巴塞羅那的春風(fēng)里，2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）如期而至。這不再是一次關(guān)于技術(shù)可能性的暢想，而是一場(chǎng)關(guān)于落地能力的全面檢閱。

本屆MWC以“The IQ Era（智能時(shí)代）”為主題，展區(qū)內(nèi)“物理AI（Physical AI）”與“智能體AI（Agentic AI）”的標(biāo)識(shí)幾乎隨處可見(jiàn)。

此次展會(huì)匯聚了全球2400多家企業(yè)，其中350家來(lái)自中國(guó)。在這場(chǎng)檢驗(yàn)中，中國(guó)企業(yè)展現(xiàn)出的不僅是單點(diǎn)突破，更是從芯片到終端、從連接到算力的體系化競(jìng)爭(zhēng)力。

展臺(tái)觀察：從“芯”開(kāi)始的物理智能

物理AI元年遇上6G，

網(wǎng)絡(luò)向“智能神經(jīng)系統(tǒng)”進(jìn)化

業(yè)界普遍認(rèn)為，2026年將成為AI從數(shù)字世界邁入物理世界的分水嶺。高通在此次展會(huì)上的定義尤為清晰：6G將成為面向個(gè)人AI、物理AI與智能體AI的AI原生連接與感知基礎(chǔ)設(shè)施。這意味著，未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)不僅要傳輸數(shù)據(jù)，更要實(shí)時(shí)感知并控制物理世界中的機(jī)器與設(shè)備。高通計(jì)劃于2028年推出6G預(yù)商用終端，并自2029年起逐步推動(dòng)實(shí)現(xiàn)6G的商用。

在通往6G的道路上，中國(guó)企業(yè)也展示了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。華為發(fā)布U6GHz全場(chǎng)景系列方案，將其作為5G-A演進(jìn)和6G平滑過(guò)渡的關(guān)鍵頻段；中興通訊則展出了全球首個(gè)U6G頻段2048天線陣子6G原型機(jī)，容量較5G-A提升10倍。

值得注意的是，衛(wèi)星通信作為6G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）的關(guān)鍵組成部分，首次以官方論壇形式成為MWC的焦點(diǎn)議題。未來(lái)的智能網(wǎng)絡(luò)將從地面走向空天地一體，為物理AI提供全域覆蓋的連接能力。

終端“物種大爆發(fā)”

從感知到核心算力的全面智能化

終端設(shè)備的創(chuàng)新不再局限于屏幕、影像或折疊形態(tài)，而是出現(xiàn)了根本性的形態(tài)變革，“具身智能”成為核心亮點(diǎn)。

榮耀發(fā)布的全球首款可量產(chǎn)機(jī)器人手機(jī)“Robot Phone”顛覆了傳統(tǒng)交互邏輯，通過(guò)搭載可靈活運(yùn)動(dòng)的云臺(tái)攝像頭（“身體”）與AI智能體（“大腦”）結(jié)合，使手機(jī)能夠主動(dòng)跟蹤、感知環(huán)境甚至表達(dá)情緒化肢體語(yǔ)言。

與此同時(shí)，中國(guó)機(jī)器人集體出海，智元機(jī)器人展示了覆蓋工業(yè)、服務(wù)場(chǎng)景的全產(chǎn)品矩陣，宇樹(shù)機(jī)器人則繼續(xù)以動(dòng)態(tài)演示吸引目光，顯示出具身智能技術(shù)正從實(shí)驗(yàn)室加速走向?qū)嶋H應(yīng)用場(chǎng)景。

終端形態(tài)的爆發(fā)，離不開(kāi)底層芯片的支撐——從算力到存儲(chǔ)，端側(cè)智能正在被重新定義。在 核心算力方面，翱捷科技推出全新高性能4G八核智能SoC芯片平臺(tái)ASR8861。該平臺(tái)采用6nm先進(jìn)制程，擁有強(qiáng)勁八核CPU架構(gòu)，更提供高達(dá)20 TOPS的端側(cè)AI算力。也就是說(shuō)，即使是4G智能手機(jī)，也能在本地流暢運(yùn)行復(fù)雜的AI模型，為人臉解鎖、實(shí)時(shí)翻譯、影像增強(qiáng)等場(chǎng)景帶來(lái)顯著體驗(yàn)升級(jí)。

在存儲(chǔ)層面，江波龍帶來(lái)多款面向智能終端的存儲(chǔ)解決方案。其QLC eMMC、UFS 4.1、LPDDR5x等成熟產(chǎn)品，為智能手機(jī)、平板等設(shè)備提供高性能數(shù)據(jù)承載；而專為AI眼鏡等穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的ePOP5x，則以小體積、低功耗的特性，解決了輕量化智能設(shè)備的空間與性能平衡難題。從AI眼鏡到人形機(jī)器人，存儲(chǔ)正在成為端側(cè)智能不可或缺的“記憶體”。

從單點(diǎn)到系統(tǒng)

中國(guó)力量定義智能基礎(chǔ)設(shè)施

今年超過(guò)350家中國(guó)企業(yè)組成的參展陣容，不僅數(shù)量位居全球第三，更展現(xiàn)出從芯片、模組到終端、應(yīng)用的完整生態(tài)協(xié)同能力。

