 發(fā)展紅利，亞馬遜、Meta 等科技巨頭正大舉投資 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，海量的內(nèi)存芯片需求持續(xù)消耗庫(kù)存，使得存儲(chǔ)芯片企業(yè)將供應(yīng)優(yōu)先級(jí)向 AI 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心傾斜，智能手機(jī)、PC 等消費(fèi)電子廠商則被排至其后，陷入芯片供應(yīng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)。這也直接導(dǎo)致內(nèi)存、運(yùn)存等核心組件價(jià)格暴漲，進(jìn)一步推高了消費(fèi)電子設(shè)備的生產(chǎn)成本。
IDC 設(shè)備研究副總裁布萊恩?馬表示，芯片供應(yīng)的重新分配對(duì)設(shè)備制造商的影響已持續(xù)數(shù)年，但此前行業(yè)始終低估了 AI 需求帶來的沖擊，“過去幾個(gè)月，情況急劇惡化，遠(yuǎn)超我們的預(yù)期”。即便 2025 年第四季度全球智能手機(jī)出貨量曾實(shí)現(xiàn) 3.8% 的同比增長(zhǎng)，Counterpoint 仍認(rèn)為，芯片短缺的嚴(yán)重程度已讓行業(yè)陷入 “結(jié)構(gòu)性衰退”。
這場(chǎng)芯片危機(jī)也正在重塑消費(fèi)電子市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。Counterpoint 設(shè)備與生態(tài)系統(tǒng)研究總監(jiān)塔倫?帕塔克指出，芯片短缺導(dǎo)致廠商利潤(rùn)空間收窄，成本壓力最終將轉(zhuǎn)移至消費(fèi)者，這不僅會(huì)讓新增用戶減少，還會(huì)延長(zhǎng)現(xiàn)有用戶的設(shè)備更換周期。而隨著內(nèi)存價(jià)格上漲讓部分消費(fèi)者望而卻步，二手智能手機(jī)市場(chǎng)有望迎來增長(zhǎng)。
與此同時(shí)，手機(jī)廠商的產(chǎn)品策略也將出現(xiàn)重大調(diào)整。IDC 和 Counterpoint 均預(yù)測(cè)，廠商會(huì)將資源向中高端機(jī)型傾斜，部分企業(yè)甚至可能徹底退出低端市場(chǎng)。原因在于，內(nèi)存成本在低端機(jī)型的價(jià)格構(gòu)成中占比遠(yuǎn)高于高端機(jī)型，持續(xù)的成本上漲讓廠商難以在維持低價(jià)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)盈利。
行業(yè)馬太效應(yīng)也將進(jìn)一步凸顯，蘋果、三星等頭部企業(yè)憑借更完善的供應(yīng)鏈整合能力、更強(qiáng)的定價(jià)權(quán)以及高端化的產(chǎn)品策略，能更好地抵御芯片供應(yīng)的短期不確定性。帕塔克還提到，除了規(guī)模優(yōu)勢(shì)，蘋果、三星的機(jī)型即便在二手市場(chǎng)也擁有更高的 “吸引力”，占據(jù)更大市場(chǎng)份額。
對(duì)于市場(chǎng)未來的走向，機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為短期難言樂觀。Counterpoint 表示，只有當(dāng)新的內(nèi)存產(chǎn)能落地后，市場(chǎng)才有望迎來拐點(diǎn)，這一時(shí)間最早或在 2027 年底；IDC 則將希望寄托于內(nèi)存產(chǎn)能的擴(kuò)張，以及中國(guó)本土中小存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商的潛在入局，認(rèn)為這或許能為市場(chǎng)帶來緩解，但短期內(nèi)暫無其他積極信號(hào)。
不過帕塔克對(duì)行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展仍持樂觀態(tài)度，他表示：“智能手機(jī)市場(chǎng)向來具備韌性，無論如何，消費(fèi)者終究離不開手機(jī)。”
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