在基礎(chǔ)設(shè)施側(cè)，華為首次在海外展示基于靈衢互聯(lián)協(xié)議的智算超節(jié)點(diǎn)Atlas 950 SuperPoD、通算超節(jié)點(diǎn)TaiShan 950 SuperPoD，以及Atlas 850E、TaiShan 500、TaiShan 200服務(wù)器等系列化算力產(chǎn)品，為世界提供新選擇。

作為國(guó)內(nèi)最早的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，華大電子在MWC舞臺(tái)上加速安全芯片的全球布局，其展出的eSIM/SIM、金融科技、安全MCU及汽車(chē)安全芯片等產(chǎn)品，為智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)等場(chǎng)景提供端到端的安全底座。

紫光展銳與紫光同芯聯(lián)合亮相巴展。紫光展銳的端側(cè)AI解決方案已實(shí)現(xiàn)30B參數(shù)大模型的終端輕量化運(yùn)行，5G平臺(tái)在全球88個(gè)國(guó)家規(guī)模出貨、適配163家運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)。而紫光同芯針對(duì)eSIM芯片與不同基帶平臺(tái)的兼容性痛點(diǎn)，與展銳聯(lián)合推出“eSIM芯片+基帶芯片”整機(jī)解決方案，在芯片底層實(shí)現(xiàn)無(wú)縫協(xié)同；其下一代產(chǎn)品THC9E更將地面與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)鑒權(quán)能力融合于單顆芯片，大幅降低功耗。

在終端側(cè)，vivoX300 Ultra影像旗艦繼續(xù)夯實(shí)影像賽道；傳音以厚度僅4.9mm的“磁吸互聯(lián)”模塊化概念機(jī)探索形態(tài)創(chuàng)新；阿里巴巴旗下千問(wèn)發(fā)布首款A(yù)I眼鏡正式進(jìn)軍AI硬件。從通信算力到消費(fèi)終端，中國(guó)企業(yè)已完成全線布局。

模組廠商走向“平臺(tái)化”

定義智能時(shí)代的連接入口

當(dāng)物理AI需要將智能嵌入千行百業(yè)，模組不再只是提供通信能力的“管道”，而是正在進(jìn)化為集連接、計(jì)算、感知、控制于一體的智能入口。本屆展會(huì)上，國(guó)內(nèi)多家頭部模組廠商展示了從底層芯片到行業(yè)解決方案的完整能力躍遷。

移遠(yuǎn)通信攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于MediaTek T930平臺(tái)的5G-A與Wi-Fi 8智能CPE解決方案；移遠(yuǎn)現(xiàn)場(chǎng)展示的智元靈犀X2人形機(jī)器人，集成了移遠(yuǎn)的通信、計(jì)算與控制多重技術(shù)能力，成為模組廠商向下游延伸的生動(dòng)樣本；此外，移遠(yuǎn)還帶來(lái)了AI開(kāi)發(fā)工具鏈AIDE，幫助開(kāi)發(fā)者快速完成從模型訓(xùn)練到端側(cè)部署的全流程，降低物理AI的應(yīng)用開(kāi)發(fā)門(mén)檻。

移柯通信也攜多款產(chǎn)品亮相本屆展會(huì)，并正式發(fā)布HEX601 AI邊緣計(jì)算盒。HEX601 AI BOX，集高算力、多系統(tǒng)、全接口、寬溫域于一體，為全球各行業(yè)邊緣智能部署打造硬核解決方案。

廣和通同樣與聯(lián)發(fā)科合作，推出基于新一代5G模組FG390與Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片組的旗艦級(jí)CPE解決方案，為家庭與行業(yè)用戶提供超高速無(wú)線接入能力；同時(shí)發(fā)布了5G SoC Dongle系列解決方案，以及多款FWA解決方案、LTE Cat.1/Cat.M/5G RedCap模組，滿足從高速接入到低功耗廣覆蓋的多樣化物聯(lián)需求。

芯訊通在此次展會(huì)推出7款覆蓋AI算力、5G RedCap、低功耗廣域、4G全品類的全新模組產(chǎn)品，包括AI算力模組SIM9650W/SIM9780系列、5G RedCap模組A8805系列、LPWA模組SIM7082G、4G模組SIM7672JP/A7665SA/A7600C。

從芯片到模組，從連接到計(jì)算，從開(kāi)發(fā)工具到整機(jī)方案——模組廠商清晰地表明：在物理AI時(shí)代，模組廠商正以“平臺(tái)化”的姿態(tài)，成為連接智能世界的關(guān)鍵入口。

透過(guò)此次展會(huì)，我們看到智能不再只是云端的算力，它正在走出數(shù)字世界，進(jìn)入每一臺(tái)設(shè)備、每一副眼鏡，每一輛車(chē)......進(jìn)入物理世界的每一個(gè)角落。那些讓萬(wàn)物“智慧”的芯片，那些進(jìn)化為神經(jīng)的網(wǎng)絡(luò)，那些從連接走向平臺(tái)的模組，都在訴說(shuō)著同一個(gè)事實(shí)：2026年，智能終于學(xué)會(huì)了“落地”。

而這場(chǎng)從數(shù)字到物理的跨越，并非單點(diǎn)技術(shù)的獨(dú)奏，而是一場(chǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈的合奏。當(dāng)中國(guó)軍團(tuán)以從芯片到終端、從算力到存儲(chǔ)的完整生態(tài)協(xié)同登場(chǎng)，它們所書(shū)寫(xiě)的，不再只是技術(shù)的追趕故事，而是智能時(shí)代基礎(chǔ)設(shè)施的旋律。

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